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貼合應用

貼合應用
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  • FPC貼片工藝流程及注意事項
    今天為大家講講FPC貼片加工需提供資料?FPC貼片加工工藝流程及注意事項。 FPC貼片加工需提供資料 1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網文件)及做板要求; 2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等); 3. PCBA裝配圖。 PS：報PCBA功能測試費用，需提供PCBA功能測試方法。 FPC貼片加工工藝流程 1. 預處理; 2. 固定; 3. 印刷; 4. 貼片; 5. 回流焊; ...
    2023-03-10 17:10:59
  • 論如何將PCB和IC技術完美融合
    表面貼裝技術 (SMT) 的發展遠遠超出了其作為將封裝芯片組裝到沒有通孔的印刷電路板上的方式。它現在正在內部封裝，這些封裝本身將安裝在 PCB 上。但是用于高級封裝的 SMT 與我們已經習慣的 SMT 不同。封裝內插器的作用與 PCB 相同，可促進安裝在其上的組件之間的連接。此外，它們提供最終將連接到凸塊和 PCB 的布線。PCB 制造所需的許多概念都在中介層上發揮作用，但只是微型的。包括計算、內存，甚至模擬 I/O 在內的整個系統都可以組裝起來...
    2023-03-01 16:41:19
  • PCB板主要應用在哪些方面？
    PCB也叫印制電路板，嚴謹來講印制電路板是使用PCB來表示，而不是用“pcb板”。pcb是電子元器件電氣連接的提供者，是電子設備的核心，可以是任何形狀或者尺寸，這主要取決于電子設備的應用。那么，pcb板用在哪些方面？ FR-4作為pcb最常見的基底/基底材料，通常的存在于很多的電子設備中，也是最為常見的智造。FR-4（PCB）由玻璃纖維和環氧樹脂制成與層壓銅包層相結合。其一些主要應用：計算機圖形卡，主板，微處理器板，FPGA，CPLD，硬盤...
    2023-03-01 16:27:44
  • SMT中常見的故障原因解析
    在進行SMT貼片的時候大家總會遇到一點小麻煩，下列是SMT過程中時常遇見的故障原因。 A:元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現位置偏移，其產生的原因如下： （1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c...
    2023-02-02 17:36:34
  • FPC排線的功能用途及其優缺點
    一、什么是FPC排線 說到FPC排線，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？FPC按功能分，可分為很多種，如FPC天線、FPC觸摸屏、FPC電容屏等，FPC排線就是其中的一種，通俗點說，FPC排線就是可在一定程度內彎曲的連接線組。 二、FPC排線的功能用途 FPC排線的功能就在于連接兩款相關的零件或產品。現在，很多產品都用到了排線，因為它具有一定的可曲折性，...
    2023-02-02 17:10:36
  • 屏幕全貼合技術工藝流程以及制程中常見問題點
    智能手機更新換代速度極快，各大品牌新款手機紛至沓來，令人目不暇接，而“全貼合屏幕”也成為各大廠商爭相宣傳的賣點。什么是屏幕全貼合技術？全貼合技術有什么優缺點？接下來我們將從五個方面深度剖析屏幕的全貼合技術工藝流程以及制程中常見的問題點。 全貼合技術即是以水膠或光學膠將顯示屏與觸摸屏無縫隙完全貼合在一起。 一、全貼合工藝優點 1 屏幕能隔絕灰塵和水汽 普通貼合方式的空氣層容易受環境的粉塵和水汽污染，...
    2022-12-15 17:52:46
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