今天(tian)為大家(jia)講講FPC貼片加工(gong)需(xu)提供資料?FPC貼片加工(gong)工(gong)藝流(liu)程及注意事項。

FPC貼片加工需提供資料

1. 完(wan)整FPC做(zuo)板文(wen)件(Gerber文(wen)件、擺(bai)位圖(tu)、鋼網文(wen)件)及做(zuo)板要(yao)求;

2. 完整BOM(包含型(xing)號(hao)、品(pin)牌、封裝、描述(shu)等(deng));

3. PCBA裝配(pei)圖。

PS：報(bao)PCBA功(gong)能測試(shi)費用(yong)，需(xu)提供PCBA功(gong)能測試(shi)方法。

FPC貼片加工工藝流程

1. 預處理;

2. 固定;

3. 印刷;

4. 貼片;

5. 回流焊;

6. 測試;

7. 檢驗;

8. 分板。

FPC貼片加工注意事項

1. FPC固定：從印刷貼片到(dao)回流焊接(jie)全程固定在(zai)托板上，所(suo)用托板要求熱膨脹系數要小。

2. 錫膏印刷(shua)：因為托板上裝載FPC，FPC上有(you)定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不(bu)一(yi)致，所以印刷(shua)時必須(xu)選(xuan)用彈性刮刀，錫膏成份對印刷(shua)效果影(ying)響較大，必須(xu)選(xuan)用合適(shi)的錫膏。

3. 貼裝(zhuang)設備：第一，錫膏印刷機最好帶有(you)光學定(ding)位系(xi)統，否則(ze)焊接質量會有(you)較大(da)影(ying)響。其次，FPC固定(ding)在托板上(shang)，但是(shi)FPC與托板之間(jian)總(zong)會產(chan)生一些微小的(de)間(jian)隙(xi)，這(zhe)是(shi)與PCB基板較大(da)的(de)區(qu)別。因此設備參數的(de)設定(ding)對印刷效(xiao)果、貼裝(zhuang)精度(du)、焊接效(xiao)果會產(chan)生較大(da)影(ying)響。

       視覺對位系統、機械手視覺定位、圖像(xiang)處理(li)庫等(deng)(deng)為核心的(de)(de)20多款自(zi)主知識產(chan)權產(chan)品。涉及自(zi)動(dong)貼合機、絲印機、曝光機、疊片(pian)機、貼片(pian)機、智能檢測、智能鐳(lei)射等(deng)(deng)眾多行業領域。雙(shuang)翌視覺系統最高(gao)生(sheng)產(chan)精(jing)度可達(da)um級(ji)別(bie)，圖像(xiang)處理(li)精(jing)準、速度快，將智能自(zi)動(dong)化制造行業的(de)(de)生(sheng)產(chan)水平(ping)提升(sheng)到(dao)一個更(geng)(geng)高(gao)的(de)(de)層(ceng)次，改進了以往落后(hou)的(de)(de)生(sheng)產(chan)流程，得到(dao)廣(guang)大(da)用戶的(de)(de)認可與肯定。隨著智能自(zi)動(dong)化生(sheng)產(chan)的(de)(de)普及與發展，雙(shuang)翌將為廣(guang)大(da)生(sheng)產(chan)行業帶來更(geng)(geng)全面、更(geng)(geng)精(jing)細(xi)、更(geng)(geng)智能化的(de)(de)技術及服務。