在進行SMT貼片的時候(hou)大家總會遇到一(yi)點小麻煩，下列是SMT過程中時常遇見的故(gu)障原因。

A:元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現位置偏移，其產生的原因如下：

（1）：PCB板的原因

        a：PCB板曲翹度(du)超(chao)出設(she)備允許范圍。上翹最(zui)大(da)1.2MM，下曲最(zui)大(da)0.5MM。

       b：支撐銷高(gao)度不一致，致使(shi)印制板支撐不平整。

       c：工(gong)作(zuo)臺(tai)支撐平臺(tai)平面(mian)度不(bu)良

       d：電路板布線精(jing)度低(di)、一致(zhi)性差(cha)，特(te)別(bie)是批(pi)量(liang)與(yu)批(pi)量(liang)之(zhi)間差(cha)異(yi)大。

（2）：貼裝吸(xi)(xi)嘴吸(xi)(xi)著氣(qi)壓過低(di)，在取件及(ji)貼裝應(ying)在400mmHG以(yi)上。

（3）：貼裝時吹氣壓力異(yi)常(chang)。

（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏(pian)離。導(dao)(dao)致元件(jian)貼(tie)裝(zhuang)時(shi)或焊接時(shi)位置(zhi)發生(sheng)漂移，過(guo)少導(dao)(dao)致元件(jian)貼(tie)裝(zhuang)后(hou)在工(gong)作(zuo)臺高速運動時(shi)出(chu)現偏(pian)離原位，涂敷(fu)位置(zhi)不(bu)準確，因其張(zhang)力作(zuo)用而出(chu)現相應偏(pian)移。

（5）：程序數(shu)據設備不正確。

（6）：基板定(ding)位(wei)不良。

（7）：貼裝吸嘴(zui)上(shang)升時運動不(bu)平(ping)滑，較(jiao)為遲緩。

（8）：X-Y工作臺動力件與(yu)傳動件間連軸器松(song)動。

（9）：貼裝頭吸嘴安裝不良。

（10）：吹氣(qi)時序(xu)與貼裝(zhuang)頭下降(jiang)時序(xu)不匹(pi)配。

（11）：吸(xi)嘴中(zhong)心數據、光學識別系統的攝像機的初(chu)始數據設(she)值(zhi)不(bu)良。

B：器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時，出現角度方向旋轉偏移，其產生的主要原因有以下幾方面：

（1）：PCB板的原因

       a：PCB板(ban)曲翹度超(chao)出設備允(yun)許(xu)范(fan)圍(wei)

        b：支(zhi)撐銷(xiao)高度不一致，使印制(zhi)板(ban)支(zhi)撐不平整。

      c：工作臺支(zhi)撐(cheng)平(ping)臺平(ping)面度不良。

      d：電路(lu)板布線精(jing)度低，一致(zhi)性(xing)差(cha)，特別是批量(liang)與批量(liang)之(zhi)間差(cha)異大。

（2）：貼裝(zhuang)吸(xi)嘴吸(xi)著氣壓過低，在(zai)取件及貼裝(zhuang)應在(zai)400mmHG以(yi)上。

（3）：貼裝(zhuang)時吹氣壓異常。

（4）：膠粘劑(ji)、焊錫膏涂布量異常或偏離。

（5）：程序數據設備不正(zheng)確(que)。

（6）：吸嘴端部磨損、堵塞或粘(zhan)有異(yi)物。

（7）：貼(tie)裝吸(xi)嘴上(shang)升或旋轉(zhuan)運動不平滑，較為遲緩。

（8）：吸嘴單元與X-Y工(gong)作臺之間的平(ping)行(xing)度不良(liang)(liang)或吸嘴原點檢測不良(liang)(liang)。

（9）：光(guang)學攝像(xiang)機安(an)裝(zhuang)楹動或數據設備(bei)不當。

（10）：吹(chui)氣時序(xu)與貼裝(zhuang)頭下降(jiang)時序(xu)不匹配。

C：元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產生的主要原因有以下幾方面：

（1）：程(cheng)序數據設備錯誤(wu)

（2）：貼裝吸嘴吸著氣(qi)壓過低(di)。在取下及貼裝應400MMHG以上。

（3）：吹氣時序(xu)(xu)與貼裝(zhuang)應(ying)下(xia)降時序(xu)(xu)不(bu)匹配

（4）：姿(zi)態檢測供感器(qi)不良，基準設備錯誤。

（5）：反(fan)光板、光學識別攝像機(ji)的清潔(jie)與維(wei)護。

D：取件不正常：

（1）：編帶規格與供料器規格不(bu)匹配。

（2）：真空泵(beng)沒工作或吸嘴吸氣壓過(guo)低太低。

（3）：在取件位置編帶的塑(su)料熱壓帶沒(mei)剝離，塑(su)料熱壓帶未正常拉起。

（4）：吸(xi)嘴(zui)豎(shu)直運動系統進行遲緩。

（5）：貼裝(zhuang)頭的(de)貼裝(zhuang)速度選(xuan)擇錯誤。

（6）：供料器(qi)安裝不牢固，供料器(qi)頂針運(yun)動不暢、快速開閉器(qi)及壓帶不良(liang)。

（7）：切紙刀不能正(zheng)常切編帶。

（8）：編帶不能隨齒(chi)輪正常(chang)轉動(dong)或供(gong)料(liao)器運(yun)轉不連續。

（9）：吸片位置時吸嘴不在低點，下降(jiang)高(gao)度不到位或無動作。

 （10）：在取件(jian)位吸(xi)嘴(zui)中心軸線(xian)與供料器(qi)中心軸引(yin)線(xian)不重合，出現偏離。

（11）：吸嘴下降時間與吸片時間不同步(bu)。

（12）：供料部有振動（13）：元(yuan)件(jian)厚度數據設備不正(zheng)確。

（14）：吸片高(gao)度的初始值(zhi)設備有誤。

E：隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現漏貼。其產生的主要原因有以下幾方面：

（1）：PCB板翹(qiao)曲度超(chao)出(chu)設備許范圍(wei)，上翹(qiao)最(zui)(zui)大(da)(da)1.2MM，下曲最(zui)(zui)大(da)(da)0.4MM 。

（2）：支撐銷高度不一(yi)致(zhi)或工作臺(tai)(tai)支撐平(ping)臺(tai)(tai)平(ping)面度不良。

（3）：吸(xi)嘴(zui)部粘有交液或吸(xi)嘴(zui)被嚴重磁化。

（4）：L吸嘴(zui)豎直(zhi)運動(dong)系統運行(xing)遲緩(huan)。

（5）：吹氣(qi)時(shi)(shi)序與貼裝頭(tou)下(xia)降時(shi)(shi)序不(bu)匹配。

（6）：印制板上的膠(jiao)量不足、漏點或機插引腳太長。

（7）：吸嘴貼裝高度設備不良。

（8）：電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。

（9）：某吸嘴出現NG時，器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢，未及時復(fu)位。

F：取件姿態不良：主要指出現立片，斜片等情況。其產生的主要原因有以下幾方面：

（1）：真(zhen)空吸著氣(qi)壓(ya)調節不(bu)良。

（2）：吸嘴豎直運動系統運行遲緩。

（3）：吸嘴下(xia)降時間(jian)(jian)與吸片時間(jian)(jian)不同步。

（4）：吸片高度或(huo)元件厚(hou)度的(de)初始值(zhi)設置有誤，吸嘴(zui)在低點時(shi)與供料部(bu)平臺的(de)距(ju)離不正確。

（5）：編帶(dai)(dai)包裝規格不良(liang)，元(yuan)件(jian)在安裝帶(dai)(dai)內(nei)晃動。

（6）：供料器頂針動作不(bu)暢、快速(su)載(zai)閉器及壓帶不(bu)良。

（7）：供料器(qi)中(zhong)心(xin)軸線與吸(xi)嘴垂直(zhi)中(zhong)心(xin)軸線不重合(he)，偏移太大。

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