表面貼裝技術 (SMT) 的發展遠遠超出了其作為將封裝芯片組裝到沒有通孔的印刷電路板上的方式。它現在正在內部封裝，這些封裝本身將安裝在 PCB 上。但是用于高級封裝的 SMT 與我們已經習慣的 SMT 不同。封裝內插器的作用與 PCB 相同，可促進安裝在其上的組件之間的連接。此外，它們提供最終將連接到凸塊和 PCB 的布線。PCB 制造所需的許多概念都在中介層上發揮作用，但只是微型的。包括計算、內存，甚至模擬 I/O 在內的整個系統都可以組裝起來，然后作為一個封裝安裝在 PCB 上。雖然這聽起來像是將 PCB 按比例縮小以安裝到元 PCB 上，但這并不是那么容易。任何此類組裝過程都需要檢查和測試以確保質量，但用于檢查和測試 PCB 的工具不一定適用于封裝級別。都是SMT，但是根據使用的材料和中介層特征的尺寸不同，需要不同的設備。用于基板的材料大批量商用(yong) PCB 通常(chang)由 FR-4 制成，FR-4 是(shi)(shi)一(yi)種玻璃(li)纖維/環(huan)氧樹(shu)脂組(zu)合，幾十年來一(yi)直是(shi)(shi) PCB 的最愛。雖然(ran)它(ta)可以(yi)縮(suo)小用(yong)于小型(xing)夾層卡和其(qi)他小型(xing)電路(lu)板，但最小線間距以(yi)密(mi)耳為(wei)單位，而(er)不是(shi)(shi)微米。最小間距通常(chang)在 5 或 6 密(mi)耳范圍內（對(dui)于特殊應用(yong)會(hui)稍(shao)微低(di)一(yi)些），這意味著超過(guo) 100 微米。

       圖(tu)1：由(you) FR-4 制(zhi)(zhi)成的(de)典型(xing) PCB。資料來(lai)(lai)源：Raimond Spekking / CC BY-SA 4.0（通(tong)過維(wei)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)共享資源）轉換為(wei)(wei)微(wei)米很(hen)有(you)用(yong)(yong)，因(yin)(yin)為(wei)(wei)高級封裝基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)可以(yi)支持以(yi)微(wei)米為(wei)(wei)單(dan)(dan)位的(de)尺寸。所以(yi)馬上就(jiu)(jiu)會(hui)有(you)一(yi)個(ge)(ge)數量級的(de)立即收縮。它們在(zai)(zai)(zai)微(wei)米領域的(de)確切(qie)位置也取決于(yu)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)材(cai)料。在(zai)(zai)(zai)描述封裝內看起來(lai)(lai)像“迷你 PCB”的(de)東西時(shi)(shi)，似乎使用(yong)(yong)了兩個(ge)(ge)詞。有(you)時(shi)(shi)它們被簡單(dan)(dan)地(di)稱為(wei)(wei)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)，而有(you)時(shi)(shi)它們被稱為(wei)(wei)中(zhong)(zhong)介(jie)(jie)(jie)層(ceng)。似乎沒有(you)正式(shi)的(de)定義(yi)將(jiang)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)與中(zhong)(zhong)介(jie)(jie)(jie)層(ceng)區分開來(lai)(lai)，但(dan)在(zai)(zai)(zai)此(ci)上下文中(zhong)(zhong)的(de)常(chang)見用(yong)(yong)法似乎是(shi)(shi)將(jiang)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)應(ying)(ying)用(yong)(yong)于(yu)有(you)機(ji)材(cai)料，將(jiang)中(zhong)(zhong)介(jie)(jie)(jie)層(ceng)應(ying)(ying)用(yong)(yong)于(yu)無機(ji)材(cai)料。（從(cong)技術(shu)上講，中(zhong)(zhong)介(jie)(jie)(jie)層(ceng)是(shi)(shi)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)。）PCB 可能(neng)有(you)很(hen)多層(ceng)用(yong)(yong)于(yu)復雜的(de)布(bu)線(xian)和(he)屏蔽，但(dan)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)和(he)中(zhong)(zhong)介(jie)(jie)(jie)層(ceng)往往只有(you)很(hen)少的(de)層(ceng) - 可能(neng)只有(you)一(yi)層(ceng)，通(tong)常(chang)稱為(wei)(wei)再分布(bu)層(ceng) (RDL)。有(you)機(ji)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)通(tong)常(chang)用(yong)(yong)于(yu)所謂的(de)面(mian)(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)應(ying)(ying)用(yong)(yong)中(zhong)(zhong)。這(zhe)些類似于(yu)半導體，因(yin)(yin)為(wei)(wei)多個(ge)(ge)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)在(zai)(zai)(zai)被切(qie)割(ge)成單(dan)(dan)個(ge)(ge)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)之前被制(zhi)(zhi)造(zao)在(zai)(zai)(zai)一(yi)個(ge)(ge)大(da)塊上。最大(da)的(de)區別在(zai)(zai)(zai)于(yu)，由(you)于(yu)它們的(de)制(zhi)(zhi)造(zao)方式(shi)，面(mian)(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)可以(yi)是(shi)(shi)矩形(xing)的(de)，這(zhe)意(yi)味著(zhu)在(zai)(zai)(zai)切(qie)割(ge)它們時(shi)(shi)不(bu)會(hui)浪(lang)(lang)費任何東西。該技術(shu)主(zhu)要(yao)來(lai)(lai)源于(yu)顯示行業(ye)。“為(wei)(wei)什么方形(xing)芯(xin)片(pian)在(zai)(zai)(zai)圓形(xing)晶(jing)圓上工作并不(bu)是(shi)(shi)因(yin)(yin)為(wei)(wei)晶(jing)圓是(shi)(shi)適合方形(xing)物體的(de)理想選擇，”Ledford 說。“這(zhe)是(shi)(shi)因(yin)(yin)為(wei)(wei)這(zhe)就(jiu)(jiu)是(shi)(shi)拉硅(gui)錠的(de)方式(shi)。” 因(yin)(yin)此(ci)，矩形(xing)中(zhong)(zhong)介(jie)(jie)(jie)層(ceng)最終會(hui)從(cong)圓形(xing)晶(jing)圓中(zhong)(zhong)分離出來(lai)(lai)，這(zhe)意(yi)味著(zhu)邊緣會(hui)產生浪(lang)(lang)費。

       圖 2：晶圓強制將(jiang)矩形(xing)擬合到圓形(xing)上，導致一些(xie)浪費。面(mian)板(ban)以矩形(xing)開始，以犧牲尺寸(cun)(cun)為(wei)代價更(geng)好地利(li)用空(kong)間(jian)。資(zi)料來源：日月光玻(bo)璃是(shi)(shi)另一個處于開發早(zao)期階段的(de)(de)(de)有前途的(de)(de)(de)候選者。“玻(bo)璃既可(ke)以是(shi)(shi)圓形(xing)的(de)(de)(de)，也可(ke)以是(shi)(shi)方形(xing)的(de)(de)(de)，”萊德福德指出(chu)。玻(bo)璃基(ji)板(ban)也常被稱為(wei)中(zhong)介(jie)層。這就是(shi)(shi) SMT 基(ji)板(ban)的(de)(de)(de)三種基(ji)本(ben)變體：PCB、面(mian)板(ban)和中(zhong)介(jie)層。它們具有顯著的(de)(de)(de)成(cheng)本(ben)和尺寸(cun)(cun)差異。

       結論：總而言之，必須使(shi)用(yong)主要來自半導(dao)(dao)(dao)體領(ling)域的(de)技術來制造(zao)、檢查和測試高級(ji)封裝內的(de)表面(mian)貼裝器(qi)件。雖然許多想法(fa)可(ke)能(neng)起(qi)源于 PCB，但將(jiang) PCB 方法(fa)縮(suo)小到足夠低通(tong)常(chang)是不切實(shi)際(ji)的(de)。由于封裝是半導(dao)(dao)(dao)體制造(zao)過程的(de)自然組成部(bu)分(fen)，因此先進封裝承(cheng)載了大部(bu)分(fen)半導(dao)(dao)(dao)體遺產也就(jiu)不足為(wei)奇(qi)了。但是，將(jiang)元件連接到基板表面(mian)的(de)基本(ben)原理可(ke)以追溯到 PCB 世界。當縮(suo)小到接近半導(dao)(dao)(dao)體的(de)尺寸時，它看起(qi)來非(fei)常(chang)不同(tong)。

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