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行業資訊

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  • 晶圓缺陷檢測：芯片之爭的制勝利器
    1.研究背景 隨著亞10 nm集成電路芯片逐步進入消費電子、互聯硬件、電子醫療設備等領域，對典型缺陷進行高速識別、定位與分類，將極具挑戰性。而納米光子學、計算成像、定量相位成像、光學渦旋、多電子束掃描、熱場成像以及深度學習等新興技術，在提升缺陷靈敏度、分辨率以及對比度等方面已嶄露頭角，這將為晶圓缺陷檢測提供新的可能。 2.晶圓缺陷檢測標準是什么？ 評價準則 為了更便捷地研究晶圓缺陷的可檢測性，研究者們建立了缺陷檢測靈敏度這一概念，以定量...
    2024-07-16 09:35:59
  • 簡單科普：什么是明場檢測與暗場檢測？
    明場與暗場 要解釋清楚明場檢測與暗場檢測，首先就要弄明白明場與暗場的區別。明場與暗場多少有點專業術語（黑話）的感覺，通俗點兒講，所謂明場，可以簡單的理解為背景是亮的缺陷是暗的；暗場則相反，背景是暗的缺陷是亮的。 明場檢測與暗場檢測 在半導體晶圓制造環節中，為提高產品良率、降低生產成本、推進工藝迭代，對晶圓制造過程中缺陷的檢測至關重要。根據檢測技術的不同，缺陷檢測可分為電子束檢測、光學檢測以及X光量測三種。 再根據光源方式、成像原理的差...
    2024-07-15 10:07:51
  • 半導體科普——晶圓和硅片的區別
    晶圓的概念 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。 晶圓的制造過程 晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。 硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生...
    2024-07-15 10:05:55
  • 關于CCD視覺檢測，鋰電人不可不知道的事！
    應用場景方面，鋰電為當前最熱門領域，半導體、光伏、新能源車等具備增長潛力。 短期維度，機器視覺的需求受到下游行業景氣度影響較明顯，如今年3C領域需求的走弱。目前機器視覺在3C領域滲透率較高，需要跟蹤消費電子整體的復蘇節奏。與此對應的是鋰電領域應用的快速普及。機器視覺在鋰電行業2019-2021年銷售額復合增速達到110%。但鋰電擴產高峰期過后，對機器視覺的需求增速可能明顯下降。展望明年，根據下游景氣度和滲透率，半導體、光伏、新能源車等領域的增長潛力較大。長期看...
    2024-07-13 09:28:42
  • 機器視覺在新能源行業中的應用
    近年來，隨著新能源行業受政策扶持得以快速發展，尤以光伏、鋰電池市場的發展最為迅猛。目前，我國鋰電池正朝著能量密度高、續航里程長、安全性高的方向不斷優化。在保持高速發展的同時，鋰電產品的一致性、良品率、安全性備受關注。 在整個鋰電的生產工藝中，視覺檢測主要應用于以下環節： ● 電極材料卷膜不良分選 ● 焊接不良檢測 ● 封裝檢測 ● 成品外觀檢測 電極材料卷膜不良分選 在卷膜材料中容易產生涂膜不良，刮傷、裂痕、多料、少料、雜質等問題，這些不良若流...
    2024-07-12 10:59:50
  • 實用！三分鐘徹底搞懂鏡頭景深！
    我們在視覺應用取圖時經常會遇到一種情況，被攝物不在一個平面內，這時就涉及到了景深的概念。下面討論下鏡頭景深的定義、與景深相關的參數和關于景深的誤區。 景深的定義和計算 景深是指能清晰成像的最遠平面和最近平面的距離。也就是說，在景深范圍內，不同工作距離的物體都可以“清晰”的成像。 以上景深的定義是有問題的，因為沒有明確定義怎樣算“能清晰成像”。光學的物像共軛關系告訴我們最清晰的物面只能有一個。離開了最清晰的物面，圖像肯定是越來越模...
    2024-07-12 10:08:33
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