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應用場景方(fang)面,鋰電為當前最熱門領(ling)域(yu),半導體、光伏(fu)、新能(neng)源(yuan)車等具備增長潛力。
短期(qi)維度(du),機器視(shi)覺的(de)需求(qiu)受到(dao)下游行業(ye)景(jing)氣度(du)影響較(jiao)(jiao)(jiao)明顯(xian),如今年3C領(ling)域(yu)需求(qiu)的(de)走弱。目前機器視(shi)覺在3C領(ling)域(yu)滲透率較(jiao)(jiao)(jiao)高,需要(yao)跟蹤消費(fei)電(dian)子整(zheng)體(ti)的(de)復蘇節奏(zou)。與此(ci)對(dui)應(ying)(ying)的(de)是鋰電(dian)領(ling)域(yu)應(ying)(ying)用(yong)的(de)快速(su)(su)普(pu)及。機器視(shi)覺在鋰電(dian)行業(ye)2019-2021年銷售額復合增速(su)(su)達到(dao)110%。但鋰電(dian)擴產(chan)高峰期(qi)過后,對(dui)機器視(shi)覺的(de)需求(qiu)增速(su)(su)可(ke)能(neng)明顯(xian)下降。展望明年,根據下游景(jing)氣度(du)和(he)滲透率,半導體(ti)、光伏(fu)、新(xin)能(neng)源車等領(ling)域(yu)的(de)增長潛力較(jiao)(jiao)(jiao)大(da)。長期(qi)看,容易(yi)接受智能(neng)化(hua)轉(zhuan)型的(de)企(qi)業(ye)類型:1)有足夠的(de)盈利水平;2)沒有太多的(de)閑(xian)置產(chan)能(neng)和(he)積壓(ya)的(de)庫(ku)存;3)有相應(ying)(ying)的(de)投(tou)資(zi)能(neng)力。

機器視覺在鋰電池各個生產環節均有深入的應用:
隔(ge)膜,基材(cai)等(deng)來料的(de)質量(liang)需要視覺輔助判斷,對不良品加(jia)以剔(ti)除,以線(xian)陣方案(an)為主。
電池成型的前段(duan)通(tong)常(chang)以線陣相機為主(zhu),面(mian)陣CCD為輔,對(dui)極片(pian)相關的表(biao)面(mian)缺陷、尺寸(cun)信息進行(xing)檢測。
中段(duan)和后(hou)段(duan)設備上的視覺應用以(yi)面陣CCD和3D激光輪廓儀方(fang)案為主,會有較(jiao)多的組裝定位,組裝效果。復檢、焊接與點膠(jiao)效果檢測、讀碼溯源等需求。
在光伏產業鏈中,視覺應用集中在硅片、電池片、組件環節
硅片(pian)環(huan)節視(shi)覺應用主要包(bao)(bao)括在(zai)線檢(jian)測硅片(pian)缺陷,包(bao)(bao)括崩邊、臟(zang)污、隱(yin)裂等檢(jian)測項(xiang)。
中游電(dian)(dian)池(chi)片環節常見的視覺需求(qiu)有電(dian)(dian)池(chi)片上料定位(wei),EL或(huo)PL檢測(ce)電(dian)(dian)池(chi)片隱裂、電(dian)(dian)極不良、劃傷等缺陷(xian)。
下游組件(jian)(jian)環節視覺應用最多,包括(kuo)劃片(pian)機定位(wei)(wei)、電池串(chuan)(chuan)正面與反面的(de)串(chuan)(chuan)檢(jian)(jian)及(ji)(ji)(ji)EL檢(jian)(jian)、排版機的(de)定位(wei)(wei)、層壓(ya)前后(hou)組件(jian)(jian)的(de)外(wai)觀(guan)檢(jian)(jian)及(ji)(ji)(ji)EL檢(jian)(jian)、接(jie)線(xian)盒定位(wei)(wei)及(ji)(ji)(ji)焊點、灌膠檢(jian)(jian)測、最終產品的(de)外(wai)觀(guan)終檢(jian)(jian)及(ji)(ji)(ji)EL檢(jian)(jian)等。

半導體產業具有(you)高集成度、高精細度的特點,是機(ji)器視覺(jue)技(ji)術(shu)最早大規模應用(yong)的領(ling)域(yu)。晶圓制作中的檢(jian)測(ce)、定位、切割和(he)封裝過程全程都需要機(ji)器視覺(jue)技(ji)術(shu)的輔助。
電子(zi)元器件外觀檢測(ce):檢測(ce)小型電子(zi)元器件的外觀,如(ru)SMD產品、硅片。
芯片(pian)外(wai)觀(guan)檢測:檢測IC芯片(pian)尺寸、外(wai)觀(guan)、平整度等。
PCB印刷(shua)電路檢測:檢測PCB印刷(shua)電路板的外觀尺寸、位置(zhi)、缺陷等(deng)。
機器視覺技(ji)術被廣(guang)泛(fan)的應(ying)用(yong)于汽車制造業,主要(yao)應(ying)用(yong)包括(kuo)汽車零配(pei)件(jian)檢(jian)測(ce)、汽車裝配(pei)校(xiao)驗檢(jian)測(ce)、汽車零配(pei)件(jian)二維碼及字符(fu)識別、涂(tu)膠檢(jian)測(ce)等(deng)。
汽車總裝和零(ling)部件檢(jian)(jian)測包括零(ling)部件尺寸、外觀、形狀;總成部件錯(cuo)漏裝、方向、位置檢(jian)(jian)測;讀碼、型號、生產日(ri)期檢(jian)(jian)測;總裝配合機器(qi)人焊(han)接(jie)導(dao)向和質量檢(jian)(jian)測;電器(qi)性(xing)能(neng)檢(jian)(jian)測。
功能檢測
發(fa)動機檢(jian)(jian)測(ce)(ce)內容主要包括(kuo)機加(jia)工位置、形狀和(he)尺寸大小,包括(kuo)圓(yuan)弧;正時鏈位置檢(jian)(jian)測(ce)(ce);活塞標記方向和(he)型(xing)號檢(jian)(jian)測(ce)(ce);曲(qu)軸連(lian)桿連(lian)碼(ma)、字(zi)符(fu)、型(xing)號檢(jian)(jian)測(ce)(ce);點膠有無檢(jian)(jian)測(ce)(ce);缸體(ti)缸蓋讀碼(ma)、字(zi)符(fu)、型(xing)號檢(jian)(jian)測(ce)(ce)。

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