電(dian)(dian)池(chi)FPC所謂(wei)電(dian)(dian)池(chi)柔性(xing)印刷線路板(電(dian)(dian)池(chi)FPC)就是在(zai)(zai)基(ji)材(cai)聚酰(xian)亞(ya)(ya)胺薄膜(mo)上(shang)涂上(shang)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑，再(zai)配(pei)置銅箔，形成(cheng)(cheng)銅線路的(de)產品。概(gai)要說明一下代(dai)表性(xing)電(dian)(dian)池(chi)FPC制造工藝，首先(xian)在(zai)(zai)聚酰(xian)亞(ya)(ya)胺薄膜(mo)上(shang)涂布上(shang)環氧樹脂等膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑，干燥后(hou)，將(jiang)它和銅箔在(zai)(zai)一對熱輥上(shang)復(fu)(fu)合暫(zan)時粘(zhan)(zhan)住，將(jiang)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑完全(quan)固化就得到了(le)覆(fu)銅板，再(zai)除去(qu)光刻(ke)樹脂的(de)話，就成(cheng)(cheng)了(le)銅線路基(ji)材(cai)了(le)。通(tong)常在(zai)(zai)它上(shang)面用壓機復(fu)(fu)貼上(shang)稱為覆(fu)蓋膜(mo)的(de)帶(dai)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑的(de)聚酰(xian)亞(ya)(ya)胺薄膜(mo)，這樣就完成(cheng)(cheng)了(le)夾心結構的(de)電(dian)(dian)池(chi)FPC。

       作(zuo)為(wei)基材薄(bo)膜(mo)(mo)除聚(ju)酰亞胺薄(bo)膜(mo)(mo)外還(huan)可用聚(ju)酯(PET)薄(bo)膜(mo)(mo)等。從(cong)前電(dian)池FPC僅停留用作(zuo)電(dian)氣接續(xu)部(bu)材料(liao)，而(er)最近IC（集(ji)成電(dian)路）實(shi)裝技術(shu)高(gao)度(du)化和高(gao)密度(du)化相結合，正在(zai)加(jia)速其高(gao)功能化，隨著它(ta)的(de)發(fa)展，在(zai)該(gai)領域耐(nai)(nai)熱性優良、具(ju)體地(di)說具(ju)有耐(nai)(nai)焊錫浴(yu)的(de)耐(nai)(nai)熱性聚(ju)酰亞胺薄(bo)膜(mo)(mo)的(de)使用量激烈地(di)增(zeng)加(jia)起來(lai)。

電(dian)池FPC的種類使用聚酰亞胺薄膜作電(dian)池FPC的可分類如下：

1）在聚酰亞胺薄膜上涂環氧(yang)樹脂等通用膠粘劑，再與銅箔復合成(cheng)三層結構(gou)基材；

2）用熱塑性聚(ju)酰(xian)亞胺作(zuo)膠粘劑的擬似二層結構基(ji)材；

3）通過蒸鍍、濺射(she)等在聚(ju)酰亞胺薄(bo)膜(mo)上形成(cheng)細層的(de)無膠粘劑(ji)型二(er)層結構基材；

4）在銅箔上涂布聚酰亞胺或它的前驅體聚酰胺酸溶液，再進行固化的無膠粘劑型二層結構基。