FPC 又(you)稱柔(rou)(rou)性印(yin)刷(shua)電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)，是用柔(rou)(rou)性的(de)絕緣基材（聚酯薄膜或聚酰亞胺）制成的(de)印(yin)刷(shua)電(dian)(dian)(dian)(dian)路，具有(you)很多印(yin)刷(shua)電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)不(bu)(bu)具備的(de)優點(dian)，FPC柔(rou)(rou)性電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)不(bu)(bu)僅可(ke)(ke)以自(zi)由彎(wan)曲、折疊(die)、卷繞，而且還具有(you)重量(liang)輕、體積小、散熱(re)性好(hao)的(de)特點(dian)，軟硬結構的(de)設計也在一(yi)(yi)定程度(du)上(shang)彌(mi)補了柔(rou)(rou)性基材在元(yuan)件承載(zai)能力(li)上(shang)略微不(bu)(bu)足，同時FPC柔(rou)(rou)性電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)還可(ke)(ke)以依照空間布局(ju)要求任意安排，并在三(san)維空間隨意移動和伸(shen)縮，從而達到(dao)元(yuan)器件裝(zhuang)配和導線連接的(de)一(yi)(yi)體化。

       使(shi)用FPC柔(rou)性(xing)(xing)印刷(shua)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)可在(zai)很大程度上縮小(xiao)電(dian)(dian)(dian)子產品(pin)的(de)體積，符合電(dian)(dian)(dian)子產品(pin)向高密度、小(xiao)型化、高可靠方向發展的(de)需求，因此(ci)，FPC柔(rou)性(xing)(xing)印刷(shua)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)主要應用手機、筆(bi)記本電(dian)(dian)(dian)腦(nao)或液晶顯示屏之類比較輕薄的(de)電(dian)(dian)(dian)子產品(pin)中。在(zai)柔(rou)性(xing)(xing)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)的(de)結(jie)構中，組(zu)成(cheng)的(de)材料由(you)柔(rou)性(xing)(xing)覆(fu)銅板(ban)(ban)(FCCL)、覆(fu)蓋膜、粘結(jie)膜等構成(cheng)。

       柔性覆銅板（FCCL）：柔性覆銅板的板材膜常見的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆銅板在全部pcb電路板中，主要肩負著導電性、絕緣層和支撐點三個層面的作用。

       覆(fu)蓋(gai)膜(mo)(mo)：是由有(you)機化(hua)學塑料薄膜(mo)(mo)與黏合劑組成，遮蓋(gai)膜(mo)(mo)的(de)功效(xiao)是維護早已(yi)進行的(de)柔性電源電路電導體一部(bu)分。粘接膜(mo)(mo)有(you)不一樣(yang)板(ban)材膜(mo)(mo)與黏合劑種類及薄厚規(gui)格型號。

       粘結膜：是在一個基材膜的二面或一面澆注粘結劑而形成，也有無基材的純粘結劑層的粘結膜，粘結膜有不同粘合劑類型和厚度規格。粘結膜是用于多層板層間粘合與絕緣。

       FPC柔(rou)(rou)性印(yin)(yin)刷電(dian)(dian)路(lu)板按(an)照線路(lu)層(ceng)數(shu)分可以分為單面(mian)(mian)FPC，雙面(mian)(mian)FPC，多(duo)層(ceng)FPC，不同的線路(lu)層(ceng)數(shu)生產工藝流程也有所(suo)有差異，以單面(mian)(mian)FPC柔(rou)(rou)性印(yin)(yin)刷電(dian)(dian)路(lu)板、雙面(mian)(mian)FPC柔(rou)(rou)性印(yin)(yin)刷電(dian)(dian)路(lu)板為例。

       單面FPC柔性印刷電路板(ban)生產工藝(yi)流程：開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位(wei)→曝光(guang)→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固(gu)化→表面處理→沉鎳金→ 印字(zi)符→ 剪(jian)切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出(chu)貨

       雙面FPC柔(rou)性(xing)印刷電(dian)路板生產(chan)工藝流程：開料→ 鉆孔→ PTH → 電(dian)鍍→ 前處(chu)(chu)理(li)→ 貼干(gan)膜(mo) → 對位→曝(pu)(pu)光→ 顯影(ying) → 圖形電(dian)鍍 → 脫(tuo)膜(mo) → 前處(chu)(chu)理(li)→ 貼干(gan)膜(mo) →對位曝(pu)(pu)光→ 顯影(ying) →蝕(shi)刻 → 脫(tuo)膜(mo)→ 表面處(chu)(chu)理(li) → 貼覆蓋膜(mo) → 壓制 → 固化(hua)→ 沉鎳金(jin)→ 印字符→ 剪切(qie)(qie)→ 電(dian)測 → 沖切(qie)(qie)→ 終檢(jian)→包(bao)裝 → 出貨

       為了更好的保障FPC柔性印刷電路板的效果和品質要求，都需要嚴格按照生產工藝進行操作，保障在開料和鉆孔等各方面的操作方法按照其規范模式進行處理，從根本上提高FPC板品質，嚴格的品質篩選體系是保證FPC產品質量最大化的有效方法，良好的研發與設計能力可以保證更好的生產能力和提供更加可靠的品質。