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FPC柔性電路板的補強工藝和不同類型的補強

發布時間(jian):2023-07-03 10:00:11 瀏(liu)覽次數:1821

       FPC軟板(ban)(ban)被廣泛(fan)應用于(yu)很多電(dian)(dian)子產品(pin)中,FPC柔(rou)性(xing)電(dian)(dian)路板(ban)(ban)是(shi)以聚(ju)酰亞(ya)胺(an)或聚(ju)酯(zhi)薄(bo)膜為基材(cai)制(zhi)成的(de)(de)一種具有(you)高度(du)(du)可靠性(xing)的(de)(de)可撓性(xing)印刷電(dian)(dian)路板(ban)(ban)。由于(yu)FPC柔(rou)性(xing)電(dian)(dian)路板(ban)(ban)機(ji)械強(qiang)度(du)(du)小,易(yi)龜裂(lie),所(suo)以需要貼(tie)合(he)補強(qiang)材(cai)料來加強(qiang)FPC的(de)(de)強(qiang)度(du)(du),你是(shi)否遇到(dao)過柔(rou)性(xing)電(dian)(dian)路板(ban)(ban)補強(qiang)的(de)(de)問題(ti)?今(jin)天分享(xiang)下FPC柔(rou)性(xing)電(dian)(dian)路板(ban)(ban)的(de)(de)補強(qiang)工藝和不同類型的(de)(de)補強(qiang)。


一、FPC柔性電路板補強工藝

工藝流程:

       開料(銅箔 保護膜 補強 PSA )→鉆孔(銅箔 保護膜 補強 PSA)→黑孔或PTH→貼干膜→菲林對位→曝光→顯影→電鍍銅→去干膜→化學清洗→貼干膜→菲林對位→曝光→顯影→蝕 刻→去干膜→磨刷→貼上/下保護膜→層壓→貼補強→層壓→沖孔→印文字→烘烤→表面處理→貼PSA→分割→沖引線→電檢→沖外形→FQC(全檢)→OQC→包裝→出貨

二、補強貼合

       1.熱壓性補強: 在一定溫度下,補強膠片的熱硬化膠開始熔化使補強膠片粘在制品上,使補強定位。

       2.感壓性補強: 無需加熱,補強就能粘在制品上。

三、補強壓合

       1.熱壓性補強:利用高溫將補強膠片的熱硬化膠熔化,并利用適當壓力或抽真空使補強膠片緊密貼合在柔性線路板上。

       2.柔性電路板感壓性補強:無需加熱,制品經過冷壓機壓合

四、熟化

       針對熱壓性補強:壓合時壓力較小,時間短,補強的熱硬化膠沒有完全老化,需再經過高溫長時間的烘烤,使膠完全老化,增加補強與制品的附著性。

       柔性電路板的特點是輕薄短小,因此也受到了多數智能電子產品的最佳選擇,柔性線路板在使用過程中也很容易產生打、折、傷痕等操作,機械強度小,易龜裂。所以補強的目的是為了加強柔性電路板的機械強度,方便柔性電路板表面裝零件等。柔性電路板所用到的補強板類型有多種,根據電路板使用要求不同而定,主要有FR4、PI和鋼片等類型。

       貼合補強需要先貼合在柔性電路板上,然后經過熱壓使補強定位,熱壓性補強是在一定溫度下,補強膠片的熱硬化膠開始熔化使補強膠片粘在制品上,使補強定位。感壓性補強無需加熱,補強就能粘在制品上。壓合補強需要經過高溫壓合在柔性電路板上面,其中熱壓性補強利用高溫將補強膠片的熱硬化膠熔化,并利用適當壓力或抽真空使補強膠片緊密貼合在柔性線路板上。感壓性補強無需加熱,柔性電路板經過冷壓機壓合即可。針對熱壓性補強,壓合時壓力較小,時間短,補強的熱硬化膠沒有完全老化,需再經過高溫長時間的烘烤,使膠完全老化,增加補強與柔性電路板的附著性。

       柔性(xing)(xing)電路板的補(bu)強(qiang)(qiang)(qiang)(qiang)厚(hou)度(du)有哪些呢?PI補(bu)強(qiang)(qiang)(qiang)(qiang)厚(hou)度(du)有0.075mm,0.1mm,0.125mm,0.15mm,0.175mm,0.2mm,0.225mm,0.25mm。FR4補(bu)強(qiang)(qiang)(qiang)(qiang)厚(hou)度(du)有0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,1.6mm。鋼片(pian)補(bu)強(qiang)(qiang)(qiang)(qiang)厚(hou)度(du)有0.1mm,0.2mm。柔性(xing)(xing)電路板補(bu)強(qiang)(qiang)(qiang)(qiang)的類型,我們通(tong)常(chang)僅使用3種類型的補(bu)強(qiang)(qiang)(qiang)(qiang)。PI聚酰亞胺,FR4和(he)鋼片(pian)。PI補(bu)強(qiang)(qiang)(qiang)(qiang)公(gong)差可控(kong)(kong)制在+/- 0.03mm,精度(du)高(gao),耐(nai)高(gao)溫(130-280攝(she)氏(shi)度(du))鋼片(pian)補(bu)強(qiang)(qiang)(qiang)(qiang)需要(yao)手工組裝,過程(cheng)更加復雜,成本會更高(gao)。FR4補(bu)強(qiang)(qiang)(qiang)(qiang)如果厚(hou)度(du)小于0.1mm,公(gong)差可以控(kong)(kong)制在+/- 0.05mm。如果厚(hou)度(du)大于1.0mm,則公(gong)差為+/- 0.1mm。

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