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PCB生產工藝主流程之阻焊

發布時間:2023-07-01 10:01:18 瀏(liu)覽次數:1986

       阻(zu)焊(han)的(de)(de)目的(de)(de): 顧名思(si)義(yi),阻(zu)焊(han)就是(shi)阻(zu)止焊(han)接的(de)(de)意(yi)思(si),所以這道工序(xu)就是(shi)在不需要焊(han)接的(de)(de)銅(tong)面上(shang)覆蓋一層阻(zu)焊(han)的(de)(de)油墨,在DIP和SMT的(de)(de)過程中,錫(xi)液或錫(xi)膏不會(hui)與阻(zu)焊(han)油墨反應(ying),從(cong)而(er)避免連錫(xi)短路(lu)等(deng)問題(ti)。阻(zu)焊(han)的(de)(de)顏(yan)色(se)(se)(se)常規為綠色(se)(se)(se),也(ye)有藍(lan)色(se)(se)(se)、黑色(se)(se)(se)、白色(se)(se)(se)、紅色(se)(se)(se)等(deng),根據產品的(de)(de)用途(tu)和客戶的(de)(de)需求不同(tong)而(er)不同(tong)。

其子流程主(zhu)要(yao)有5個:

1.前處理

前處理的(de)作用主要是清潔和粗化銅面(mian),以便增加(jia)后續加(jia)工過程(cheng)中油墨與銅面(mian)的(de)結合力。下圖為(wei)水(shui)平前處理線。


2.絲印或噴涂

通過絲網印刷或噴涂的方式將油墨覆蓋到整個板面上。以下圖片展示的是絲印油墨的過程。


3.預烤

因為絲印的油墨是液態(有一定黏度),所以在進行下一流程前需要進行預烤(預干燥)。而噴涂油墨因為連線作業,預烤段是和噴涂段連在一起,就無須額外的搬運作業。下圖為常用的預烤烤箱。


4.曝光

通過IR光源,將需要保留的油墨進行固化。下圖是全自動的連線LED曝光機。


5.顯影

通過碳酸鈉藥水,將沒有固化的油墨清除掉,露出銅面。下圖為水平顯影線。


此流程的主(zhu)要產品特性有以下。

1.油墨厚度。

2.油(you)墨(mo)的鉛(qian)筆硬度。

3.油墨的附著性。

4.部分產品還對油墨表面張力有要求,一般使用如下的達英筆進行測試。


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