圖形轉移的目的為：

利用(yong)光化(hua)學原(yuan)理(li)(li)，將圖形(xing)線路(lu)的形(xing)狀轉移(yi)到印(yin)制(zhi)板上，再利用(yong)化(hua)學原(yuan)理(li)(li)，將圖形(xing)線路(lu)在印(yin)制(zhi)板上制(zhi)作(zuo)出來。

在(zai)行業內，普通單(dan)雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。

在此，以(yi)干(gan)法的負片(pian)工(gong)藝為(wei)例，為(wei)朋友們進(jin)行(xing)講述，其子流程，通常為(wei)4個。

【1】圖形前處理（磨板）

在制作線路(lu)前，磨板，保證貼膜(mo)前的板面干燥、清潔、無氧化(hua)、膠漬等。

【2】干膜（壓干膜/貼膜/貼干膜）

通過壓膜機，在銅面上，貼附感光材料（干膜）。

【3】曝光

利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，發生聚合反應，完成圖形轉移。

注：曝光又為圖形轉移主流程中最重要的子流程，因此，相應的曝光設備也極為重要，業內通常會以作業方式進行區分，把曝光機分為：手動曝光機、全自動曝光機、LDI曝光機。

附(fu)注：通常情況下，在曝(pu)(pu)光(guang)(guang)精度方面，LDI曝(pu)(pu)光(guang)(guang)機(ji)＞全自動(dong)(dong)曝(pu)(pu)光(guang)(guang)機(ji)＞手(shou)動(dong)(dong)曝(pu)(pu)光(guang)(guang)機(ji)。因此(ci)，為了確保制(zhi)作線路的(de)精度，行(xing)業(ye)內(nei)的(de)頭部(bu)大(da)廠，大(da)多會購置LDI曝(pu)(pu)光(guang)(guang)機(ji)，華秋也(ye)是(shi)因此(ci)購買(mai)了LDI曝(pu)(pu)光(guang)(guang)機(ji)。

【4】DES（顯影、蝕刻、退膜）

經過顯影、蝕刻、退膜，去除掉不需要的干膜與銅箔，制作出所需要的圖形線路。

如上(shang)，朋(peng)友們可能會(hui)覺得圖形轉(zhuan)移工序，其實也并不(bu)復雜(za)，相比鄙人上(shang)篇(pian)對于(yu)電(dian)鍍(du)的分(fen)享，本(ben)文確實顯得簡單，但實際上(shang)，圖形轉(zhuan)移，是(shi)PCB生產工藝中(zhong)最復雜(za)、最重(zhong)要的部分(fen)。

例如：

1.圖(tu)形(xing)轉移，可以根據菲林與(yu)所制作的圖(tu)形(xing)線路是(shi)否一致，區分為正(zheng)片(pian)、負片(pian)……（一致為正(zheng)片(pian)，不一致為負片(pian)）

2.圖形(xing)轉移，可(ke)以(yi)根據所采(cai)用感光材(cai)料的不(bu)同，分為(wei)干(gan)(gan)法(fa)工(gong)藝(yi)、濕法(fa)工(gong)藝(yi)……（干(gan)(gan)膜(mo)為(wei)干(gan)(gan)法(fa)工(gong)藝(yi)，油墨(mo)為(wei)濕法(fa)工(gong)藝(yi)）

3.圖形轉移 ，還可以根據所采用蝕刻藥水的不同，而區分出不同的藥水體系……（關于蝕刻藥水，目前行業內主要有6種：氯化鐵、酸性氯化銅、堿性氯化銅、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液）