智能(neng)手機(ji)在手機(ji)屏(ping)(ping)幕上(shang)的(de)(de)競(jing)爭依(yi)然(ran)絲毫沒(mei)有停下來(lai)的(de)(de)趨勢，更(geng)快的(de)(de)刷(shua)新(xin)率、更(geng)柔性的(de)(de)屏(ping)(ping)幕、當然(ran)還(huan)有更(geng)高的(de)(de)屏(ping)(ping)占(zhan)比。

可能有(you)人(ren)說現如今全面屏手機(ji)(ji)發展了這(zhe)么多代，還有(you)必要(yao)提(ti)這(zhe)個屏占(zhan)比嗎(ma)？其實越來越多的(de)極客對于屏占(zhan)比的(de)需(xu)求愈來愈高，每年(nian)廠家新(xin)機(ji)(ji)發布會上必提(ti)的(de)就(jiu)有(you)更高的(de)屏占(zhan)比。

在(zai)(zai)追求屏(ping)(ping)(ping)占比的過程之中，屏(ping)(ping)(ping)幕(mu)(mu)“從硬逐漸偏軟”，賦予了屏(ping)(ping)(ping)幕(mu)(mu)更(geng)大(da)(da)的折(zhe)疊、彎曲(qu)空(kong)間，也為全面屏(ping)(ping)(ping)的道(dao)路鋪上了一條羅(luo)馬大(da)(da)道(dao)。但在(zai)(zai)這背后(hou)， 屏(ping)(ping)(ping)幕(mu)(mu)封裝(zhuang)工藝卻如(ru)同一只“魔棒”，擁有使手機(ji)額頭和下巴收緊(jin)、屏(ping)(ping)(ping)幕(mu)(mu)邊框變窄的神奇功(gong)效(xiao)。

顯示屏的工藝流程

需(xu)要引起注意的是，無論是LCD還是OLED屏幕，從(cong)來都不只是單純的一塊屏幕。為了(le)讓屏幕“點亮(liang)(liang)”，需(xu)要將屏幕連接(jie) 顯示驅動(dong)IC、 FPC排線。驅動(dong)IC主要是控(kong)制(zhi)液晶層(ceng)電壓從(cong)而控(kong)制(zhi)每個像素亮(liang)(liang)度，FPC是充當顯示模組和主板的連接(jie)載體。

目前主(zhu)流(liu)的(de)屏(ping)幕的(de)封裝(zhuang)工藝就是COF和COG了。

COF英文全稱為「Chip On Film，or，chip on film」，常稱覆晶薄膜。這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路版作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝生產、軟板連接芯片組件、軟質IC板載封裝。

cof工藝

COG英文全稱為「Chip On Glass」，這種屏幕封裝工藝是將芯片IC直接綁定在玻璃上。這種安裝方式可大大減少LCD模塊的體積，且易于大批量生產，適用于消費類電子產品的lcd,如手機，pad等便攜式產品，這種安裝方式在IC生廠商的推動下，將會是今后IC于lcd的主要連接方式。

兩種工藝流程對比