cob封裝的定義：

COB封裝即chipOnboard，就是將(jiang)裸芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)用(yong)導(dao)電或非(fei)導(dao)電膠粘附在互連(lian)基(ji)板上，然后進(jin)行(xing)引線鍵合實現其電氣連(lian)接(jie)。如果裸芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)直接(jie)暴露(lu)在空氣中，易(yi)受污染或人(ren)為損壞，影(ying)響或破壞芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)功能(neng)，于是就用(yong)膠把芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)和(he)鍵合引線包封起來。人(ren)們也稱(cheng)這種封裝形(xing)式為軟包封。

COB封裝的優勢：

1.超(chao)輕薄：可根據客(ke)戶的(de)(de)(de)實(shi)際需求，采用厚度(du)從0．4－1．2mm厚度(du)的(de)(de)(de)PCB板(ban)，使重量最少降(jiang)低(di)到(dao)原(yuan)來傳統(tong)產品(pin)的(de)(de)(de)1／3，可為(wei)客(ke)戶顯(xian)著(zhu)降(jiang)低(di)結構、運輸和(he)工程成(cheng)本。

2.防撞抗壓：COB產品是(shi)直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形(xing)燈(deng)位內(nei)，然后用(yong)環氧(yang)樹脂膠封裝固化，燈(deng)點表面(mian)凸起成球面(mian)，光滑而堅硬，耐(nai)撞耐(nai)磨。

3.大視(shi)角：COB封裝采用(yong)的(de)是淺井球面發光，視(shi)角大于175度，接近180度，而且(qie)具有更優秀的(de)光學漫散色渾光效果(guo)。

4.可彎曲：可彎曲能(neng)力是(shi)COB封(feng)裝所獨有的特(te)性(xing)，PCB的彎曲不會對封(feng)裝好的LED芯(xin)片造成破壞，因此使用COB模組可方(fang)便(bian)地制作(zuo)LED弧形(xing)(xing)(xing)(xing)屏(ping)(ping)，圓形(xing)(xing)(xing)(xing)屏(ping)(ping)，波浪形(xing)(xing)(xing)(xing)屏(ping)(ping)。是(shi)酒(jiu)吧、夜總會個性(xing)化造型(xing)屏(ping)(ping)的理想基材。可做(zuo)到無(wu)縫隙拼接，制作(zuo)結(jie)構簡單，而且價(jia)格遠遠低(di)于柔性(xing)線路板(ban)和傳統顯示(shi)屏(ping)(ping)模組制作(zuo)的LED異形(xing)(xing)(xing)(xing)屏(ping)(ping)。

5.散熱能力強：COB產品是(shi)把燈(deng)封裝在(zai)PCB板(ban)(ban)上(shang)，通過PCB板(ban)(ban)上(shang)的(de)銅箔快(kuai)速將(jiang)燈(deng)芯的(de)熱量傳出，而(er)且PCB板(ban)(ban)的(de)銅箔厚度都(dou)有嚴格的(de)工(gong)藝(yi)要(yao)求(qiu)，加上(shang)沉(chen)金工(gong)藝(yi)，幾乎不會造成嚴重的(de)光衰減(jian)。所(suo)以很少死燈(deng)，大(da)大(da)延長了(le)的(de)壽(shou)命。

6.耐(nai)磨、易清(qing)潔：燈點(dian)表(biao)面凸起成球面，光(guang)滑而堅硬(ying)，耐(nai)撞耐(nai)磨；出(chu)現壞點(dian)，可以逐(zhu)點(dian)維修(xiu)；沒(mei)有(you)(you)面罩(zhao)，有(you)(you)灰塵用水或布即可清(qing)潔。

7.全天候優(you)良特性：采用三重防(fang)護處(chu)理，防(fang)水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫(zi)外效果突(tu)出；滿足全天候工作條件，零(ling)下30度(du)到零(ling)上80度(du)的溫差環境仍可正常使(shi)用。

SMD的概念：

SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)，它是(shi)SMT（SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技術）元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)中的一(yi)種。“在(zai)電子線路板生(sheng)產的初級(ji)階段，過孔裝(zhuang)(zhuang)配(pei)完(wan)全由人工(gong)來完(wan)成(cheng)(cheng)。首批自(zi)動化機器(qi)(qi)推(tui)出(chu)后，它們(men)可放(fang)置一(yi)些簡單的引腳元(yuan)件(jian)(jian)(jian)，但是(shi)復雜(za)的元(yuan)件(jian)(jian)(jian)仍(reng)需(xu)要手(shou)工(gong)放(fang)置方可進行波(bo)峰焊(han)。表面貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)在(zai)大(da)約二十年(nian)前(qian)推(tui)出(chu)，并就此開創了一(yi)個新紀元(yuan)。從無源(yuan)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)到有源(yuan)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)和集成(cheng)(cheng)電路，最終都(dou)變成(cheng)(cheng)了表面貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)（SMD）并可通過拾放(fang)設備進行裝(zhuang)(zhuang)配(pei)。在(zai)很長一(yi)段時間內人們(men)都(dou)認為所有的引腳元(yuan)件(jian)(jian)(jian)最終都(dou)可采(cai)用SMD封裝(zhuang)(zhuang)。

SMD的特點：

　　1.組裝密度高、電(dian)子產品體積(ji)小、重量(liang)輕，貼片元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)體積(ji)和(he)重量(liang)只有傳(chuan)統插(cha)裝元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)1/10左右，一(yi)般(ban)采(cai)用SMT之(zhi)后，電(dian)子產品體積(ji)縮小40%~60%，重量(liang)減輕60%~80%。

　　2.可靠性高、抗(kang)振能力強。焊點缺陷率(lv)低。

　　3.高頻(pin)特性好。減少了電磁和射頻(pin)干擾。

　　4.易于實現自動(dong)化，提高生產效(xiao)率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人(ren)力、時(shi)間(jian)等