板(ban)上(shang)封裝(Chip on Board)是(shi)一種將多顆(ke)LED芯(xin)片直接(jie)安裝在散熱PCB基板(ban)上(shang)來直接(jie)導熱的結構。

　　COB封裝(zhuang)集合了上游(you)芯(xin)片技術(shu)(shu)，中游(you)封裝(zhuang)技術(shu)(shu)及下游(you)顯示(shi)技術(shu)(shu)，因(yin)此COB封裝(zhuang)需要上、中、下游(you)企業(ye)的緊密合作才(cai)能(neng)推動COBLED顯示(shi)屏大規模應用。

如上(shang)圖所(suo)示，為(wei)(wei)一種COB集成封(feng)裝LED顯(xian)(xian)(xian)示模塊，正面(mian)為(wei)(wei)LED燈模組構成像素點，底部為(wei)(wei)IC驅動元件，最(zui)后將一個個COB顯(xian)(xian)(xian)示模塊拼接成設(she)計(ji)大(da)小的LED顯(xian)(xian)(xian)示屏。

　　COB的理論優勢:

　　1、設計(ji)研發:沒有了單個燈體的直徑，理論(lun)上可以做到更加(jia)微小;

　　2、技術工藝:減少支架成本(ben)和簡化制(zhi)造工藝，降低(di)芯(xin)片熱阻，實現高(gao)密度封裝;

　　3、工程安(an)裝(zhuang):從(cong)應用(yong)端看(kan)，COB LED顯(xian)示(shi)模塊可以為顯(xian)示(shi)屏(ping)應用(yong)方的廠家提供更(geng)加(jia)簡便、快(kuai)捷(jie)的安(an)裝(zhuang)效率(lv)。

　　4、產(chan)品特性(xing)上(shang):

　　(1)超輕薄:可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。
　　(2)防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
　　(3)大視角:視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。
　　(4)散熱能力強:COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。
　　(5)耐磨、易清潔:表面光滑而堅硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
　　(6)全天候優良特性(xing):采(cai)用三重(zhong)防護處理，防水、潮、腐(fu)、塵、靜電(dian)、氧化(hua)、紫外效果突(tu)出;滿足全天候工作條件(jian)，零下(xia)30度(du)到(dao)零上80度(du)的溫差(cha)環境仍(reng)可正常使用。

　　正是這些原因，COB封裝(zhuang)技(ji)術在顯示領(ling)域被推向(xiang)了前臺。

　　當前COB的技術難題:

　　目(mu)前(qian)COB在行業積(ji)累和工藝(yi)細節有待提升，也(ye)面(mian)對一些技(ji)術(shu)難題。

　　1、封裝的(de)一次通過率不(bu)高、對比度低、維護成本高等;

　　2、其顯(xian)色(se)均勻(yun)性(xing)遠(yuan)不(bu)如采(cai)用分光分色(se)的SMD器(qi)件貼片后(hou)的顯(xian)示(shi)屏。

　　3、現(xian)有的COB封裝(zhuang)，仍舊采用正(zheng)裝(zhuang)芯片，需要固晶、焊(han)線工(gong)(gong)藝(yi)(yi)，因此焊(han)線環節(jie)問(wen)題較多且其工(gong)(gong)藝(yi)(yi)難(nan)度與焊(han)盤面(mian)積成反比。

　　4、制造(zao)(zao)成本:由(you)于不良率高(gao)，造(zao)(zao)成制造(zao)(zao)成本遠超SMD小間(jian)距。

　　基(ji)于以上原因，雖然當前(qian)COB技(ji)術在顯(xian)示領域取得了一定的(de)(de)突破，但并不(bu)意味著SMD技(ji)術的(de)(de)徹底(di)退出沒落，在點間距1.0mm以上領域，SMD封裝技(ji)術憑借其成熟和穩定的(de)(de)產品(pin)表現、廣(guang)泛的(de)(de)市(shi)場(chang)實踐和完善的(de)(de)安裝維護(hu)保障(zhang)體系依舊是(shi)主(zhu)導角色，也是(shi)用(yong)戶和市(shi)場(chang)最適(shi)合(he)的(de)(de)選型方向。

　　隨著COB產品技術的逐步完善和市場需求的進一步演變，點間距0.5mm~1.0mm這個區間上，COB封裝技術的大規模應用才會體現出其技術優勢和價值，借用行業人士一句話來說:“COB封裝就是為1.0mm及以下點間距量身打造的”。