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COP英文(wen)全(quan)稱為「Chip On Pi」,是一種(zhong)(zhong)全(quan)新的(de)屏(ping)(ping)(ping)幕(mu)(mu)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工(gong)藝,COP屏(ping)(ping)(ping)幕(mu)(mu)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)原(yuan)理(li)是直接(jie)將屏(ping)(ping)(ping)幕(mu)(mu)的(de)一部分(fen)彎曲,從而(er)進(jin)一步縮小邊框(kuang),可以(yi)(yi)達到(dao)近乎無邊框(kuang)的(de)效果(guo)。不過(guo)由(you)于需要屏(ping)(ping)(ping)幕(mu)(mu)彎曲,所以(yi)(yi)使用(yong) COP 屏(ping)(ping)(ping)幕(mu)(mu)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工(gong)藝的(de)機(ji)型均需要搭(da)載了 OLED 柔性屏(ping)(ping)(ping)。簡(jian)單來說,COP是一種(zhong)(zhong)全(quan)新屏(ping)(ping)(ping)幕(mu)(mu)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工(gong)藝,由(you)蘋(pin)果(guo)iPhone X首發,Find X是第二款(kuan)采(cai)用(yong)這(zhe)種(zhong)(zhong)屏(ping)(ping)(ping)幕(mu)(mu)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術的(de)手(shou)機(ji),后續(xu)應(ying)該(gai)會有更多。
目前主(zhu)要少量出現在一(yi)些(xie)高端旗艦機身(shen)上,如(ru)iPhone X、OPPO Find X等。
OPPO Find X和iPhone X下巴對比
手機屏幕封裝COF、COP和COG有什么區別
COG英文全(quan)稱為「Chip On Glass」,它(ta)是(shi)(shi)目前最(zui)傳統的(de)(de)屏(ping)幕(mu)封裝工(gong)藝,也是(shi)(shi)最(zui)具有(you)性價比(bi)的(de)(de)解決方案,應(ying)用(yong)(yong)(yong)廣泛。在(zai)全(quan)面屏(ping)還沒有(you)形(xing)成趨勢之前,大部分的(de)(de)手(shou)機均采用(yong)(yong)(yong) COG屏(ping)幕(mu)封裝工(gong)藝,由于(yu)(yu)芯片直接(jie)放置在(zai)玻璃(li)上方,所以(yi)對于(yu)(yu)手(shou)機空(kong)間的(de)(de)利用(yong)(yong)(yong)率是(shi)(shi)較(jiao)低的(de)(de),屏(ping)占比(bi)做不(bu)高(gao),目前絕大多數千元機,甚至是(shi)(shi)一些高(gao)性價比(bi)中(zhong)高(gao)端手(shou)機,還在(zai)用(yong)(yong)(yong)COG工(gong)藝。
COF英(ying)文全稱為(wei)「Chip On Film」,這種屏幕封裝工藝是將屏幕的(de) IC 芯片集(ji)成在柔性材質的(de) FPC 上,然后彎折至(zhi)屏幕下(xia)方(fang),相比(bi)起 COG 的(de)解決方(fang)案(an)可以進一(yi)步縮小邊框,提高屏占比(bi),也就是大家常說的(de)縮小手(shou)機的(de)「下(xia)巴」方(fang)案(an)。
COF封裝(zhuang)工藝十分常見,包括眾多中(zhong)高端(duan)手機(ji),甚至是(shi)主流旗艦機(ji)都(dou)是(shi)這種屏(ping)幕封裝(zhuang)方案,如魅族16、OPPO R17、vivo nex、三星S9、小(xiao)米MIX2S等(deng)等(deng)都(dou)是(shi)采用這種屏(ping)幕封裝(zhuang)工藝。
總結:
一般來說,如果好壞排名的話,就是COP > COF > COG,其中COP封裝(zhuang)最先進的,但(dan)是COP封裝(zhuang)成本也最高,COG是最經濟的封裝(zhuang)。
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