芯(xin)片(pian)作為(wei)電子行業最核心的(de)(de)器(qi)件，具有(you)不可(ke)或缺(que)的(de)(de)地位，芯(xin)片(pian)的(de)(de)種類很多(duo)，它的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)也(ye)各有(you)不同。封(feng)裝(zhuang)(zhuang)主要(yao)就是把集(ji)成(cheng)(cheng)裸片(pian)集(ji)成(cheng)(cheng)到一塊基板上面，再把用戶需要(yao)的(de)(de)引腳全(quan)部引出來，做成(cheng)(cheng)一個(ge)功(gong)能強大的(de)(de)整體(ti)。

1、DIP直插式封裝

       DIP是指采(cai)用雙列(lie)直插形式封(feng)裝(zhuang)的(de)集(ji)成電(dian)路芯片(pian)，這種芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)已經有(you)很多年(nian)的(de)歷(li)史，如51單(dan)片(pian)機、AC-DC控制器、光耦運放等都(dou)在(zai)使用這種封(feng)裝(zhuang)類型。采(cai)用DIP封(feng)裝(zhuang)的(de)CPU芯片(pian)有(you)兩排引腳，可(ke)以(yi)通(tong)過專用底座進(jin)行(xing)使用，當然(ran)，也(ye)可(ke)以(yi)直接(jie)插在(zai)有(you)相同焊(han)(han)孔數和幾何排列(lie)的(de)電(dian)路板上進(jin)行(xing)焊(han)(han)接(jie)，對于插在(zai)底座上使用，可(ke)以(yi)易于更換，焊(han)(han)接(jie)難度也(ye)很低，只需要電(dian)烙(luo)鐵便(bian)可(ke)以(yi)進(jin)行(xing)焊(han)(han)接(jie)裝(zhuang)配。

2、LQFP/TQFP封裝

       PQFP/TQFP封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)芯片四周均有引(yin)腳(jiao)(jiao)，引(yin)腳(jiao)(jiao)之間距離很小、管腳(jiao)(jiao)很細，用(yong)這種形(xing)式封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)芯片可通(tong)過回流(liu)焊(han)進行焊(han)接，焊(han)盤為單面焊(han)盤，不需要(yao)打過孔，在焊(han)接上相對DIP封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)難度較大。目前許多單片機和集成芯片都在使(shi)用(yong)這種封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)，由于此封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)自帶突(tu)出(chu)引(yin)腳(jiao)(jiao)，在運(yun)輸焊(han)接過程中需要(yao)小心，防止引(yin)腳(jiao)(jiao)彎曲或損(sun)壞。

3、LGA封裝

       LGA封裝(zhuang)為底(di)部(bu)方形焊(han)(han)盤，區別于QFN封裝(zhuang)，在(zai)芯(xin)片(pian)側面沒有焊(han)(han)點，焊(han)(han)盤均在(zai)底(di)部(bu)。這(zhe)種封裝(zhuang)對(dui)焊(han)(han)接要(yao)求相(xiang)對(dui)較高，對(dui)于芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)的(de)設計也(ye)有很(hen)高的(de)要(yao)求，否則批(pi)量生(sheng)產很(hen)容易造成(cheng)虛焊(han)(han)以及短路的(de)情況，在(zai)小(xiao)體積(ji)、高級(ji)程度(du)的(de)應用場景中這(zhe)種封裝(zhuang)的(de)使用較多。

4、BGA（球柵陣列）封裝

       隨(sui)著集(ji)成技(ji)(ji)術(shu)的(de)進(jin)步、設備的(de)改進(jin)和(he)深亞微米技(ji)(ji)術(shu)的(de)使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出(chu)現，硅(gui)單芯(xin)片集(ji)成度不斷提(ti)高，對集(ji)成電(dian)路封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)要求更加(jia)嚴格，I/O引(yin)腳數急劇(ju)增加(jia)，功耗也隨(sui)之(zhi)增大。BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)是一種電(dian)子元(yuan)(yuan)件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)，它(ta)是指將(jiang)電(dian)子元(yuan)(yuan)件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在一個(ge)多(duo)層、由金屬和(he)陶瓷(ci)組成的(de)球形結(jie)構(gou)中，以(yi)(yi)提(ti)供更好的(de)熱傳導性能和(he)更小的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)尺寸(cun)。BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)可以(yi)(yi)提(ti)供更多(duo)的(de)連接點，比普通的(de)插(cha)件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)多(duo)出(chu)幾倍，因此可以(yi)(yi)提(ti)供更高的(de)信號完整性和(he)更低的(de)電(dian)阻。BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)還可以(yi)(yi)提(ti)供更高的(de)功率密度，以(yi)(yi)及更低的(de)電(dian)磁干擾（EMI）。

5、QFN封裝類型

       QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數會設計一塊較大的地平面，對于功率型IC，該平面會很好的解決散熱問題，通過PCB的銅皮設計，可以將熱量更快的傳導出去，該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低，為目前比較流行的封裝類型。

6、SO類型封裝

       SO類型(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)有(you)很多(duo)種類，可以(yi)分為：SOP(小(xiao)外(wai)(wai)形(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang))、TOSP（薄(bo)小(xiao)外(wai)(wai)形(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SSOP (縮小(xiao)型(xing)SOP)、VSOP（甚小(xiao)外(wai)(wai)形(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SOIC（小(xiao)外(wai)(wai)形(xing)(xing)(xing)集成(cheng)電路封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）等類似(si)于QFP形(xing)(xing)(xing)式的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，只(zhi)有(you)兩(liang)邊(bian)有(you)管腳的(de)芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)(xing)(xing)式，該類型(xing)的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)是表面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)型(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)之一，引(yin)(yin)腳從封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)兩(liang)側引(yin)(yin)出(chu)呈“ L” 字形(xing)(xing)(xing)。該類型(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)典型(xing)特(te)點就是在(zai)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)周圍(wei)做出(chu)很多(duo)引(yin)(yin)腳，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)操(cao)作方便、可靠性比較高、焊接也(ye)比較方便，如常見(jian)的(de)SOP-8等封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)各種類型(xing)的(de)芯(xin)(xin)片(pian)中被大量使用。