焊(han)點(dian)的(de)質(zhi)量對決定SMT部(bu)件(jian)的(de)可(ke)靠性(xing)(xing)和性(xing)(xing)能非常重(zhong)要(yao)，BGA焊(han)點(dian)的(de)質(zhi)量應(ying)該是關鍵。因此，采取有效措施確保BGA部(bu)件(jian)的(de)焊(han)點(dian)質(zhi)量，實現SMT部(bu)件(jian)的(de)最終可(ke)靠性(xing)(xing)非常重(zhong)要(yao)。

       雖然BGA技術(shu)在某些方面(mian)有(you)所突破，但并非是十全十美(mei)的。由于(yu) BGA封(feng)裝技術(shu)是一種新(xin)型封(feng)裝技術(shu)，與(yu)QFP技術(shu)相比 ，有(you)許多 新(xin)技術(shu)指標需要(yao)得到控(kong)(kong)制。另外，它焊(han)裝后焊(han)點隱(yin)藏在封(feng)裝之下，不可能100％目(mu)測檢測表面(mian)安裝的焊(han)接質量(liang)，為BGA安裝質量(liang)控(kong)(kong)制 提出(chu)了難(nan)題。下面(mian)就為BGA檢測做一個(ge)簡單的介(jie)紹！

BGA焊前檢測與質量控制

       生(sheng)產中(zhong)的質(zhi)量控制非常重要，尤其(qi)是在(zai)(zai)BGA封(feng)(feng)裝中(zhong)，任何缺陷都會(hui)導致BGA封(feng)(feng)裝元器件(jian)在(zai)(zai)印制電路板焊裝過程出現差(cha)錯，會(hui)在(zai)(zai) 以后的工藝(yi)中(zhong)引(yin)發(fa)質(zhi)量問題(ti)。

       封裝(zhuang)(zhuang)工(gong)藝中所要求(qiu)的(de)(de)主要性能(neng)有(you):封裝(zhuang)(zhuang)組件的(de)(de)可靠性；與(yu)PCB的(de)(de)熱匹配(pei)性；焊(han)料(liao)球(qiu)的(de)(de)共面性；是(shi)(shi)否能(neng)通(tong)過(guo)(guo)封裝(zhuang)(zhuang)體邊(bian)緣對準性，以及加工(gong)的(de)(de)經濟性等。需指出的(de)(de)是(shi)(shi)，BGA基(ji)板(ban)上的(de)(de)焊(han)球(qiu)無論是(shi)(shi)通(tong)過(guo)(guo)高溫焊(han)球(qiu) （90Pb/10Sn）轉換，還是(shi)(shi)采用球(qiu)射工(gong)藝形成，焊(han)球(qiu)都有(you)可能(neng)掉下丟失，或者(zhe)形成過(guo)(guo)大、過(guo)(guo)小，或者(zhe)發生焊(han)料(liao)橋接、缺損等情況。 因此，在對BGA進(jin)(jin)行表面貼裝(zhuang)(zhuang)之前，需對其中的(de)(de)一些指標進(jin)(jin)行檢測控制。

BGA焊后質量檢測

       使(shi)用(yong)球柵陣列封(feng)裝（BGA）器(qi)給質量(liang)檢測(ce)和(he)控制部(bu)門帶來(lai)難(nan)題(ti)：如何檢測(ce)焊(han)后安(an)裝質量(liang)。由于這(zhe)類器(qi)件(jian)焊(han)裝后，檢測(ce)人員不(bu)可 能見到封(feng)裝材料下(xia)面(mian)的部(bu)分，從而(er)使(shi)用(yong)目檢焊(han)接(jie)質量(liang)成為(wei)空談(tan)。其它如板(ban)截芯片(pian)（OOB）及倒裝芯片(pian)安(an)裝等(deng)新(xin)技術也面(mian)臨著同(tong)樣的問 題(ti)。而(er)且與BGA器(qi)件(jian)類似，QFP器(qi)件(jian)的RF屏蔽也擋住了視(shi)線(xian)，使(shi)目檢者看不(bu)見全部(bu)焊(han)點。為(wei)滿足用(yong)戶對(dui)可靠性(xing)的要(yao)求，必(bi)須(xu)解(jie)決不(bu)可 見焊(han)點的檢測(ce)問題(ti)。光(guang)(guang)學與激光(guang)(guang)系統的檢測(ce)能力(li)與目檢相(xiang)似，因為(wei)它們同(tong)樣需要(yao)視(shi)線(xian)來(lai)檢測(ce)。即使(shi)使(shi)用(yong)QFP自動(dong)檢測(ce)系統AOI (Automated Optical Inspection)也不(bu)能判定焊(han)接(jie)質量(liang)，原因是無法看到焊(han)接(jie)點。為(wei)解(jie)決這(zhe)些問題(ti)，必(bi)須(xu)尋求其它檢測(ce)辦法。 目前(qian)的生產檢測(ce)技術有(you)電(dian)測(ce)試(shi)、邊界掃描及X射線(xian)檢測(ce)。

       機械手視覺定位、圖像處理庫等為核(he)心(xin)的20多(duo)款自(zi)主(zhu)知識(shi)產(chan)(chan)權(quan)產(chan)(chan)品。涉及(ji)自(zi)動貼合機(ji)、絲(si)印機(ji)、曝光機(ji)、疊片機(ji)、貼片機(ji)、智(zhi)能(neng)(neng)(neng)檢測(ce)、智(zhi)能(neng)(neng)(neng)鐳射等眾多(duo)行業(ye)領(ling)域(yu)。雙(shuang)(shuang)翌視覺系統最高生產(chan)(chan)精(jing)(jing)度(du)可達um級別，圖像處理精(jing)(jing)準、速度(du)快，將智(zhi)能(neng)(neng)(neng)自(zi)動化(hua)(hua)制造行業(ye)的生產(chan)(chan)水平(ping)提升(sheng)到一個更(geng)高的層次，改進了(le)以(yi)往(wang)落后的生產(chan)(chan)流(liu)程，得到廣大用(yong)戶(hu)的認(ren)可與(yu)肯(ken)定。隨著(zhu)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)自(zi)動化(hua)(hua)生產(chan)(chan)的普及(ji)與(yu)發展，雙(shuang)(shuang)翌將為廣大生產(chan)(chan)行業(ye)帶來更(geng)全(quan)面(mian)、更(geng)精(jing)(jing)細(xi)、更(geng)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)化(hua)(hua)的技術及(ji)服(fu)務。