COB（Chip on BoardPCB板）技術最早發源于上世(shi)紀60年(nian)代，是(shi)將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特(te)種樹脂(zhi)做整體覆蓋。COB實(shi)現“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuan)換。

       COB封(feng)(feng)裝(zhuang)有正(zheng)(zheng)裝(zhuang)COB封(feng)(feng)裝(zhuang)與倒(dao)裝(zhuang)COB封(feng)(feng)裝(zhuang)。正(zheng)(zheng)裝(zhuang)COB的(de)發光角(jiao)度與打線距(ju)離，從(cong)技(ji)術路線上就局(ju)限了產品(pin)的(de)性(xing)能(neng)發展。倒(dao)裝(zhuang)COB作為(wei)正(zheng)(zheng)裝(zhuang)COB的(de)升級(ji)產品(pin)，在正(zheng)(zheng)裝(zhuang)COB超(chao)小點間(jian)(jian)距(ju)、高可(ke)(ke)靠性(xing)、面光源發光基礎上進一步提升可(ke)(ke)靠性(xing)，簡(jian)化(hua)生產工序、顯(xian)示效果更佳、近屏(ping)體(ti)驗完美、可(ke)(ke)實現真正(zheng)(zheng)意(yi)義(yi)上的(de)芯(xin)片級(ji)間(jian)(jian)距(ju)，達到Micro的(de)水(shui)平。

        大家仔(zi)細看，COB正裝本身(shen)就是(shi)(shi)裝反了(le)，二(er)極管發光(guang)是(shi)(shi)一個(ge)面(mian)而(er)不是(shi)(shi)一個(ge)點(dian)，大面(mian)朝(chao)下，引腳朝(chao)上，不是(shi)(shi)裝反是(shi)(shi)什(shen)么？而(er)后來的倒(dao)裝恰恰是(shi)(shi)正裝。

而真正的正裝被我們誤以為全倒裝，據有(you)以下(xia)幾點優勢(shi)：

1、超高可靠性

      全(quan)倒裝COB產(chan)品采用(yong)全(quan)倒裝發(fa)(fa)光芯(xin)片(pian)及無焊(han)(han)線封裝工藝，發(fa)(fa)光芯(xin)片(pian)直接與PCB板的焊(han)(han)盤鍵合(he)，焊(han)(han)接面(mian)積(ji)(ji)由點到面(mian)，焊(han)(han)接面(mian)積(ji)(ji)增大，故障點減少，產(chan)品性能更(geng)(geng)穩(wen)定。封裝層無焊(han)(han)線空間，封裝層更(geng)(geng)輕薄，降低熱阻(zu)，提(ti)升光品質，提(ti)高顯示屏面(mian)積(ji)(ji)和壽命。超高防(fang)(fang)護性，防(fang)(fang)撞、防(fang)(fang)震、防(fang)(fang)水、防(fang)(fang)塵、防(fang)(fang)煙霧、防(fang)(fang)靜電。

2、超佳顯示效果

       全倒裝COB作(zuo)為正裝COB的(de)升級產品(pin)，封裝層厚度進一步降低，可徹底(di)解決COB模塊(kuai)間的(de)彩線及(ji)亮暗線故障(zhang)的(de)頑疾(ji)。20000：1超高(gao)(gao)對比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑(hei)場更(geng)黑(hei)、亮度更(geng)亮、對比度更(geng)高(gao)(gao)。支持HDR數字圖像技術，靜態(tai)及(ji)高(gao)(gao)動態(tai)畫質(zhi)精細完美。

3、超小點間距

      全倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)COB是真(zhen)正的(de)芯(xin)片(pian)(pian)級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，無需打線，物(wu)理空間尺寸只受(shou)發光芯(xin)片(pian)(pian)尺寸限制，突破正裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)點間距(ju)極限，是點間距(ju)1.0以下產品的(de)首(shou)選。

4、超節能舒適

       全倒裝(zhuang)發光芯片，同等亮(liang)度(du)(du)條件下(xia)，功(gong)耗降低(di)45%。有源(yuan)層更(geng)(geng)貼近基(ji)板，縮短(duan)了(le)熱源(yuan)到基(ji)板的(de)熱流(liu)路徑(jing)，具(ju)(ju)有較低(di)的(de)熱阻。倒裝(zhuang)芯片面(mian)積在PCB板上占比更(geng)(geng)小(xiao)，基(ji)板占空比增加，具(ju)(ju)備更(geng)(geng)大的(de)出光面(mian)積，發光效率(lv)更(geng)(geng)高，屏(ping)體表面(mian)溫(wen)度(du)(du)大幅降低(di)，同等亮(liang)度(du)(du)下(xia)，屏(ping)體表面(mian)溫(wen)度(du)(du)比常規正裝(zhuang)芯片LED顯示屏(ping)低(di)10℃。

       智能(neng)化、自動(dong)化、數字化、信息化是未(wei)來制造(zao)業(ye)的(de)發展大趨勢(shi)，雙翌視覺致力于制造(zao)業(ye)工(gong)廠企業(ye)智能(neng)改造(zao)，數字化升(sheng)級(ji)。我(wo)們堅信通過不斷努(nu)力與創新，能(neng)夠實現與客(ke)戶的(de)合作共(gong)贏。如果您有(you)相關視覺方面(mian)的(de)需求，請聯系我(wo)們。