在LED顯示屏的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)工(gong)藝(yi)中，新推(tui)出了一種倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)COB封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)，它(ta)與(yu)傳(chuan)統的(de)(de)SMD封(feng)裝(zhuang)(zhuang)方式(shi)完全不(bu)同，通(tong)過這(zhe)種COB裝(zhuang)(zhuang)可以做出更小(xiao)間(jian)(jian)距(ju)的(de)(de)LED屏，所以也稱為(wei)COB小(xiao)間(jian)(jian)距(ju)，許多用戶不(bu)明白什么(me)(me)是(shi)倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)，也不(bu)知道CoB小(xiao)間(jian)(jian)距(ju)LED顯示屏分類。作為(wei)專業從(cong)事室內小(xiao)間(jian)(jian)距(ju)LED生產的(de)(de)廠家，維康國際將詳(xiang)細介(jie)紹(shao)什么(me)(me)是(shi)倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)COB技(ji)術(shu)，以及它(ta)的(de)(de)主要產品線(xian)，包(bao)括(kuo)它(ta)與(yu)傳(chuan)統的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)有區別。

一、什么(me)是COB封裝工藝

       CoB的(de)全稱是CHIP ONBOARD，指(zhi)的(de)是在(zai)基底(di)表面用導熱(re)環氧樹脂覆蓋硅(gui)片(pian)安(an)放(fang)點，然后(hou)將(jiang)硅(gui)片(pian)直(zhi)接(jie)安(an)放(fang)在(zai)基底(di)表面，熱(re)處(chu)理(li)至(zhi)硅(gui)片(pian)牢固地固定(ding)在(zai)基底(di)為止，隨后(hou)再(zai)用絲(si)焊的(de)方法在(zai)硅(gui)片(pian)和(he)基底(di)之間直(zhi)接(jie)建(jian)立電氣連接(jie)。

       裸芯(xin)片(pian)技(ji)術(shu)主要有(you)兩種(zhong)(zhong)形式：一(yi)種(zhong)(zhong)是co技(ji)術(shu)，另一(yi)種(zhong)(zhong)是倒裝(zhuang)片(pian)技(ji)術(shu)（Flip Chip）。板(ban)上(shang)芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)（COB），半導體芯(xin)片(pian)交接貼(tie)裝(zhuang)在印刷(shua)線(xian)路(lu)板(ban)上(shang)，芯(xin)片(pian)與(yu)基板(ban)的(de)(de)(de)電氣連接用(yong)引線(xian)縫合方法實現，并用(yong)樹(shu)脂覆蓋以確保可(ke)靠性(xing)。雖然COB是簡單的(de)(de)(de)裸芯(xin)片(pian)貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術(shu)，但它(ta)的(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)密度遠不倒片(pian)焊技(ji)術(shu)；所以CoB COB小間(jian)距(ju)LED顯(xian)示(shi)屏就是一(yi)種(zhong)(zhong)采用(yong)COB封(feng)裝(zhuang)組成的(de)(de)(de)微間(jian)距(ju)的(de)(de)(de)LED顯(xian)示(shi)屏，通(tong)常集中于P1.5以下，目的(de)(de)(de)就是通(tong)過改變封(feng)裝(zhuang)方式縮小LED的(de)(de)(de)點間(jian)距(ju)，并且提高產(chan)品的(de)(de)(de)穩定性(xing)。目前采用(yong)CoB封(feng)裝(zhuang)工藝組成的(de)(de)(de)CoB小間(jian)距(ju)LED顯(xian)示(shi)屏分類規格(ge)主要有(you)P1.5、P1.2、P0.9等三種(zhong)(zhong)。

二、COB正裝與倒(dao)裝的區別

       倒裝(zhuang)(zhuang)LED芯(xin)片(pian)相對于正裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)來說，是(shi)電極芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)布局和(he)實現(xian)電氣(qi)功能的(de)(de)(de)方(fang)式不同(tong)。倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)電極是(shi)朝下(xia)的(de)(de)(de)，而且不需要正裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)鍵合焊接工藝，這樣可以大大提高生產效率。

       CoB倒裝(zhuang)技術優(you)勢：

       1、有源層(ceng)更貼近基板，縮短(duan)了熱(re)源到基板的熱(re)流路徑，具有較(jiao)低的熱(re)阻(zu)2、適合大電流驅動，光(guang)效更高

        2、優越(yue)的(de)可靠性，可提高產(chan)品壽命(ming)，降低產(chan)品維護成本(ben)4、尺寸(cun)可以做(zuo)到更小(xiao)，光(guang)學(xue)更容易匹配。

         視覺對位系統、機械手視覺定位、圖像處理庫等(deng)為核心的(de)(de)(de)20多款自主知識產權產品。涉(she)及(ji)自動(dong)貼合機、絲(si)印機、曝光機、疊片(pian)機、貼片(pian)機、智(zhi)能(neng)檢測、智(zhi)能(neng)鐳射等(deng)眾(zhong)多行業領域(yu)。雙翌(yi)視覺系統最高(gao)生(sheng)(sheng)產精(jing)度可達um級別，圖像處理精(jing)準、速度快，將(jiang)智(zhi)能(neng)自動(dong)化制(zhi)造行業的(de)(de)(de)生(sheng)(sheng)產水平提(ti)升到一(yi)個更高(gao)的(de)(de)(de)層次，改進了以往(wang)落后的(de)(de)(de)生(sheng)(sheng)產流程，得(de)到廣(guang)大(da)用戶的(de)(de)(de)認可與(yu)肯定。隨著(zhu)智(zhi)能(neng)自動(dong)化生(sheng)(sheng)產的(de)(de)(de)普及(ji)與(yu)發展(zhan)，雙翌(yi)將(jiang)為廣(guang)大(da)生(sheng)(sheng)產行業帶來(lai)更全面、更精(jing)細(xi)、更智(zhi)能(neng)化的(de)(de)(de)技術及(ji)服務