隨著通信科學技術的不斷發展，手機屏幕為了適應市場需求也越做越大，邊框越來越窄，追求接近100%的屏占比的全面屏手機成為了全世界主流的趨勢，但是要想做到真正意義上的全面屏，關鍵在于智能手機屏幕所采用的封裝技術，目前智能手機屏幕的封裝技術主要以COG、COF和COP這三種為主。

COG芯片封裝技術

       COG是現在最傳統、性價比最高的屏幕封裝工藝，芯片直接放置在玻璃上方，將IC芯片與排線直接集成到玻璃背板上，這樣會導致手機的下巴會很大，屏占比做不高，目前18:9顯示屏仍然可以采用COG工藝，但是最近這幾年全面屏已經18:9向19:9甚至20:9演進，COG封裝技術逐漸被舍棄。

COG封裝

COF芯片封裝技術

       COF作為全面屏的最佳拍檔，和COG相比后最大的(de)改進就是將觸(chu)控IC等芯(xin)片(pian)(pian)固定(ding)于(yu)柔性線路板上的(de)晶粒(li)軟(ruan)膜構裝，并且運用(yong)了(le)軟(ruan)質附加電路板作封裝芯(xin)片(pian)(pian)載體，將芯(xin)片(pian)(pian)與軟(ruan)性基板電路接合(he)的(de)技術。

       COF的優勢在于可以實現窄邊框，芯片直接綁定在FPC上從而減少了玻璃基板的占用。相比于COG，COF可以將邊框縮小至1.5mm左右，減少端子部長度，目前高端產品主要運用COF工藝。

COP芯片封裝技術

       COP作為頂(ding)級封裝(zhuang)工(gong)藝，不管是(shi)COG還是(shi)COF這兩(liang)種封裝(zhuang)工(gong)藝，都會在(zai)屏(ping)(ping)幕(mu)的(de)(de)底部留出(chu)一部分邊框(kuang)，無法(fa)做到真正的(de)(de)100%全面屏(ping)(ping)，但是(shi)COP封裝(zhuang)工(gong)藝可以(yi)做到，COP封裝(zhuang)工(gong)藝是(shi)指直(zhi)接將屏(ping)(ping)幕(mu)的(de)(de)一部分彎折(zhe)然后封裝(zhuang)，在(zai)屏(ping)(ping)幕(mu)下方集成(cheng)屏(ping)(ping)幕(mu)排線與IC芯片，而我們知道(dao)傳統的(de)(de)LCD屏(ping)(ping)幕(mu)由于液(ye)晶的(de)(de)物理(li)特性是(shi)無法(fa)折(zhe)疊的(de)(de)。

COP封裝

       因此，COP封裝工藝是為柔性屏準備的，而目前的柔性屏基本指的就是OLED；COP封裝讓手機屏幕達到近乎無邊框的效果，提升屏占比，但采用該種封裝工藝的手機普遍價格昂貴。

       全面屏(ping)做到極致(zhi)是屏(ping)幕將手機的前面板全部覆蓋(gai)，并取消或隱藏掉(diao)聽筒、傳感器(qi)、攝像頭(tou)等元器(qi)件，封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝(yi)關(guan)系(xi)到屏(ping)占比，實際上采(cai)用(yong)哪種(zhong)封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝(yi)很大程度上也能體現屏(ping)占比。

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