1、cob封裝的定義

　　什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯(xin)片和鍵合引線(xian)包封。

       這(zhe)種封(feng)裝方式并非(fei)不(bu)需要(yao)封(feng)裝，只是整合了上下游企(qi)(qi)業(ye)(ye)，從封(feng)裝到LED顯(xian)示(shi)(shi)單元(yuan)模組或顯(xian)示(shi)(shi)屏的(de)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)都在一(yi)個工廠內完成(cheng)，整合和(he)簡(jian)化了封(feng)裝企(qi)(qi)業(ye)(ye)和(he)顯(xian)示(shi)(shi)屏制造企(qi)(qi)業(ye)(ye)的(de)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)流(liu)程，生(sheng)產(chan)(chan)(chan)過程更(geng)易于組織和(he)管控，產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)點間距(ju)可以(yi)更(geng)小、可靠性成(cheng)倍增加(jia)、成(cheng)本(ben)更(geng)接(jie)近平民化。

COB封裝的優勢

       1．超(chao)輕薄：可根據客(ke)戶的實際需求，采用厚(hou)度(du)從0．4－1．2mm厚(hou)度(du)的PCB板，使重量最少降低到原來傳統產品的1／3，可為客(ke)戶顯(xian)著降低結構、運(yun)輸和(he)工程(cheng)成本。

       2．防撞(zhuang)抗壓：COB產品是直(zhi)接(jie)將LED芯片封裝(zhuang)在PCB板的凹形燈位內，然后用環氧樹脂(zhi)膠封裝(zhuang)固化，燈點表(biao)面(mian)凸起(qi)成(cheng)球面(mian)，光(guang)滑而(er)堅硬，耐撞(zhuang)耐磨。

       3．大視角：COB封裝采用的是前景球面發光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。

       4．可(ke)(ke)彎曲：可(ke)(ke)彎曲能力是COB封(feng)裝(zhuang)所獨有的(de)特性，PCB的(de)彎曲不(bu)會對封(feng)裝(zhuang)好的(de)LED芯片造成破壞，因此(ci)使用COB模組(zu)可(ke)(ke)方(fang)便地制(zhi)(zhi)作(zuo)LED弧形屏(ping)，圓形屏(ping)，波浪形屏(ping)。是酒吧、夜總(zong)會個性化造型的(de)理想基材。可(ke)(ke)做到無(wu)縫隙拼接，制(zhi)(zhi)作(zuo)結(jie)構(gou)簡單(dan)，而且價格遠低于(yu)柔性線路板(ban)和(he)傳統顯示屏(ping)模組(zu)制(zhi)(zhi)作(zuo)的(de)LED異形屏(ping)。

       5．散熱(re)能力強：COB產品是把燈(deng)封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅(tong)箔快速將(jiang)燈(deng)芯的熱(re)量傳出，而(er)且PCB板的銅(tong)箔厚度都有嚴格(ge)的工藝要求，加(jia)上沉金工藝，幾乎(hu)不會造成嚴重的光(guang)衰減。因此(ci)極少死亡，大大延長壽命(ming)。

       6、耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現壞點，可以逐點維修；沒有面(mian)罩，有灰塵(chen)用水或布即可清潔(jie)。

       7、全天候(hou)優良特性：采用三重(zhong)防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化(hua)、紫外效果(guo)突出(chu)；滿(man)足全天候(hou)工作條件，零下30度(du)到零上80度(du)的溫(wen)差環(huan)境仍可正常(chang)使用。

       多(duo)年(nian)的(de)實際案例和數(shu)據證明COB產品功能強大(da)(da)，行業的(de)大(da)(da)力推廣也給了(le)COB產品更大(da)(da)的(de)發展(zhan)空間。目前COB封裝技術主要有以下三種發展(zhan)方向(xiang)

　　（一）單燈珠(zhu)COB封裝(zhuang)技術(shu)

　　這種技(ji)(ji)術(shu)沿襲(xi)了傳統封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)的(de)思(si)路，具(ju)有較低的(de)技(ji)(ji)術(shu)門檻，整(zheng)個工藝(yi)路線和產業鏈(lian)布局也都(dou)沒有太大的(de)改變。顯示(shi)屏廠還是購買封(feng)裝廠封(feng)裝好的(de)COB燈珠，再通(tong)過(guo)SMT工藝(yi)一粒粒裝到LED顯示(shi)面板上

　　（二(er)）有限集成COB封裝技術

　　為了(le)提高生產效率和降(jiang)低像素失效率，同時避(bi)免大幅增(zeng)加封(feng)(feng)裝技術(shu)的(de)難度(du)，有些廠(chang)(chang)家(jia)開始嘗試有限集成(cheng)COB封(feng)(feng)裝技術(shu)。顯示屏廠(chang)(chang)從封(feng)(feng)裝廠(chang)(chang)購買的(de)不再是(shi)單(dan)顆COB燈珠，而是(shi)有限集成(cheng)封(feng)(feng)裝的(de)帶(dai)有支架的(de)COB模(mo)塊，然后將這些模(mo)塊通過(guo)SMT工藝裝到LED顯示面(mian)板上

　　（三）COB集(ji)成(cheng)封裝(zhuang)技(ji)術(shu)

       COB集(ji)(ji)成封裝技術(shu)指具(ju)有(you)高(gao)集(ji)(ji)成度(du)的COB封裝技術(shu)，一般(ban)至少應具(ju)有(you)0.5k以上的集(ji)(ji)成度(du)，目前的技術(shu)已(yi)突破2k的集(ji)(ji)成度(du)。整個LED顯示面板的燈(deng)珠集(ji)(ji)成都是在(zai)封裝環節中完(wan)成的，不再(zai)需要SMT工藝。

COB集(ji)成封裝技術(shu)與另外兩(liang)種COB封裝技術(shu)最(zui)顯著的區別在于以下幾方面。

　　（1）無支架。

　　（2）擁有至少0.5k以上的(de)高集成度。

　　（3）產業鏈(lian)結構(gou)中沒有顯示屏廠(chang)環節(jie)

　　（4）LED顯示面板(ban)在封裝環節中實現集成而不(bu)是在封裝后通過SMT工藝(yi)實現集成

二、COB封(feng)裝工藝解(jie)讀

       COB的封裝(zhuang)技術又(you)被歸(gui)類(lei)為(wei)免封裝(zhuang)或者(zhe)省封裝(zhuang)的模式(shi)，但是(shi)這種封裝(zhuang)方式(shi)卻并不是(shi)省去(qu)封裝(zhuang)環(huan)節(jie)，而是(shi)省去(qu)封裝(zhuang)流程(cheng)，和貼(tie)(tie)片工藝相比，COB的封裝(zhuang)流程(cheng)要省去(qu)幾(ji)個(ge)步驟，在一(yi)定(ding)程(cheng)度(du)(du)上(shang)節(jie)省了(le)時間和工藝，也(ye)在一(yi)定(ding)程(cheng)度(du)(du)上(shang)節(jie)約了(le)成(cheng)本。SMD的生產工藝需(xu)要經過(guo)固晶、焊線(xian)、點膠、烘(hong)(hong)烤、沖壓、分光(guang)分色(se)、編帶、貼(tie)(tie)片等(deng)環(huan)節(jie)，而COB的工藝在這個(ge)基礎上(shang)進行簡(jian)化，首(shou)先將IC貼(tie)(tie)在線(xian)路板上(shang)然后固晶、焊線(xian)、測試、點膠、烘(hong)(hong)烤，成(cheng)為(wei)成(cheng)品(pin)。

三、COB封裝面臨的挑戰(zhan)

1、封(feng)裝過(guo)程的一(yi)次通過(guo)率

       COB封(feng)(feng)裝方式(shi)由于其(qi)特性，COB封(feng)(feng)裝是要在一塊大的板子上，這塊板子上最多擁有1024顆燈，SMD如(ru)果封(feng)(feng)壞了一顆燈，只需(xu)要換(huan)一顆就行(xing)了，但是COB 封(feng)(feng)裝的1024顆燈封(feng)(feng)裝完成之(zhi)后，要進行(xing)測試(shi)，所有燈確認沒有問(wen)題之(zhi)后，才能進行(xing)封(feng)(feng)膠。如(ru)何保(bao)證整板1024顆燈完全完好，一次(ci)通過率是非常大的挑戰。

2、成品一次通過率

       COB產品是先封燈，封完燈之后，IC驅動器件要進行過回流焊工藝處理，如何保證燈面在過回流焊處理的時候，爐內240度的高溫不對燈造成損害。這又是一大挑戰，和SMD相比，COB節省了燈面過回流焊的處理，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的，也就是說SMD要過兩次回流焊，不同的是，SMD過回流焊的時候，爐內的溫度會對燈面造成兩種損傷，一種是焊線，溫度過高，就會急劇性快速膨脹，會造成燈絲拉斷，第二個是爐內熱量通過支架的4 個管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會造成細小的碎化損傷，這種損傷很致命，檢測往(wang)往(wang)很(hen)難發現(xian)，包(bao)括(kuo)做老(lao)化(hua)測試(shi)也很(hen)難檢測出(chu)，但是晶體的(de)這種細小的(de)損傷細微(wei)的(de)裂縫，經過一段時間(jian)的(de)

　　這樣的缺點就(jiu)會突出，進而導致燈泡(pao)失效。而COB就(jiu)是要保證在燈面過回流(liu)焊的時(shi)候，爐內高(gao)溫不對(dui)其造(zao)成(cheng)損害，保證良(liang)品率，這也是非(fei)常重要的層面。

3、整燈維修

　　對于COB燈(deng)的維(wei)護，需要專(zhuan)業(ye)的一(yi)(yi)起來進行(xing)修(xiu)護與維(wei)護。而單燈(deng)維(wei)護有一(yi)(yi)個最大的問(wen)題就(jiu)是，修(xiu)好之后，燈(deng)的周圍會出現(xian)一(yi)(yi)個圈，修(xiu)一(yi)(yi)顆燈(deng)，周邊一(yi)(yi)圈都會被焊槍熏到，維(wei)修(xiu)難度也(ye)比較高。

　　存在(zai)挑戰就需(xu)要(yao)找出(chu)相應(ying)的解決(jue)辦法，目前來(lai)說，COB封裝在(zai)封裝以及維護(hu)過(guo)(guo)程中遇(yu)到的問題(ti)，企業都拿出(chu)了相應(ying)的解決(jue)方(fang)案，比如在(zai)燈(deng)(deng)面過(guo)(guo)回流焊(han)的時候(hou)，采用某種方(fang)式(shi)將燈(deng)(deng)面進行保(bao)(bao)護(hu)，減小損(sun)傷(shang)；在(zai)維護(hu)過(guo)(guo)程中采用逐點校正技術(shu)，保(bao)(bao)證燈(deng)(deng)珠(zhu)之間的一致性。

　　四、COB封裝的發展趨勢探究

       ;COB封裝有一個(ge)優勢就是直接在PCB板上進(jin)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(dui)于COB來說點(dian)間距這個(ge)說法并不科學，理論(lun)上來說，COB封裝想要達(da)到高密(mi)，是非常容易的。借用行業人(ren)士一句話來說，COB封裝就是為小(xiao)間距量身打造的。

        智(zhi)能化(hua)(hua)、自(zi)動化(hua)(hua)、數(shu)字化(hua)(hua)、信息化(hua)(hua)是未來制造(zao)業的(de)發展大趨勢，雙翌光電致力(li)(li)于制造(zao)業工廠智(zhi)能改造(zao)，數(shu)字化(hua)(hua)升級(ji)。我們堅信通過不斷努(nu)力(li)(li)與(yu)創新，能夠實現與(yu)客戶的(de)合作共贏。如果您有(you)相關視覺檢(jian)測方面的(de)需求，請聯系我們。