隨著顯(xian)(xian)示(shi)(shi)技術的(de)(de)日(ri)新(xin)月異，近期，COB封(feng)裝產品成(cheng)為(wei)(wei)中高(gao)端顯(xian)(xian)示(shi)(shi)市場炙手可熱的(de)(de)新(xin)寵，并大有成(cheng)為(wei)(wei)未來顯(xian)(xian)示(shi)(shi)的(de)(de)趨勢。什么是(shi)COB?今天就讓小(xiao)編詳細為(wei)(wei)大家介(jie)紹一下吧：

LED 顯示屏技術

       目前全彩LED小間(jian)距顯(xian)示屏(ping)主要(yao)有兩種(zhong)封裝(zhuang)(zhuang)技術形態，一(yi)種(zhong)是SMD表面(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)技術，一(yi)種(zhong)是采用COB集成封裝(zhuang)(zhuang)技術。表面(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)件(jian)在(zai)大(da)約二十(shi)年前推出，從無源元(yuan)件(jian)到有源元(yuan)件(jian)和(he)集成電路，*終變成了表面(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)器(qi)件(jian)(SMD)并(bing)可通過拾(shi)放設備進行裝(zhuang)(zhuang)配(pei)。而COB是*近幾年才大(da)規模(mo)應(ying)用在(zai)全彩LED屏(ping)的(de)一(yi)種(zhong)全新的(de)封裝(zhuang)(zhuang)技術。

SMD封裝技術

       SMD：它是Surface Mounted Devices的(de)(de)(de)縮寫，意(yi)為：表(biao)面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的(de)(de)(de)一種。目(mu)前室(shi)內全彩LED屏(ping)主要采用的(de)(de)(de)是表(biao)貼三(san)合一SMD，是指將RGB三(san)種不同顏(yan)色的(de)(de)(de)LED晶(jing)片封裝的(de)(de)(de)SMT燈按照一定的(de)(de)(de)間距封裝在同一個膠體內形成顯示模組的(de)(de)(de)封裝技術。

       主要工藝流程是將(jiang)LED發光芯(xin)片封(feng)裝于(yu)支架內(nei)形成燈珠(SMD表貼件)，燈珠通過焊(han)錫再貼于(yu)PCB板(ban)。再將(jiang)表貼件及PCB板(ban)放入高(gao)溫烤(kao)箱(xiang)內(nei)進(jin)行(xing)(xing)燒結凝(ning)固(回流焊(han))，然后通過壓焊(han)技術對LED進(jin)行(xing)(xing)引線焊(han)接，*后用環氧樹脂(zhi)對支架進(jin)行(xing)(xing)點(dian)膠封(feng)裝，*終形成顯示模組，模組再拼接成單元。

SMD工藝的核心材料：

       支架：導電，支撐和(he)散熱，多為(wei)支架素(su)材經(jing)過(guo)電鍍而形(xing)成(cheng)，由里(li)到外是(shi)素(su)材、銅(tong)、鎳、銅(tong)、銀這五層所組成(cheng)。

       LED芯片：晶(jing)片是LED Lamp的(de)主要組成物料，是發光(guang)的(de)半(ban)導體(ti)材(cai)料。

       導電(dian)線：連接晶片PAD(焊墊)與支架(jia)，并使其能夠導通。

       環氧樹脂：保護燈(deng)珠的內部結構，可稍微改變燈(deng)珠的發(fa)光顏色，亮度及角度;

COB封裝技術

        COB：是(shi)Chip On Board的縮(suo)寫。意思是(shi)：板上(shang)(shang)芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術;即將芯(xin)片(pian)(pian)用導(dao)電或非導(dao)電膠粘(zhan)附在互連基板上(shang)(shang)，然后進行引線(xian)鍵(jian)合實現(xian)其電氣連接(jie)的半導(dao)體封(feng)裝(zhuang)工藝(yi)。簡單來(lai)說，就(jiu)是(shi)把發光芯(xin)片(pian)(pian)直(zhi)(zhi)接(jie)貼裝(zhuang)在PCB板上(shang)(shang)，不需要支架和焊(han)腳。與(yu)傳(chuan)統(tong)的SMD做(zuo)法(fa)相比，COB封(feng)裝(zhuang)省略LED芯(xin)片(pian)(pian)制作成燈珠和回流焊(han)兩大流程(cheng)。芯(xin)片(pian)(pian)直(zhi)(zhi)接(jie)裝(zhuang)配到PCB基本上(shang)(shang)，沒有(you)了封(feng)裝(zhuang)器(qi)件(jian)尺寸的限制，可以實現(xian)更小的點距排列(lie)，當前Micro LED都采用COB技(ji)術。

       COB技(ji)術的工(gong)藝制程比起其(qi)他封裝技(ji)術步(bu)驟簡(jian)化了(le)很多，相對簡(jian)單，如下圖：

COB封裝技術的LED屏特點：

1、超級(ji)“穩(wen)定性” ：幾乎無故障、無死點。

2、不“刺(ci)眼” ：采用面光(guang)源(yuan)而不是“刺(ci)眼”的(de)點(dian)光(guang)源(yuan)等環(huan)保(bao)技術。亮度柔(rou)和(he)，保(bao)護(hu)人眼。

 3、不“嬌(jiao)性”：不怕磕碰，可以用(yong)水擦，防(fang)護等(deng)級IP66。

4、無(wu)“拼縫”：可以“私人(ren)定(ding)制”不(bu)同尺(chi)度的(de)精密顯示屏。

5、使(shi)用“壽(shou)命長” ：24小時365天連(lian)續(xu)使(shi)用8年(nian)以(yi)上(理(li)論10年(nian))。

6、“是(shi)未來”：將取代DLP、LCD、等(deng)(deng)離子、投(tou)影、電影屏幕(mu)、SMD LED顯示(shi)屏等(deng)(deng)顯示(shi)產(chan)品。

LED顯示屏不同封裝工藝對應物理間距的分布

       將(jiang)來的(de)主流顯(xian)示(shi)技術微間距(ju)Micro-LED，微間距(ju)理(li)論(lun)上點(dian)間距(ju)可以做(zuo)到無窮(qiong)小，它是一種基(ji)于COB封裝的(de)微間距(ju)顯(xian)示(shi)技術。

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