陶瓷封裝的(de)主要(yao)流程(cheng)包(bao)括減薄、劃(hua)片(pian)、等離子清洗、引線(xian)鍵(jian)合(he)、鍵(jian)合(he)檢(jian)查、封帽前(qian)內部檢(jian)查、氣(qi)密(mi)性檢(jian)查、成型(xing)、包(bao)封、外觀檢(jian)查等。

圖  陶瓷封裝工藝流程

優點

l  氣(qi)密性(xing)(xing)好(hao)，阻止(zhi)工作(zuo)過程中的潮氣(qi)侵入，長期(qi)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)高;

l  化(hua)學性能穩定：與蓋(gai)板、引(yin)線(xian)之間(jian)是冶金連(lian)接

l  多(duo)層布(bu)(bu)線：具有最(zui)高的布(bu)(bu)線密(mi)度；已經可以達到(dao)100層（LTCC）

l  高導熱率：適合于需(xu)要散熱能力強的器件

l  絕緣阻抗高

l  熱(re)膨脹系數與芯(xin)片接(jie)近

缺點

l  制造工藝復雜

l  導體材料(liao)介電系數高

l  價格昂(ang)貴

l  生產(chan)效率(lv)低

圖  陶瓷封裝結構（復旦微）

1、陶瓷外殼

       陶瓷外殼陶瓷封(feng)裝(zhuang)基座(zuo)是由印刷(shua)有導電(dian)圖(tu)形(xing)和沖制(zhi)有電(dian)導通孔的(de)陶瓷生片(pian)(pian)，按一定次(ci)序相互疊合并(bing)經過氣(qi)氛保護燒結(jie)工(gong)藝加工(gong)后而形(xing)成的(de)一種三維互連(lian)結(jie)構，主要應用于封(feng)裝(zhuang)石英晶體振子芯(xin)片(pian)(pian)和鉭酸鋰、鈮酸鋰等(deng)聲表面波(bo)芯(xin)片(pian)(pian)。

2、導電膠

       導電膠(jiao)是一種既(ji)具有(you)粘接(jie)(jie)性，又(you)具有(you)導電性的(de)特殊膠(jiao)粘劑，通(tong)常由樹脂基體、導電填料等組(zu)成。低溫快(kuai)速固化導電膠(jiao)水能與不同(tong)基板連接(jie)(jie)，包括陶瓷、玻(bo)璃和其他非可焊性表面的(de)互連。

3、導體材(cai)料(liao)

       陶(tao)瓷(ci)(ci)基(ji)(ji)(ji)板的(de)導(dao)(dao)(dao)(dao)體布(bu)線(xian)是通(tong)過絲(si)網印(yin)刷的(de)方(fang)式將所需的(de)導(dao)(dao)(dao)(dao)體漿料分布(bu)到陶(tao)瓷(ci)(ci)生瓷(ci)(ci)片上而成的(de)。多層陶(tao)瓷(ci)(ci)基(ji)(ji)(ji)板的(de)每層陶(tao)瓷(ci)(ci)內部(bu)都有通(tong)孔，并且填充導(dao)(dao)(dao)(dao)體材(cai)料來實現層與層之間的(de)互連。導(dao)(dao)(dao)(dao)體材(cai)料的(de)選(xuan)擇取決(jue)于基(ji)(ji)(ji)板所用的(de)陶(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料。由于氧化鋁和氮(dan)化鋁的(de)燒結溫度高(gao)于1400℃，因此需要使用高(gao)熔點金(jin)(jin)屬(shu)(shu)作(zuo)為導(dao)(dao)(dao)(dao)體，如(ru)鎢,鉬、鉑或(huo)者(zhe)鉑鈀合金(jin)(jin)等。LTCC 基(ji)(ji)(ji)板則可以使用低熔點的(de)高(gao)電導(dao)(dao)(dao)(dao)率金(jin)(jin)屬(shu)(shu)作(zuo)為導(dao)(dao)(dao)(dao)體,如(ru)銅、鎳、銀和鈀銀合金(jin)(jin)等。

4、金屬蓋板

        金屬蓋(gai)(gai)板的(de)主要目的(de)為了保護芯片免受環境中的(de)化學和機械(xie)應力損傷。通常選擇低CTE的(de)可(ke)伐（鐵鎳鉆合金，其CTE與硼硅酸鹽玻璃接近）或者(zhe)因瓦(wa)（鐵鎳合金）來制作金屬蓋(gai)(gai)板，蓋(gai)(gai)板的(de)安裝(zhuang)大多采用基于軟焊料和釬焊料的(de)金屬膠(jiao)，主要原(yuan)因是它們具有較低的(de)熔點并(bing)且可(ke)實現氣密。

5、PGA

       陶(tao)瓷模塊(kuai)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)和(he)電路板之間的電互連是通過PGA針(zhen)狀引(yin)線(xian)(xian)等形式實(shi)現(xian)的。包括使用(yong)高長徑比(bi)(細長)的針(zhen)引(yin)線(xian)(xian)將(jiang)(jiang) CTE與硅接近的玻璃陶(tao)瓷模塊(kuai)安裝(zhuang)(zhuang)在(zai)系統(tong)主板上等方式。模塊(kuai)安裝(zhuang)(zhuang)時，先(xian)將(jiang)(jiang)針(zhen)引(yin)線(xian)(xian)嵌入(ru)基(ji)板上的互連孔內，再將(jiang)(jiang)安裝(zhuang)(zhuang)部位(wei)浸入(ru)焊料槽，實(shi)現(xian)針(zhen)引(yin)線(xian)(xian)和(he)金屬焊盤之間的良好結合。這一封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式在(zai)IBM的主機(ji)中取(qu)得了廣(guang)泛的應用(yong)。

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