cob封裝的定義

       COB封(feng)裝全稱板上芯(xin)片(pian)封(feng)裝（ChipsonBoard，COB），是(shi)為了解決LED散熱(re)問題的一種技術。相比直插式和SMD其特(te)點是(shi)節約空間、簡化封(feng)裝作業，具有高效的熱(re)管理方式。

       COB封(feng)裝即chipOnboard，就是將(jiang)裸芯(xin)片(pian)用導電或(huo)非導電膠(jiao)粘附在(zai)互連基板上，然后進行引(yin)線(xian)鍵(jian)合實現其電氣(qi)連接。如果裸芯(xin)片(pian)直接暴露在(zai)空氣(qi)中，易受污染(ran)或(huo)人(ren)為損壞，影(ying)響或(huo)破壞芯(xin)片(pian)功能，于是就用膠(jiao)把芯(xin)片(pian)和鍵(jian)合引(yin)線(xian)包封(feng)起來。人(ren)們也(ye)稱(cheng)這種封(feng)裝形(xing)式為軟包封(feng)。　　COB封(feng)裝的優勢

1．超輕薄：可根據客戶(hu)(hu)的實際需求，采用厚度(du)從0．4－1．2mm厚度(du)的PCB板，使重量(liang)最少降(jiang)低到(dao)原(yuan)來傳統產品的1／3，可為客戶(hu)(hu)顯著(zhu)降(jiang)低結構、運輸和工程成本。

2．防撞抗壓：COB產品是直接(jie)將LED芯片封裝(zhuang)在PCB板的凹形燈(deng)位內(nei)，然后用環氧(yang)樹脂(zhi)膠封裝(zhuang)固化，燈(deng)點(dian)表面凸起(qi)成球面，光(guang)滑而(er)堅(jian)硬，耐撞耐磨。

3．大(da)視角：COB封(feng)裝采用(yong)的是淺井(jing)球面發(fa)光，視角大(da)于175度(du)，接近(jin)180度(du)，而且具(ju)有更優秀的光學漫散(san)色渾光效果。

4．可彎(wan)曲：可彎(wan)曲能力是(shi)COB封(feng)裝所獨(du)有的(de)(de)(de)特(te)性，PCB的(de)(de)(de)彎(wan)曲不會對(dui)封(feng)裝好的(de)(de)(de)LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方(fang)便(bian)地制作LED弧形屏(ping)，圓形屏(ping)，波浪(lang)形屏(ping)。是(shi)酒吧、夜總會個性化(hua)造型屏(ping)的(de)(de)(de)理想基材。可做到無(wu)縫隙拼接，制作結構(gou)簡單(dan)，而且價格遠遠低于柔(rou)性線(xian)路板和傳統(tong)顯示(shi)屏(ping)模組制作的(de)(de)(de)LED異(yi)形屏(ping)。

5．散熱能力強(qiang)：COB產品(pin)是把(ba)燈封(feng)裝在PCB板上(shang)，通過PCB板上(shang)的(de)(de)銅(tong)箔快速將(jiang)燈芯的(de)(de)熱量傳出(chu)，而且PCB板的(de)(de)銅(tong)箔厚(hou)度都有(you)嚴格的(de)(de)工藝(yi)要求，加(jia)上(shang)沉金工藝(yi)，幾乎不會造成(cheng)嚴重的(de)(de)光衰減。所以很少死燈，大大延長了(le)的(de)(de)壽命。

6、耐(nai)磨、易清潔：燈(deng)點表面凸起(qi)成球面，光滑而堅硬，耐(nai)撞耐(nai)磨；出現壞點，可以逐點維修；沒有面罩(zhao)，有灰塵用水或布即(ji)可清潔。

7、全(quan)天(tian)候(hou)優良特性：采用三重防(fang)護處理，防(fang)水、潮、腐(fu)、塵(chen)、靜(jing)電、氧化、紫外效果突出；滿足全(quan)天(tian)候(hou)工作條(tiao)件(jian)，零下30度到零上80度的(de)溫差環境仍可(ke)正常使用。

        板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
       裸芯(xin)片(pian)(pian)技術主要(yao)有兩種形(xing)式(shi)：一種是COB技術，另一種是倒(dao)(dao)裝片(pian)(pian)技術（Flip Chip）。板(ban)上芯(xin)片(pian)(pian)封裝（COB），半導體芯(xin)片(pian)(pian)交接(jie)(jie)貼(tie)裝在印刷線(xian)路板(ban)上，芯(xin)片(pian)(pian)與(yu)基板(ban)的(de)(de)電(dian)氣連接(jie)(jie)用(yong)引線(xian)縫合方法實現(xian)(xian)，芯(xin)片(pian)(pian)與(yu)基板(ban)的(de)(de)電(dian)氣連接(jie)(jie)用(yong)引線(xian)縫合方法實現(xian)(xian)，并用(yong)樹(shu)脂覆蓋以(yi)確保可靠性(xing)。雖(sui)然COB是最簡單的(de)(de)裸芯(xin)片(pian)(pian)貼(tie)裝技術，但它的(de)(de)封裝密度(du)遠不如TAB和倒(dao)(dao)片(pian)(pian)焊技術。

COB主要的焊接方法：
（1）熱壓焊
        利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片COG。（2）超聲焊超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動AI絲在被焊區的金屬化層如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI絲和AI膜表面產生塑性變形，這種形變也破壞了AI層界面的氧化層，使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。（3）金絲焊球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。
COB封裝流程
       第(di)(di)一步：擴(kuo)(kuo)(kuo)晶(jing)(jing)(jing)。采用(yong)(yong)(yong)擴(kuo)(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)機將(jiang)(jiang)廠(chang)商提供的(de)(de)(de)(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)(jing)(jing)片(pian)薄(bo)膜均勻擴(kuo)(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)，使附著在(zai)(zai)薄(bo)膜表面(mian)緊密排列的(de)(de)(de)(de)LED晶(jing)(jing)(jing)粒(li)(li)拉開，便于(yu)刺(ci)(ci)(ci)晶(jing)(jing)(jing)。第(di)(di)二步：背膠(jiao)(jiao)。將(jiang)(jiang)擴(kuo)(kuo)(kuo)好(hao)(hao)晶(jing)(jing)(jing)的(de)(de)(de)(de)擴(kuo)(kuo)(kuo)晶(jing)(jing)(jing)環(huan)放(fang)(fang)在(zai)(zai)已刮好(hao)(hao)銀漿層(ceng)的(de)(de)(de)(de)背膠(jiao)(jiao)機面(mian)上(shang)，背上(shang)銀漿。點(dian)銀漿。適(shi)用(yong)(yong)(yong)于(yu)散裝LED芯片(pian)。采用(yong)(yong)(yong)點(dian)膠(jiao)(jiao)機將(jiang)(jiang)適(shi)量(liang)的(de)(de)(de)(de)銀漿點(dian)在(zai)(zai)PCＢ印(yin)(yin)刷(shua)(shua)線(xian)路板(ban)(ban)(ban)上(shang)。第(di)(di)三(san)步：將(jiang)(jiang)備好(hao)(hao)銀漿的(de)(de)(de)(de)擴(kuo)(kuo)(kuo)晶(jing)(jing)(jing)環(huan)放(fang)(fang)入(ru)(ru)刺(ci)(ci)(ci)晶(jing)(jing)(jing)架中，由操(cao)作員(yuan)在(zai)(zai)顯微(wei)鏡下(xia)將(jiang)(jiang)LED晶(jing)(jing)(jing)片(pian)用(yong)(yong)(yong)刺(ci)(ci)(ci)晶(jing)(jing)(jing)筆刺(ci)(ci)(ci)在(zai)(zai)PCB印(yin)(yin)刷(shua)(shua)線(xian)路板(ban)(ban)(ban)上(shang)。第(di)(di)四步：將(jiang)(jiang)刺(ci)(ci)(ci)好(hao)(hao)晶(jing)(jing)(jing)的(de)(de)(de)(de)PCB印(yin)(yin)刷(shua)(shua)線(xian)路板(ban)(ban)(ban)放(fang)(fang)入(ru)(ru)熱循環(huan)烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜(jing)置(zhi)(zhi)一段(duan)(duan)時(shi)間，待銀漿固化后取出(不可(ke)久置(zhi)(zhi)，不然(ran)LED芯片(pian)鍍層(ceng)會(hui)烤黃，即(ji)氧化，給邦(bang)定(ding)造成(cheng)困難)。如果(guo)有LED芯片(pian)邦(bang)定(ding)，則需要(yao)以(yi)上(shang)幾個步驟；如果(guo)只有IC芯片(pian)邦(bang)定(ding)則取消以(yi)上(shang)步驟。第(di)(di)五步：粘芯片(pian)。用(yong)(yong)(yong)點(dian)膠(jiao)(jiao)機在(zai)(zai)PCB印(yin)(yin)刷(shua)(shua)線(xian)路板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)IC位置(zhi)(zhi)上(shang)適(shi)量(liang)的(de)(de)(de)(de)紅膠(jiao)(jiao)(或(huo)黑(hei)(hei)膠(jiao)(jiao))，再用(yong)(yong)(yong)防(fang)靜(jing)電設(she)備(真空吸筆或(huo)子)將(jiang)(jiang)IC裸片(pian)正(zheng)確放(fang)(fang)在(zai)(zai)紅膠(jiao)(jiao)或(huo)黑(hei)(hei)膠(jiao)(jiao)上(shang)。第(di)(di)六步：烘(hong)干。將(jiang)(jiang)粘好(hao)(hao)裸片(pian)放(fang)(fang)入(ru)(ru)熱循環(huan)烘(hong)箱(xiang)中放(fang)(fang)在(zai)(zai)大平面(mian)加熱板(ban)(ban)(ban)上(shang)恒溫靜(jing)置(zhi)(zhi)一段(duan)(duan)時(shi)間，也可(ke)以(yi)自(zi)然(ran)固化(時(shi)間較長(chang))。第(di)(di)七步：邦(bang)定(ding)(打線(xian))。采用(yong)(yong)(yong)鋁絲焊線(xian)機將(jiang)(jiang)晶(jing)(jing)(jing)片(pian)(LED晶(jing)(jing)(jing)粒(li)(li)或(huo)IC芯片(pian))與PCB板(ban)(ban)(ban)上(shang)對應的(de)(de)(de)(de)焊盤(pan)鋁絲進行橋接(jie)，即(ji)COB的(de)(de)(de)(de)內引線(xian)焊接(jie)。第(di)(di)八步：前測(ce)。使用(yong)(yong)(yong)專用(yong)(yong)(yong)檢測(ce)工具(按不同(tong)用(yong)(yong)(yong)途的(de)(de)(de)(de)COB有不同(tong)的(de)(de)(de)(de)設(she)備，簡單(dan)的(de)(de)(de)(de)就是高精密度(du)穩(wen)壓(ya)電源)檢測(ce)COB板(ban)(ban)(ban)，將(jiang)(jiang)不合格(ge)的(de)(de)(de)(de)板(ban)(ban)(ban)子重新(xin)返(fan)修(xiu)。第(di)(di)九步：點(dian)膠(jiao)(jiao)。采用(yong)(yong)(yong)點(dian)膠(jiao)(jiao)機將(jiang)(jiang)調(diao)配好(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)AB膠(jiao)(jiao)適(shi)量(liang)地(di)點(dian)到邦(bang)定(ding)好(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)LED晶(jing)(jing)(jing)粒(li)(li)上(shang)，IC則用(yong)(yong)(yong)黑(hei)(hei)膠(jiao)(jiao)封(feng)裝，然(ran)后根(gen)據客(ke)戶要(yao)求(qiu)進行外(wai)觀封(feng)裝。

       第(di)十步：固化。將封(feng)(feng)(feng)好(hao)膠的(de)(de)PCB印刷線路(lu)板放入(ru)熱循(xun)環烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜置(zhi)，根據要(yao)求可設(she)定不同的(de)(de)烘干(gan)時(shi)間。第(di)十一步：后測(ce)。將封(feng)(feng)(feng)裝好(hao)的(de)(de)PCB印刷線路(lu)板再用(yong)專(zhuan)用(yong)的(de)(de)檢測(ce)工具進行電氣性能(neng)測(ce)試，區分好(hao)壞優劣。與其(qi)它(ta)封(feng)(feng)(feng)裝技(ji)術(shu)相比，COB技(ji)術(shu)價(jia)格(ge)低(di)廉（僅為同芯(xin)片的(de)(de)1/3左右）、節約空間、工藝成熟。但任何新技(ji)術(shu)在(zai)剛出現(xian)時(shi)都不可能(neng)十全十美，COB技(ji)術(shu)也存在(zai)著需要(yao)另配焊(han)接(jie)機及封(feng)(feng)(feng)裝機、有時(shi)速度跟(gen)不上以(yi)及PCB貼片對環境要(yao)求更為嚴格(ge)和無法維修等缺點。

       某些板(ban)上(shang)芯片(CoB)的布局可以(yi)改(gai)善IC信(xin)號性能(neng)，因為它們去(qu)掉了(le)大(da)部(bu)分或(huo)全部(bu)封裝，也就是去(qu)掉了(le)大(da)部(bu)分或(huo)全部(bu)寄生器件。然而，伴隨著這些技術，可能(neng)存在(zai)一(yi)些性能(neng)問(wen)題(ti)。在(zai)所有這些設計中，由于有引線框(kuang)架片或(huo)BGA標志，襯(chen)底可能(neng)不會很(hen)好地連接到VCC或(huo)地。可能(neng)存在(zai)的問(wen)題(ti)包括熱(re)膨脹系數(CTE)問(wen)題(ti)以(yi)及不良的襯(chen)底連接。