熱(re)線電話(hua):0755-23712116
郵箱(xiang):contact@legoupos.cn
地(di)址:深圳市(shi)寶安區沙井街道后亭茅洲(zhou)山(shan)工業園工業大(da)(da)廈全至科技(ji)創新園科創大(da)(da)廈2層2A
目前行業內(nei)封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝有三種,分(fen)別是COG封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝、COF封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝和COP封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝。
COG:傳統封裝
在進入18:9“全面屏”時代之(zhi)前(qian),智能手機的屏幕(mu)普遍的都采用了“COG”(Chip On Glass)的一種(zhong)封(feng)裝技術(shu),就是IC芯片被直接綁(bang)定(ding)(ding)在LCD液(ye)晶屏幕(mu)的玻璃表面,這種(zhong)封(feng)裝技術(shu)可以大(da)大(da)減小整(zheng)個LCD模塊的體(ti)積,良品率高(gao)、成本低(di)并且易于大(da)批量生產(chan)。問題是玻璃是無法(fa)折疊和卷曲的,再算上(shang)了與其相連的排(pai)線,注定(ding)(ding)要(yao)需要(yao)更寬的“下巴”與其匹配。
傳統的COG技術(shu)(shu)一般將芯(xin)片集成到(dao)玻璃(li)背板上,由于(yu)芯(xin)片體(ti)積較(jiao)大,導致邊框(kuang)還(huan)是比較(jiao)寬,主要體(ti)現在排(pai)線的一端。小米(mi)的MIX就是采(cai)用(yong)的COG封裝工藝,因此下(xia)巴會那么寬,因為很多排(pai)線都(dou)集中底部的4mm。除了小米(mi)MIX,LG的G6和(he)V30也是采(cai)用(yong)COG封裝技術(shu)(shu)。
COF:全面屏的最佳搭檔
“COF”(Chip On Flex或Chip On Film)又稱覆晶薄膜,和COG相比(bi)后最大的(de)(de)改進就(jiu)是(shi)將觸控IC等芯(xin)片固定于柔(rou)性(xing)線(xian)路板上的(de)(de)晶粒軟(ruan)膜構裝,并(bing)且運用了軟(ruan)質附加電路板作(zuo)封(feng)裝芯(xin)片載(zai)體將芯(xin)片與軟(ruan)性(xing)基(ji)板電路接(jie)合的(de)(de)技術。更直(zhi)觀的(de)(de)表述(shu)就(jiu)是(shi)IC被鑲嵌(qian)在了FPC軟(ruan)板上,也就(jiu)是(shi)說附在了屏幕和PCB主板之(zhi)間的(de)(de)排線(xian)之(zhi)上。
COF封裝工(gong)藝(yi)(yi)是目前(qian)流行的(de)全面屏時(shi)代的(de)一個(ge)很重要(yao)的(de)封裝技術(shu),一般應用于旗艦手(shou)機。所謂COF封裝,是指將(jiang)原本封裝在基板上(shang)的(de)驅動IC放到(dao)排線上(shang),同時(shi)可(ke)以向后翻折。COF封裝工(gong)藝(yi)(yi)可(ke)用于LCD屏幕(mu)和OLED屏幕(mu)。
華(hua)為Mate 20 Pro之(zhi)所以能做到(dao)超窄邊框、超窄下巴,沒(mei)有(you)像小米MIX系(xi)列那樣的(de)下巴,就是(shi)因為采(cai)用了Synaptics(新思國際)的(de)cof封裝工(gong)藝(yi),包括ClearView驅(qu)動(dong)IC和ClearPad觸控IC。行(xing)業內采(cai)用COF封裝的(de)還是(shi)很多的(de),vivo X21,vivo nex,OPPO R17,小米MIX 2S,蘋果(guo)iPhone XR,三星S9,魅(mei)(mei)族(zu)的(de)16,魅(mei)(mei)族(zu)X8等,都采(cai)用的(de)是(shi)COF封裝工(gong)藝(yi)。
COG和COF的區別
三(san)星S9封裝大(da)都(dou)采用的(de)是COF技(ji)術(shu)(shu),而(er)非(fei)傳統的(de)COG封裝技(ji)術(shu)(shu),COF技(ji)術(shu)(shu)把玻璃背板上(shang)(shang)的(de)芯(xin)片放在屏(ping)幕(mu)的(de)排線上(shang)(shang),這樣(yang)就可以(yi)直接放置(zhi)到(dao)屏(ping)幕(mu)底(di)部,這樣(yang)就比COG多留出了1.5mm的(de)屏(ping)幕(mu)空(kong)間。
COP:柔性OLED專享的完美方案
COF封(feng)裝(zhuang)技術可以用(yong)于OLED材質(zhi)(包括AMOLED)的屏(ping)幕,但(dan)它卻并沒有(you)100%發揮(hui)出(chu)OLED可變柔性(xing)的全(quan)部潛(qian)力。而“COP”(Chip On Pi)封(feng)裝(zhuang)技術,則(ze)可以視為專為柔性(xing)OLED屏(ping)幕定(ding)制的完(wan)美(mei)封(feng)裝(zhuang)方(fang)案。
COP封裝技(ji)術還可以(yi)(yi)最大限度壓(ya)縮(suo)屏幕模組,但是壓(ya)縮(suo)比率越高(gao),隨之而(er)來的(de)也就是更(geng)(geng)高(gao)的(de)成本(ben)和更(geng)(geng)低的(de)良品率。iPhone X為了(le)(le)實現(xian)“無(wu)下巴”的(de)設計(ji),早期(qi)的(de)良品率據說不到10%,生產10臺(tai)(tai)就會廢掉了(le)(le)9臺(tai)(tai)。就時下的(de)手機廠(chang)商而(er)言,有魄力(li)來對COP封裝進行無(wu)視成本(ben)的(de)優化改良,可以(yi)(yi)說除了(le)(le)蘋果也就沒誰了(le)(le)。
在華為Mate 20 Pro之(zhi)前,蘋(pin)果iPhone X采用的是(shi)COP封(feng)裝(zhuang)工藝(yi),蘋(pin)果就是(shi)憑此(ci)封(feng)裝(zhuang)工藝(yi)成功去掉(diao)了(le)iPhone X 的下巴。但是(shi)COP封(feng)裝(zhuang)工藝(yi)成本極高,除了(le)iPhone X,目前行業內,Find X是(shi)第二款(kuan)采用這種屏幕封(feng)裝(zhuang)技術的手機,后續應該(gai)會(hui)有更多。
COP英文(wen)全稱為「Chip On Pi」,COP封(feng)裝(zhuang)工藝(yi)一種全新屏幕封(feng)裝(zhuang)工藝(yi),利用柔性(xing)屏可以彎曲特(te)點,將屏幕的邊彎曲,從而縮小邊框可以達到近乎(hu)無(wu)邊框的效果(guo)。由于LCD屏幕不能彎曲,只有OLED柔性(xing)屏幕才可實現彎曲,所以,COP封(feng)裝(zhuang)基本是和(he)柔性(xing)OLED搭配使用。
COP封裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)最(zui)大的(de)特點是可(ke)以最(zui)大限度壓縮屏幕模組,但壓縮比率越高(gao),帶來的(de)成本也更高(gao),良品率會更低。因此想要實現“無下巴(ba)”設(she)計(ji),技(ji)(ji)術(shu)上(shang)可(ke)行,但成本還是非(fei)常高(gao)的(de)。據傳,iPhone X為了實現“無下巴(ba)”的(de)設(she)計(ji),早期的(de)良品率據說不到10%。
COF和COP的區別
iPhoneX得益(yi)于采(cai)用(yong)三(san)星柔性OLED特有COP封裝(zhuang)工(gong)藝(yi),因為其(qi)背板不是(shi)玻璃,使用(yong)的材(cai)料其(qi)實和(he)排線(xian)一樣,在COG的基礎上直接(jie)把(ba)背板往后(hou)一折就行,厚(hou)度進一步縮小,COP封裝(zhuang)工(gong)藝(yi)的屏(ping)幕(mu)就能夠(gou)做到真正的四面(mian)無邊框(kuang)。
總結
按照成(cheng)本(ben)來說,COP是(shi)(shi)(shi)最(zui)高的,其次是(shi)(shi)(shi)COF,最(zui)經濟的是(shi)(shi)(shi)COG。工藝最(zui)先進的也是(shi)(shi)(shi)COP屏幕封(feng)裝。封(feng)裝工藝關系(xi)到(dao)屏占比(bi),實(shi)際上采(cai)用哪種(zhong)封(feng)裝工藝,很大(da)程度上也能夠體現(xian)(xian)屏占比(bi)。全面(mian)(mian)屏未來做到(dao)四面(mian)(mian)無(wu)邊框(kuang),屏幕能夠將(jiang)手機前面(mian)(mian)板全覆(fu)蓋(gai),而不是(shi)(shi)(shi)現(xian)(xian)在的“前全面(mian)(mian)屏”、“異(yi)性屏”,從目前的封(feng)裝技術來看(kan),要(yao)實(shi)現(xian)(xian)是(shi)(shi)(shi)沒有問題的,但由(you)于(yu)種(zhong)種(zhong)原(yuan)因,無(wu)法(fa)真正(zheng)實(shi)現(xian)(xian)量產。