COB顯示屏封(feng)裝(zhuang)技術：

       COB封(feng)(feng)裝全稱板上(shang)芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝，是將(jiang)發(fa)光(guang)芯(xin)(xin)片(pian)用(yong)導(dao)電(dian)或非導(dao)電(dian)膠粘附集成(cheng)在PCB基(ji)板上(shang)，然后(hou)進(jin)行引線鍵(jian)合實現其電(dian)氣連(lian)接的LED封(feng)(feng)裝技術(shu)，是為了(le)解決LED散熱問題的一種技術(shu)。和傳(chuan)統的SMD表貼式封(feng)(feng)裝不同，它是將(jiang)發(fa)光(guang)芯(xin)(xin)片(pian)集成(cheng)在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。COB封(feng)(feng)裝有效提升了(le)LED顯(xian)示屏的發(fa)光(guang)光(guang)色，降低(di)風險，降低(di)成(cheng)本。

COB封裝優勢

1、工(gong)藝成(cheng)本：COB剔除了支架概念，無(wu)電鍍、無(wu)回流(liu)(liu)焊、無(wu)貼片，工(gong)序減少1/3。在(zai)固晶、焊線流(liu)(liu)程上(shang)和(he)SMD效率相當，但(dan)在(zai)點(dian)膠、分離(li)、分光和(he)包裝(zhuang)上(shang)，COB封(feng)裝(zhuang)的(de)效率要高出很(hen)多。傳(chuan)統SMD封(feng)裝(zhuang)的(de)人工(gong)、制造(zao)費用大概占物料成(cheng)本的(de)15%，COB則(ze)只占10%，造(zao)價成(cheng)本較之SMD全彩減少5%。

2、光學(xue)電性(xing)：COB全(quan)(quan)彩在顏色方面一致性(xing)好(hao)，視角大(da)，光斑均(jun)勻(yun)，亮度(du)較高，混色效果好(hao)等這一些是SMD全(quan)(quan)彩及點陣全(quan)(quan)彩無法超越的特點和(he)優勢(shi)。

3、可靠性：COB封裝技術的工藝制(zhi)程比SMD更(geng)少(shao)，系統熱阻更(geng)低(di)，散(san)熱性能(neng)更(geng)好，大幅提高了(le)LED的壽命(ming)，基座PCB板面積(ji)大，晶片不(bu)易結溫，光(guang)衰(shuai)較(jiao)(jiao)好，產(chan)品品質(zhi)較(jiao)(jiao)為穩定(ding)。SMD不(bu)是跟(gen)PCB板直接接觸，以至散(san)熱面積(ji)較(jiao)(jiao)小，直接導(dao)致其散(san)熱性能(neng)較(jiao)(jiao)差，導(dao)致晶片結溫上升，致使光(guang)衰(shuai)較(jiao)(jiao)大成為SMD全彩技術發展的瓶頸。

4、防(fang)(fang)水(shui)防(fang)(fang)潮：COB因采(cai)用(yong)(yong)板上點膠成(cheng)透鏡的(de)(de)封裝方(fang)式，因此在應用(yong)(yong)于戶外時，在防(fang)(fang)水(shui)防(fang)(fang)潮及防(fang)(fang)紫外線方(fang)面表現較(jiao)好，而SMD一般采(cai)用(yong)(yong)的(de)(de)是PPA材質的(de)(de)支(zhi)架，在防(fang)(fang)水(shui)和防(fang)(fang)潮及防(fang)(fang)紫外線方(fang)面較(jiao)差，而防(fang)(fang)水(shui)和防(fang)(fang)潮方(fang)面的(de)(de)問題不解決好，就很(hen)容易出現失效、暗亮、快速衰減等品質問題。