不管是(shi)在(zai)外的(de)電(dian)子(zi)顯示(shi)屏還是(shi)室(shi)內(nei)的(de)廣告屏，現(xian)在(zai)使用LCD液(ye)(ye)(ye)晶顯示(shi)屏的(de)地方太多(duo)了，那么在(zai)安裝過程中會看(kan)到LCD液(ye)(ye)(ye)晶顯示(shi)模組(zu)(zu)中有一(yi)個TAB。那么這(zhe)個LCD液(ye)(ye)(ye)晶顯示(shi)模組(zu)(zu)中的(de)TAB是(shi)什么意思？今天雙翌(yi)光(guang)電(dian)就帶您認(ren)識一(yi)下。

       LCD液晶顯示模(mo)組中的(de)(de)TAB又叫“帶載自(zi)動(dong)焊”TAB是將芯片(pian)預先(xian)封(feng)入編帶內，然后用貼片(pian)機逐個貼裝(zhuang)到PCB和熱壓在(zai)LCD屏引(yin)(yin)線端。當SMD的(de)(de)引(yin)(yin)線間距在(zai)0.3mm以(yi)下時，QFP封(feng)裝(zhuang)便難(nan)于進(jin)一步(bu)縮小引(yin)(yin)線距。采用TAB就能較好地解決半導體器件的(de)(de)多功能、多引(yin)(yin)線和小引(yin)(yin)線間距問題(ti)。當引(yin)(yin)線間距縮小到0.15mm時，TAB的(de)(de)引(yin)(yin)線多達864條。TAB是一種速度較快的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)新技術，已引(yin)(yin)起世(shi)界各(ge)先(xian)進(jin)國家的(de)(de)重視(shi)。TAB是將一種LSI芯片(pian)鍵合到載帶的(de)(de)基(ji)帶上的(de)(de)新型微電子互連技術，它具(ju)有以(yi)下優點:

  1.TAB封裝體積小(xiao)，封裝體薄膜化(hua)，重量比其他(ta)封裝大為(wei)減輕(qing)。

  2.封(feng)裝密度高，適宜做(zuo)多(duo)引線(xian)的LS封(feng)裝。TAB的凸點(dian)電極可(ke)做(zuo)到(dao)20~30m，凸點(dian)中心間距可(ke)小到(dao)40m。

  3.TAB技術使(shi)LSI內部的引線更短和更緊湊，提高(gao)了電(dian)路的高(gao)頻(pin)性能。

  4.采用(yong)TAB能方便地(di)進(jin)行電氣特性和老化特性測試。

  5.TAB有較大的引線(xian)橫截面，并有銅引線(xian)作為布(bu)線(xian)材料，因(yin)此機械強度(du)高(gao)，接觸電阻小熱性能(neng)良好。

  6.一般(ban)的引線鍵合(he)為(wei)(wei)(wei)點(dian)接觸，鍵合(he)強度(du)抗(kang)拉力只(zhi)有(you)50-100mN，TAB的鍵合(he)點(dian)為(wei)(wei)(wei)面接觸，其鍵合(he)強度(du)為(wei)(wei)(wei)前者的10倍，具(ju)有(you)較高(gao)的可靠(kao)性

  7.采用TAB技(ji)術使高(gao)密度、多功能LSI的成本降低。