什么(me)是FPC

       柔性電路板(ban)是以聚酰亞胺或(huo)聚酯薄膜為基材制成的一(yi)種具(ju)有高度可(ke)(ke)靠性，絕佳的可(ke)(ke)撓(nao)性印刷電路板(ban)。簡稱軟板(ban)或(huo)FPC。

       特點：具(ju)有配線密度(du)高、重量輕、厚(hou)度(du)薄的特色；主要使用在手機、筆(bi)記本電腦、PDA、數碼相(xiang)機、LCM等很(hen)多(duo)產品。

FPC的種類

一、單層FPC

       具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類：

1、無覆蓋層單面連接

       導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現，常用在早期的電話機中。

2、有覆蓋層單面連接

        和前類相比，只是在(zai)導線表面(mian)多了一(yi)層(ceng)覆蓋(gai)層(ceng)。覆蓋(gai)時(shi)需把焊盤露出來，簡單(dan)的可在(zai)端部區(qu)域不(bu)覆蓋(gai)。是單(dan)面(mian)軟性(xing)PCB中應(ying)用(yong)(yong)最(zui)多、最(zui)廣泛的一(yi)種，使用(yong)(yong)在(zai)汽車儀(yi)表、電子儀(yi)器中。

3、無覆蓋層雙面連接

       連接盤接口在導線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。

4、有覆蓋層雙面連接

       前類不同處，表面有一層(ceng)覆(fu)(fu)蓋層(ceng)，覆(fu)(fu)蓋層(ceng)有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持(chi)覆(fu)(fu)蓋層(ceng)，由兩層(ceng)絕緣材料和一層(ceng)金屬導體(ti)制成。

二、雙面FPC

        雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

三、多層FPC
       多(duo)層(ceng)(ceng)FPC是將3層(ceng)(ceng)或(huo)更(geng)多(duo)層(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)單(dan)面(mian)或(huo)雙面(mian)柔性(xing)電(dian)路(lu)(lu)層(ceng)(ceng)壓在(zai)一起，通(tong)過鉆孑L、電(dian)鍍形成金屬化孔，在(zai)不同層(ceng)(ceng)間形成導電(dian)通(tong)路(lu)(lu)。這樣，不需采(cai)用復雜的(de)(de)(de)焊接工藝。多(duo)層(ceng)(ceng)電(dian)路(lu)(lu)在(zai)更(geng)高可靠性(xing)，更(geng)好(hao)的(de)(de)(de)熱(re)傳導性(xing)和更(geng)方(fang)便的(de)(de)(de)裝配性(xing)能方(fang)面(mian)具有巨大的(de)(de)(de)功能差異。

       其優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。多層FPC可進一步分成如下類型：

1、可撓性絕緣基材成品

       這(zhe)一類是(shi)在可(ke)撓(nao)(nao)(nao)性(xing)絕緣基材上制造(zao)成(cheng)的(de)，其成(cheng)品規定為(wei)可(ke)以撓(nao)(nao)(nao)曲(qu)。這(zhe)種(zhong)結(jie)構(gou)通常(chang)是(shi)把許多(duo)單面或雙面微帶可(ke)撓(nao)(nao)(nao)性(xing)PCB的(de)兩面端粘結(jie)在一起，但其中心部分并末粘結(jie)在一起，從而具有高(gao)度可(ke)撓(nao)(nao)(nao)性(xing)。為(wei)了具有高(gao)度的(de)可(ke)撓(nao)(nao)(nao)性(xing)，導線(xian)層上可(ke)用一層薄(bo)的(de)、適合(he)的(de)涂層，如聚酰亞胺(an)，代替一層較厚的(de)層壓覆蓋層。

2、軟(ruan)性絕(jue)(jue)緣基材成品(pin)這(zhe)(zhe)一類是在軟(ruan)性絕(jue)(jue)緣基材上制造成的(de)，其(qi)成品(pin)末(mo)規定可(ke)以撓(nao)曲。這(zhe)(zhe)類多層(ceng)(ceng)FPC是用軟(ruan)性絕(jue)(jue)緣材料(liao)，如聚酰亞胺薄膜(mo)，層(ceng)(ceng)壓制成多層(ceng)(ceng)板，在層(ceng)(ceng)壓后失去了固有的(de)可(ke)撓(nao)性。

FPC制造工藝

       迄(qi)今為止(zhi)的FPC制造工藝(yi)幾(ji)乎都是采用減(jian)成法(蝕(shi)(shi)(shi)刻(ke)法)加工的。通常以覆(fu)銅箔(bo)板(ban)為出發材料，利用光刻(ke)法形成抗蝕(shi)(shi)(shi)層，蝕(shi)(shi)(shi)刻(ke)除去不(bu)要(yao)部分的銅面形成電路(lu)導體。由于側蝕(shi)(shi)(shi)之類的問題，蝕(shi)(shi)(shi)刻(ke)法存(cun)在著微(wei)細電路(lu)的加工限制。

       基于(yu)減(jian)成(cheng)法(fa)的(de)(de)加工(gong)困難或者難以維持(chi)高合格(ge)率(lv)微細電路，人(ren)們認為(wei)半加成(cheng)法(fa)是有效(xiao)的(de)(de)方法(fa)，人(ren)們提出了各種半加成(cheng)法(fa)的(de)(de)方案。利用半加成(cheng)法(fa)的(de)(de)微細電路加工(gong)例。半加成(cheng)法(fa)工(gong)藝以聚(ju)酰(xian)(xian)亞胺膜為(wei)出發(fa)材(cai)料，首先在適(shi)當的(de)(de)載體上澆鑄(zhu)(涂覆)液狀(zhuang)聚(ju)酰(xian)(xian)亞胺樹脂，形成(cheng)聚(ju)酰(xian)(xian)亞胺膜。

       接著利(li)(li)用(yong)濺射法(fa)在聚酰(xian)(xian)亞胺(an)基體(ti)膜上形(xing)(xing)成(cheng)植晶(jing)(jing)層(ceng)(ceng)，再在植晶(jing)(jing)層(ceng)(ceng)上利(li)(li)用(yong)光(guang)刻(ke)法(fa)形(xing)(xing)成(cheng)電(dian)(dian)路的逆圖(tu)形(xing)(xing)的抗蝕(shi)(shi)層(ceng)(ceng)圖(tu)形(xing)(xing)，稱為耐鍍(du)(du)層(ceng)(ceng)。在空白(bai)部分電(dian)(dian)鍍(du)(du)形(xing)(xing)成(cheng)導體(ti)電(dian)(dian)路。然后除(chu)去(qu)抗蝕(shi)(shi)層(ceng)(ceng)和(he)不必要(yao)的植晶(jing)(jing)層(ceng)(ceng)，形(xing)(xing)成(cheng)第(di)一層(ceng)(ceng)電(dian)(dian)路。在第(di)一層(ceng)(ceng)電(dian)(dian)路上涂(tu)布感光(guang)性的聚酰(xian)(xian)亞胺(an)樹(shu)脂(zhi)，利(li)(li)用(yong)光(guang)刻(ke)法(fa)形(xing)(xing)成(cheng)孔，保護層(ceng)(ceng)或(huo)者第(di)二層(ceng)(ceng)電(dian)(dian)路層(ceng)(ceng)用(yong)的絕緣層(ceng)(ceng)，再在其上濺射形(xing)(xing)成(cheng)植晶(jing)(jing)層(ceng)(ceng)，作為第(di)二層(ceng)(ceng)電(dian)(dian)路的基底(di)導電(dian)(dian)層(ceng)(ceng)。重復上述工藝(yi)，可以(yi)形(xing)(xing)成(cheng)多層(ceng)(ceng)電(dian)(dian)路。

       利用(yong)(yong)這種半加(jia)成(cheng)(cheng)法(fa)(fa)可以加(jia)工節距為5um、導通孔為巾10um的(de)超微(wei)細電(dian)路(lu)。利用(yong)(yong)半加(jia)成(cheng)(cheng)法(fa)(fa)制作(zuo)超微(wei)細電(dian)路(lu)的(de)關鍵在于用(yong)(yong)作(zuo)絕緣層(ceng)的(de)感(gan)光性聚酰亞胺樹脂(zhi)的(de)性能(neng)。