晶(jing)(jing)圓(yuan)是(shi)(shi)制作IC最基礎的半導(dao)體材料(liao)，晶(jing)(jing)圓(yuan)的質量(liang)決定著IC成品(pin)的質量(liang)好(hao)壞。在處理晶(jing)(jing)圓(yuan)之前，對晶(jing)(jing)圓(yuan)進行嚴格的外觀(guan)尺寸(cun)檢測(ce)是(shi)(shi)非常重要的環節，有利于后續(xu)的加工，提高(gao)晶(jing)(jing)圓(yuan)加工效率(lv)。本文為大(da)家介紹視覺檢測(ce)設備(bei)在晶(jing)(jing)圓(yuan)外觀(guan)尺寸(cun)檢測(ce)中的應用。

晶圓常見的三類外觀缺陷

晶圓在(zai)制造的過程(cheng)中，包括離子注(zhu)入、拋光(guang)、刻蝕(shi)等幾乎任意(yi)一個環(huan)節都會由(you)于技術不精確或外(wai)在(zai)環(huan)境污染等而形成(cheng)缺(que)陷，從而導致芯片最終失效。晶圓常見的外(wai)觀缺(que)陷主要有三(san)類：

1、冗余物(wu)：包括納米級的(de)微小顆粒、微米級的(de)灰塵、相關工序(xu)的(de)殘(can)留物(wu)等。

2、晶體缺陷(xian)：滑(hua)移(yi)線缺陷(xian)，堆垛層錯等(deng)。

3、機(ji)械損傷：劃(hua)痕等(deng)，一般產(chan)生(sheng)于晶圓制造(zao)過程中拋光(guang)、切片等(deng)步驟(zou)中，由化(hua)學機(ji)械研磨所致，是一種較為(wei)(wei)嚴(yan)重(zhong)的晶圓表面缺陷(xian)，能夠對集成電路(lu)芯片造(zao)成極(ji)為(wei)(wei)嚴(yan)重(zhong)的影響。

視覺檢測在晶圓外觀尺寸檢測中的應用

為了防止存(cun)在(zai)缺(que)(que)陷的(de)晶(jing)片流入后(hou)面(mian)(mian)的(de)工序，必須(xu)進行嚴格的(de)檢測(ce)。相較于傳統人工檢測(ce)而言(yan)，機(ji)器視覺檢測(ce)具有精度高(gao)、效(xiao)率(lv)高(gao)、可連續性(xing)以及非(fei)接觸式(shi)避(bi)免污染等優勢，能夠高(gao)效(xiao)識(shi)別晶(jing)圓表面(mian)(mian)缺(que)(que)陷并分類、標(biao)記，輔助(zhu)晶(jing)片分揀(jian)。

機器視覺(jue)檢測可對(dui)晶圓尺寸進行測量(liang)，檢測劃痕(hen)、凹(ao)凸、破損、裂痕(hen)、氣孔、異物、污染、鎳(nie)層不良等外觀缺陷。