自(zi)從步(bu)入智能(neng)科(ke)技時代(dai)以(yi)來，智能(neng)電子(zi)技術日(ri)益成(cheng)(cheng)熟并風靡全(quan)球，在這個領域中所涵蓋的(de)(de)產品(pin)，大到(dao)汽車(che)(che)車(che)(che)機配件(jian)，小(xiao)到(dao)晶振元件(jian)，絕大多數的(de)(de)產品(pin)都會(hui)涉及到(dao)焊錫工藝。而隨著科(ke)技的(de)(de)不斷(duan)發展(zhan)，IC芯片設計(ji)水平以(yi)及封裝技術的(de)(de)提供，電子(zi)產品(pin)開始向多功能(neng)、小(xiao)體積的(de)(de)方向演(yan)變(bian)，SMT自(zi)然也在朝著高穩定性、高集成(cheng)(cheng)度的(de)(de)微型化(hua)方向發展(zhan)。

由于單(dan)件(jian)元器(qi)件(jian)的(de)(de)引腳數(shu)目(mu)越(yue)來越(yue)多，集成電路QFP元件(jian)的(de)(de)引腳間距也越(yue)來越(yue)小(xiao)，傳(chuan)統的(de)(de)焊(han)錫工藝已經逐漸滿足不了生(sheng)產技術需求(qiu)，因此激光焊(han)錫便應(ying)運而生(sheng)了。

什么是激光焊錫技術

激光焊(han)錫(xi)技術是一(yi)種以激光作(zuo)為熱(re)源，熔化(hua)錫(xi)使線路板與元器件緊密貼合的(de)釬焊(han)方法(fa)，無(wu)需(xu)接(jie)觸，僅通過激光照射就可(ke)提(ti)供焊(han)錫(xi)所需(xu)的(de)熱(re)量。由于(yu)其無(wu)需(xu)接(jie)觸的(de)特點，針對不同尺寸與形(xing)狀產(chan)(chan)品的(de)焊(han)接(jie)都能勝任，因此適用(yong)于(yu)各種領(ling)域的(de)產(chan)(chan)品焊(han)接(jie)，是一(yi)種適用(yong)性極(ji)強的(de)焊(han)錫(xi)技術。

焊接(jie)材料可以(yi)用錫(xi)(xi)膏、錫(xi)(xi)線(xian)、錫(xi)(xi)球、錫(xi)(xi)環(huan)等(deng)不同形狀(zhuang)的(de)焊錫(xi)(xi)。

激光焊錫的原理

焊接(jie)的基(ji)本原(yuan)理是通(tong)過(guo)三個過(guo)程完(wan)成的:潤(run)濕、擴散和(he)冶金。焊料(liao)加熱(re)熔化后，潤(run)濕焊點，借(jie)助焊料(liao)的固有張力向焊點擴散，與焊點的金屬層(ceng)接(jie)觸形成合金層(ceng)，使兩者牢固結(jie)合。

無論(lun)是激光還是烙(luo)鐵(tie)，都要經過預熱(re)(re)(re)(re)焊(han)點(dian)、供給焊(han)料加(jia)熱(re)(re)(re)(re)、定型加(jia)熱(re)(re)(re)(re)三個(ge)步驟。激光烙(luo)鐵(tie)和(he)烙(luo)鐵(tie)的(de)區別在于，激光屬于“表面放熱(re)(re)(re)(re)”，加(jia)熱(re)(re)(re)(re)速度極快，熱(re)(re)(re)(re)影響區極小。而烙(luo)鐵(tie)是靠“熱(re)(re)(re)(re)傳(chuan)遞”慢慢加(jia)熱(re)(re)(re)(re)的(de)，熱(re)(re)(re)(re)能的(de)傳(chuan)遞和(he)轉換方式是不一樣(yang)的(de)。

激光焊錫的特點

1.可以(yi)完(wan)成非接觸式焊接，只(zhi)通(tong)過激(ji)光照射，不會給基(ji)體帶來物理負(fu)擔(dan)。

2.激(ji)光焊錫可(ke)以實現高(gao)精度點(dian)焊，只加熱連(lian)接(jie)部分(fen)，熱影(ying)響區小(xiao)，對(dui)PCB板材的影(ying)響小(xiao)，不容易使PCB板材彎曲。

3.機器(qi)可根據(ju)產品類(lei)型(xing)設置固定(ding)參(can)數，使每個(ge)焊(han)點(dian)接觸(chu)的溫度時間都一致，以確保焊(han)點(dian)質量(liang)的一致性。

4.精度(du)高(gao)，光斑點(dian)徑小，可(ke)(ke)以(yi)實現微間距(ju)貼裝(zhuang)器件，同時加工精度(du)也遠(yuan)高(gao)于手工焊接，可(ke)(ke)以(yi)在(zai)1MM以(yi)下的(de)空間進(jin)行焊接。

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