柔性(xing)(xing)印(yin)刷電路(lu)板(ban)(FPC)是一種基于(yu)聚酰亞胺或(huo)聚酯(zhi)薄膜的(de)高度可(ke)靠和優秀的(de)柔性(xing)(xing)印(yin)刷電路(lu)板(ban)。FPC又稱柔性(xing)(xing)線路(lu)板(ban)、柔性(xing)(xing)電路(lu)板(ban)，因其重(zhong)量(liang)輕、厚(hou)度薄、可(ke)自(zi)由彎曲折疊等優良特性(xing)(xing)而備受青睞(lai)。

FPC 是美(mei)國在(zai)(zai)20世紀(ji)70年代為發(fa)(fa)展航天(tian)火箭技術(shu)而(er)開發(fa)(fa)的(de)一項技術(shu)。FPC 通過在(zai)(zai)柔(rou)性(xing)(xing)塑料薄板(ban)上嵌入(ru)電(dian)(dian)路設(she)計，使大量(liang)精密元件在(zai)(zai)狹窄有(you)限的(de)空間內堆積起來，形成柔(rou)性(xing)(xing)電(dian)(dian)路。這種(zhong)電(dian)(dian)路可任意(yi)彎曲，折疊(die)重量(liang)輕，體(ti)積小(xiao)，散熱好(hao)，安(an)裝方便(bian)，突破(po)了傳統的(de)互連(lian)技術(shu)。在(zai)(zai)柔(rou)性(xing)(xing)電(dian)(dian)路的(de)結構中，材料由(you)絕緣膜(mo)、導體(ti)和粘合劑組成。

組成材料：

1、絕緣薄膜

絕緣膜形(xing)成(cheng)電路的基(ji)本層(ceng)，粘(zhan)(zhan)合劑(ji)將銅箔粘(zhan)(zhan)合到絕緣層(ceng)上。在多層(ceng)設計中(zhong)，它與內層(ceng)粘(zhan)(zhan)合。它們還被用作保護罩，使電路與灰塵和濕氣(qi)隔離(li)，并(bing)可(ke)以減少(shao)彎曲過程(cheng)中(zhong)的應力。銅箔形(xing)成(cheng)導(dao)電層(ceng)。

在一(yi)些企(qi)業柔(rou)性(xing)管理電路中，采用了(le)(le)由(you)鋁材或者(zhe)不銹鋼所形成的剛(gang)性(xing)結構構件(jian)，它(ta)們之間能(neng)夠發展提(ti)供一(yi)個尺寸的穩定性(xing)，為(wei)元器(qi)件(jian)和導線的安(an)置工作提(ti)供了(le)(le)物(wu)理技(ji)術支撐，以(yi)及(ji)進行應力(li)(li)的釋放(fang)。粘(zhan)(zhan)(zhan)接(jie)(jie)劑將(jiang)剛(gang)性(xing)構件(jian)和柔(rou)性(xing)電路粘(zhan)(zhan)(zhan)接(jie)(jie)在了(le)(le)一(yi)起。另外我們還有作為(wei)一(yi)種學(xue)習材料(liao)有時也被應用于柔(rou)性(xing)電路設(she)計之中，它(ta)就是粘(zhan)(zhan)(zhan)接(jie)(jie)層片(pian)，它(ta)是在絕緣(yuan)薄(bo)膜(mo)的兩(liang)側面上(shang)涂覆有粘(zhan)(zhan)(zhan)接(jie)(jie)劑而形成。粘(zhan)(zhan)(zhan)接(jie)(jie)層片(pian)提(ti)供了(le)(le)環境安(an)全防(fang)護和電子設(she)備絕緣(yuan)系統功能(neng)，并且學(xue)生能(neng)夠有效消除一(yi)層薄(bo)膜(mo)，以(yi)及(ji)社會具有粘(zhan)(zhan)(zhan)接(jie)(jie)層數較(jiao)少的多層的能(neng)力(li)(li)。

2、導體

銅箔適用于柔性電路，可以(yi)電鍍(ED)或電鍍。所述(shu)電沉積(ji)銅箔一側具有光(guang)澤表面，另一側具有被加工的(de)(de)鈍表面。它是一種柔韌(ren)的(de)(de)材料，可以(yi)制成許多厚度(du)和(he)寬度(du)，和(he)磨砂面的(de)(de)埃(ai)德銅箔往往特別處理，以(yi)提高其附(fu)著力。鍛造的(de)(de)銅箔不僅柔軟，而且堅硬光(guang)滑。適用于需要動態彎曲的(de)(de)場合。

3、粘接劑

膠(jiao)粘(zhan)劑不僅用于絕緣膜與導電材料的粘(zhan)接，還(huan)用作覆(fu)蓋(gai)(gai)(gai)層(ceng)、保護(hu)涂層(ceng)和覆(fu)蓋(gai)(gai)(gai)涂層(ceng)。兩者的主要區別在于使用的應用模式(shi)。接合覆(fu)蓋(gai)(gai)(gai)層(ceng)以覆(fu)蓋(gai)(gai)(gai)絕緣膜，從而形成(cheng)具(ju)有疊(die)層(ceng)結構的電路。絲網印刷技術(shu)用于粘(zhan)合劑的覆(fu)蓋(gai)(gai)(gai)涂層(ceng)。

并(bing)不是(shi)所(suo)有(you)的(de)(de)(de)層(ceng)壓結(jie)構都含有(you)粘合(he)劑(ji)(ji)，沒(mei)有(you)粘合(he)劑(ji)(ji)的(de)(de)(de)層(ceng)壓結(jie)構導(dao)致更(geng)薄的(de)(de)(de)電路(lu)和更(geng)大的(de)(de)(de)靈活性(xing)。它(ta)比基于膠粘劑(ji)(ji)的(de)(de)(de)層(ceng)壓結(jie)構具有(you)更(geng)好的(de)(de)(de)熱(re)導(dao)率(lv)(lv)。由于非粘合(he)型(xing)柔性(xing)電路(lu)的(de)(de)(de)薄結(jie)構特點，以及消除了(le)粘合(he)劑(ji)(ji)的(de)(de)(de)熱(re)阻，從而改善(shan)了(le)熱(re)導(dao)率(lv)(lv)，因(yin)此它(ta)可用于不能使(shi)用基于粘合(he)型(xing)層(ceng)壓結(jie)構的(de)(de)(de)柔性(xing)電路(lu)的(de)(de)(de)工作環(huan)境。

基本結構：

?銅箔基板:銅膜。

?銅箔：基本(ben)可以分成電解銅與壓延銅兩種，常見材料厚度為(wei)1oz、1/2oz和(he)1/3oz。

?基板(ban)進行膠片：常見的(de)厚度有1mil與1/2mil兩種。

?膠水:粘合劑，厚度根據(ju)客戶要求確定。

?保護(hu)(hu)膜(mo): 保護(hu)(hu)膜(mo)，用于表面絕緣(yuan)，通常為1-1/2毫米(mi)厚。

?離(li)型(xing)紙(zhi):避免按壓前異物(wu)的附著，方便操作。

?補(bu)強板(ban)：PI Stiffener Film，補(bu)強FPC的機械設(she)計強度，方便(bian)進行(xing)表面(mian)實裝操作(zuo)作(zuo)業，常見(jian)的厚度有3mil到9mil。

?電(dian)(dian)(dian)磁(ci)干擾: 電(dian)(dian)(dian)磁(ci)屏蔽保護電(dian)(dian)(dian)路(lu)板(ban)內的電(dian)(dian)(dian)路(lu)免受外界(jie)干擾(強電(dian)(dian)(dian)磁(ci)區(qu)或易(yi)受影響(xiang)的區(qu)域(yu))。

如何焊接

1、操作步驟

(1)焊接(jie)前(qian)，在(zai)焊盤(pan)上涂助焊劑，用烙鐵(tie)處理，以(yi)免(mian)焊盤(pan)鍍錫(xi)不(bu)良(liang)或(huo)氧化，導致焊接(jie)不(bu)良(liang)，芯片一(yi)般不(bu)需要處理。

(2)用(yong)鑷子(zi)小心地將(jiang)(jiang) PQFP 芯(xin)(xin)片放置(zhi)在(zai) PCB 板(ban)上(shang)，注(zhu)意不要損壞引(yin)(yin)(yin)腳。將(jiang)(jiang)它與墊子(zi)對齊，以確(que)(que)保芯(xin)(xin)片放置(zhi)在(zai)正確(que)(que)的方向上(shang)。將(jiang)(jiang)鐵的溫度設定在(zai)300攝氏度以上(shang)，將(jiang)(jiang)鐵尖浸(jin)入少(shao)(shao)量(liang)焊(han)料，用(yong)工具按(an)住芯(xin)(xin)片的正確(que)(que)位置(zhi)，并在(zai)兩個(ge)對角(jiao)位置(zhi)的引(yin)(yin)(yin)腳上(shang)加入少(shao)(shao)量(liang)焊(han)劑(ji)，仍然按(an)住芯(xin)(xin)片，焊(han)接引(yin)(yin)(yin)腳上(shang)的兩個(ge)對角(jiao)位置(zhi)，使芯(xin)(xin)片固定不動。焊(han)接對角(jiao)線(xian)后(hou)重新(xin)檢(jian)查(cha)芯(xin)(xin)片對準。調(diao)整或(huo)刪(shan)除，如果需要和重新(xin)對齊的 PCB 板(ban)。

(3)開始焊(han)接(jie)所有的引(yin)腳(jiao)時(shi)，應在(zai)烙鐵(tie)尖(jian)上(shang)加上(shang)焊(han)錫，將所有的引(yin)腳(jiao)涂上(shang)焊(han)劑使引(yin)腳(jiao)保持(chi)濕潤。用烙鐵(tie)尖(jian)接(jie)觸芯(xin)片(pian)每個引(yin)腳(jiao)的末端，直到看(kan)見焊(han)錫流(liu)入引(yin)腳(jiao)。在(zai)焊(han)接(jie)時(shi)要保持(chi)烙鐵(tie)尖(jian)與(yu)被焊(han)引(yin)腳(jiao)并行，防(fang)止(zhi)因焊(han)錫過量發生搭接(jie)。

(4)焊完所有的(de)(de)引腳后(hou)，用焊劑浸濕我們所有數據(ju)引腳功(gong)能(neng)以便進行清(qing)(qing)洗(xi)焊錫。在需要的(de)(de)地方吸掉多余的(de)(de)焊錫，以消除沒有任何一個短路和搭接。最后(hou)用鑷子(zi)檢查(cha)學(xue)生(sheng)是否有虛焊，檢查(cha)工作完成后(hou)，從電路板上清(qing)(qing)除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳主要方向可以仔(zi)細(xi)擦拭(shi)，直到(dao)焊劑消失(shi)問題為止。

(5)貼片電阻元(yuan)件(jian)相(xiang)對容易焊(han)接。你可(ke)以先焊(han)接一(yi)(yi)個(ge)焊(han)點，然(ran)后(hou)將元(yuan)件(jian)的一(yi)(yi)端(duan)放在上面，用鑷子夾住元(yuan)件(jian)，焊(han)接另一(yi)(yi)端(duan)，然(ran)后(hou)看它是否對齊; 如果對齊，則在另一(yi)(yi)端(duan)焊(han)接。

2、注意事項

在布局上，當電(dian)(dian)路(lu)板尺(chi)寸過大時，雖然焊(han)接(jie)更容(rong)易控(kong)制，但印刷線路(lu)長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；太(tai)小的話散(san)熱會降低(di)，焊(han)接(jie)難(nan)以(yi)控(kong)制，相(xiang)(xiang)鄰(lin)線路(lu)容(rong)易相(xiang)(xiang)互干擾(rao)，比(bi)如電(dian)(dian)路(lu)板的電(dian)(dian)磁干擾(rao)。

因此，印刷(shua)電路板的設計必須優化:

?縮短使用高頻電子元件企(qi)業之(zhi)間的連線、減(jian)少EMI干擾。

?重(zhong)量大的(de)（如超過20g）元件，應以學習支架進行固定(ding)，然后通過焊接。

?應考(kao)慮散熱(re)以防止發熱(re)元件(jian)表面出現(xian)大的缺陷和(he)返修，并且熱(re)敏元件(jian)應遠離發熱(re)源(yuan)。

?元件盡量(liang)(liang)平行排列，既美觀(guan)又(you)易于焊(han)接，適合大批量(liang)(liang)生產。電路板被設計成(cheng)4:3的矩形。

?避免電(dian)(dian)線寬(kuan)度突然改(gai)變，以免電(dian)(dian)線不連貫(guan)。

?電(dian)路板長時間受熱，銅箔容易膨(peng)脹脫落，應避(bi)免(mian)大(da)面(mian)積銅箔。

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