?MODULE結構介紹

?MODULE工藝流程介紹(shao)

?MODULE材料介紹

?MODULE設備介紹

MODULE結構介紹

MODULE結構介紹——IC封裝結構

液晶顯示模組組裝技術的核(he)心在于驅(qu)動IC的封裝，其主(zhu)要技術有SMT、COB、TAB、COG、COF等。

SMT：表面貼裝電(dian)子元件(jian)(jian)技(ji)術，是LCD驅動線(xian)路(lu)板的制造工藝之一。主要流(liu)程為印錫膏、貼元件(jian)(jian)、回流(liu)焊(han)。可靠性較高，但體積(ji)大、成本高。

COB：比SMT更小型化的封裝方式。將裸片IC先(xian)用(yong)接著劑固(gu)定在PCB板上，再(zai)用(yong)金線(xian)或鋁線(xian)將IC pad與PCB金手指進行接合（打線(xian)），最后涂敷黑膠(jiao)、烘(hong)烤固(gu)化進行保護。

COB只限IC封裝，常(chang)與(yu)SMT整合在一起(qi)制(zhi)作LCD驅動板，再以導(dao)電膠條(tiao)、熱壓膠紙(zhi)或(huo)FPC等與(yu)LCD連接(jie)。

TAB：先(xian)將IC以(yi)(yi)ILB（內引線鍵合）方(fang)式（熱壓焊等(deng)）連(lian)接在(zai)卷帶(dai)基板上，封膠測試后以(yi)(yi)卷帶(dai)IC交模組廠(chang)。使用時先(xian)沖切成單(dan)片TCP，兩端分別(bie)OLB至LCD（ACF）和PCB（焊接）。易返修(xiu)、但(dan)成本高(gao)，適用大(da)尺寸。

COF：由TAB衍(yan)生(sheng)。將(jiang)IC連接(jie)在film上（焊(han)接(jie)或(huo)ACF），厚度更(geng)(geng)薄。再由模組廠進行OLB作(zuo)業。集成度高(gao)、Pitch更(geng)(geng)小、彎曲性更(geng)(geng)好，但成本更(geng)(geng)高(gao)。

COG：中小尺(chi)寸產品IC封裝的主(zhu)流技術。使(shi)用ACF將裸片(pian)IC直接連接在LCD上。制程簡(jian)化、Pitch小、成本低，只是(shi)返修稍(shao)困難(nan)。

MODULE結構介紹——COG模塊

利用COG方式封裝驅動IC的液(ye)晶顯(xian)示模塊稱(cheng)為COG模塊。COG模塊的基(ji)本結構如下圖所(suo)示：

MODULE工藝流程介紹

MODULE工藝流程介紹——LCD進料

LCD loading → Wet Cleaning → Plasma Cleaning → COG

       LCD loading有兩(liang)種結(jie)構，可利(li)用(yong)Tray盤上料(liao)（適(shi)合較小尺寸(cun)），也可人工單片放在機(ji)器傳送帶上（大尺寸(cun)）。單片放置時(shi)須注(zhu)意間隔(ge)不(bu)要(yao)太密，避免造成LCD電極劃(hua)傷。

       Wet Cleaning由機器自動完成，一般使用IPA作為(wei)清潔溶(rong)劑。

       Plasma Cleaning是指利用氣體在交變電場激蕩下形成的等離子體（帶電粒子和中性粒子混合組成）對清洗物進行物理轟擊和化學反應雙重作用，使清洗物表面物質變為粒子和氣態物質而去除，從而達到清洗目的。Plasma Cleaning主要針對有機污染物的清潔。清潔效果一般利用水滴角測試來評價。

MODULE工藝流程介紹——COG邦定

MODULE工藝流程介紹——COG邦定（貼ACF）

機器按照已設定長度，將ACF剪切后粘貼在LCD上。剪切方式為半切，過深或過淺都會造成ACF貼附問題。

ACF貼合后由機器按設置的參數自動檢查貼附位置；要求表面平整無氣泡、褶皺；形狀規則（無缺角、卷邊）

MODULE工藝流程介紹——COG邦定（預邦）

預邦定的作用是將IC Bump與LCD引腳精確對位，并粘接IC。邦定機利用CCD識別IC及玻璃mark，計算相對坐標后進行精確對位。（邦定機對位精度可以達到±3um）一般情況下，機器預邦參數：70±10℃、10～15N、0.5s

MODULE工藝流程介紹——COG邦定（本邦）

本邦是(shi)利用一定溫度(du)、壓(ya)力，在一定時間內將ACF完全(quan)固化(hua)（反應率≥90%），完成IC與LCD的(de)連接，是(shi)COG工(gong)藝的(de)關鍵。需要監控壓(ya)頭平衡、壓(ya)力、溫度(du)曲線等(deng)因素。

一(yi)般ACF本邦要求：200±10℃、60 ～80MPa、5s

溫度和時(shi)間參數會影響(xiang)ACF硬化效果，影響(xiang)連接可(ke)靠性(xing)

壓力根據IC Bump面積計算，會影響導電粒子形變程度，從而影響電性能可靠性

MODULE工藝流程介紹——FPC邦定

溫度、壓(ya)力、時間(jian)是ACF貼(tie)合和FPC邦定的重要參數。

一般情(qing)況(kuang)下，ACF貼合：80±10℃、1MPa、1s

FPC邦定：190±10℃、2 ～3MPa、6 ～10s

MODULE工藝流程介紹——封/點膠

       封膠(jiao)目的：在(zai)LCD臺階(jie)面(mian)涂覆有絕緣(yuan)防濕作(zuo)用的保(bao)護(hu)膠(jiao)，以保(bao)護(hu)裸露在(zai)臺階(jie)面(mian)的線路，避免腐蝕(shi)、劃傷、異物(wu)污(wu)染等。膠(jiao)型(xing)：UV膠(jiao)、硅(gui)膠(jiao)、TUFFY膠(jiao)

       UV膠以紫外光固化，時間短、無污染、保護性佳、成本高。硅膠為RTV（室溫硬化）膠材，吸濕固化，時間長、成本低。TUFFY膠分為非溶劑系和溶劑系兩類。非溶劑系包括UV固化（同UV膠）和吸濕固化（同硅膠）兩種；溶劑系為揮發溶劑（乙醇）固化，時間稍長，成本中。天馬采用連線生產方式，要求作業時間短，現使用UV膠。

MODULE材料介紹

MODULE材料(liao)可(ke)依據各個制程進(jin)行(xing)了解(jie)。

主要介紹以下材料：

COG/FOG：LCD、IC、ACF、FPC、涂(tu)覆膠、緩沖材(cai)

Assembly：背(bei)光(guang)源、觸摸屏

另外，MODULE組裝過程中還會用到泡棉、雙面膠、絕緣膠帶、美紋膠帶、撕膜標簽等材料，這里不做一一介紹。

MODULE材料介紹——ACF

ACF的保存：

ACF需在-10℃～5℃的條件(jian)下冷(leng)藏儲(chu)存。使用(yong)時須(xu)先在室溫下解凍(dong)30～60min方可作業（目視包裝袋(dai)外水氣消(xiao)失(shi)為止）。

ACF出廠(chang)后(hou)在(zai)冷(leng)藏條(tiao)件下一(yi)般可(ke)以(yi)保存(cun)七個月。開封未(wei)使(shi)用(yong)完時可(ke)重(zhong)新密(mi)封保存(cun)。若重(zhong)新密(mi)封冷(leng)藏儲存(cun)，可(ke)保存(cun)一(yi)個月；若密(mi)封存(cun)放于室溫環(huan)境(jing)（23℃/65%RH ）中，則最好(hao)在(zai)一(yi)周內將其(qi)用(yong)完。

ACF使用注意事項：

1. 避免置于陽光下，或UV照射

2. 避免沾附油、水、溶劑等物質