邦定

是芯片生(sheng)產工藝(yi)中一種打線(xian)(xian)的方式，一般(ban)用于封(feng)裝前將芯片內部電路用金(jin)(jin)線(xian)(xian)或(huo)鋁線(xian)(xian)與封(feng)裝管(guan)腳或(huo)線(xian)(xian)路板鍍金(jin)(jin)銅(tong)箔連接(jie)的生(sheng)產工藝(yi)。

LCM

        液(ye)晶顯示(shi)模(mo)塊(kuai)是一(yi)種將液(ye)晶顯示(shi)器件、連接(jie)件、集成電路、PCB線路板(ban)、背光源、結(jie)構件裝配在一(yi)起的(de)組(zu)件．英(ying)文(wen)名稱(cheng)叫(jiao)“LCD Module”，簡稱(cheng)“LCM”，中文(wen)一(yi)般稱(cheng)為“液(ye)晶顯示(shi)模(mo)塊(kuai)”。實際上(shang)它是一(yi)種商品化的(de)部件．根(gen)據我國有關(guan)國家(jia)標準的(de)規定：只有不可(ke)拆分(fen)的(de)一(yi)體化部件才稱(cheng)為“模(mo)塊(kuai)”，可(ke)拆分(fen)的(de)叫(jiao)作“組(zu)件”。所(suo)以(yi)規范的(de)叫(jiao)法應稱(cheng)為“液(ye)晶顯示(shi)組(zu)件”

FOG COG

        FOG模組是指在液晶屏行業中一種貼裝模式，其意思是將FPC搭載在玻璃面板上。

        COG模組是指在液晶屏行業中一種貼裝模式,其意思是將IC搭載在玻璃面板上。

BLU

全稱Back Light Unit 也就是背光源組件 因為液晶本身是不會發光的，需要其他的光源來支持 一般用在液晶電視、顯示器、筆記本上 按照發光源的不同，分 LCD LED等