標題中的這(zhe)幾(ji)個詞你是(shi)不(bu)是(shi)經常(chang)聽(ting)到(dao)？說到(dao)COG、COF和COP，就不(bu)得不(bu)聊聊手(shou)機屏的發(fa)展史，正是(shi)因為手(shou)機的革(ge)新，才催生了這(zhe)些技術(shu)的迭代(dai)發(fa)展。

1 COG

       在進入“全面屏”時代之(zhi)前，"COG"（Chip On Glass）是智能手機(ji)屏幕(mu)普遍采用(yong)的(de)(de)一(yi)種(zhong)封(feng)裝技術(shu)。COG就(jiu)是IC芯片被直接(jie)綁定（bonding）在LCD液晶屏幕(mu)的(de)(de)玻璃表面，這種(zhong)封(feng)裝技術(shu)可(ke)以大(da)大(da)減小整個 LCD 模塊的(de)(de)體積(ji)，良品(pin)率高、成本低并且易于大(da)批量生產。

       只是玻璃是無法折疊和卷曲的，再加上與其相連的排線，注定需要寬“下巴”與其匹配。小(xiao)米 MIX 系列手機(ji)，就是使用的這種封裝(zhuang)方式。

2 COF

       為了砍掉寬下巴，催生了COF技術。“COF”（Chip On Flex 或 Chip On Film）又稱覆晶薄膜，和COG相比最大的改進就是將IC芯片附著在了屏幕和 PCB 硬板之間的排線之上。采用這一技術的有三星 S9系列產品，以及前代的S8系列和NOTE 8。由于COF技術把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排線上，這樣就可以直接放置到屏幕底部，這樣就比COG多留出了1.5mm的屏幕空間。

       COF和TAB、COG產品一樣可以應對輕薄短小產品，COF的Film上除了可Bonding IC外，也可依據所需在電路焊上其它零件，如電阻、電容等，更可縮小IC相關電路所占空間，除了零件區不可折外，其余部位皆為可折。

       COF結構簡單、可自動生產、減少人工，這些都相對降低了Module成本，且到目前為止其信賴度仍然比COG高(如冷熱沖擊、恒溫恒濕等)，這些都是這種構裝的優點。與TAB Tape最大不同點為：COF為(wei)兩層(ceng)結(jie)構(Cu+PI)，且(qie)產品無組件(jian)孔，其(qi)整(zheng)體厚度(du)較薄，可撓性更(geng)好，抗剝離強度(du)也更(geng)好，是軟質封裝基材發(fa)展的主要(yao)趨勢。

3 分類

       為了進一步縮減下巴，iPhone X 使用了COP技術（Chip On Plastic）。什么是COP呢？簡單來說，柔性OLED屏幕的背板并非LCD特有的玻璃，其使用的材料和 FPC 軟板相似，自身就具備柔性可以隨意卷曲。因此，COP封裝的屏幕可以在COF的基礎上直接把背板往后一折就行，從而最大限度減少屏幕模組對“下巴”空間的占用。

       雖(sui)然(ran) COP 封裝(zhuang)技術可以最(zui)大限度(du)壓(ya)縮屏幕模組(zu)，但壓(ya)縮比(bi)率越高，隨之而來的(de)就是更(geng)高的(de)成本和更(geng)低的(de)良品率。

       綜上所述，COF和COP是為了COG進一步縮減空間衍生的技術，實際應用中具體采用哪種還需結合產品應用場景和制造成本綜合考量。