FPC的生產流程簡介

FPC單雙面板的生產(chan)流程如下：

單面(mian)板：開料→烘烤→貼(tie)干膜 →曝(pu)光(guang)→ 顯影 →蝕刻(ke) → 脫(tuo)膜→ 前處理 → 貼(tie)覆蓋(gai)膜 → 壓合(he) → 固(gu)化→表面(mian)處理→ 電測 → 裝配(pei) → 壓合(he) → 固(gu)化→ 文字 → 外形→ 終檢(jian)→包裝 出貨

雙面(mian)板：開料→ 烘(hong)烤→ 鉆孔→ 黑孔 → VCP→ 前處理(li)→ 貼干(gan)膜 →曝光→ 顯影 → 蝕刻(ke) → 脫膜 → 前處理(li)→ 貼覆蓋膜 → 壓合(he) → 固化→ 表面(mian)處理(li)→ 電測→ 裝配 → 壓合(he) → 固化→ 文(wen)字(zi) →外形→ 終檢(jian)→包裝 出貨

對比可以(yi)發(fa)現，因為(wei)單面板只有一層線路不需要導通孔(kong)，所以(yi)生產(chan)流程中就少了鉆孔(kong)以(yi)及孔(kong)金(jin)屬(shu)化的過程，其余的生產(chan)流程大(da)致(zhi)相(xiang)同(tong)，下面將對每個生產(chan)工(gong)序做個簡單介紹(shao)：

開(kai)料：按照工單(dan)尺(chi)寸要(yao)求將成卷(juan)材料裁(cai)切(qie)成所需要(yao)的尺(chi)寸，主要(yao)設備就(jiu)是自動開(kai)料機和手動裁(cai)切(qie)機；

烘烤：烘干基材內的水(shui)分，避免對后續生(sheng)產產生(sheng)漲縮(suo)、分層等(deng)影響，主要設備是(shi)烤箱(xiang)，工作參(can)數為溫度(du)120℃，2H；

鉆(zhan)孔(kong)：在基板(ban)上鉆(zhan)出工(gong)藝孔(kong)和(he)導通孔(kong)，為后續(xu)工(gong)藝或(huo)孔(kong)金屬化創造條(tiao)件，同時也進(jin)行各(ge)種輔材(cai)膠或(huo)補(bu)強(qiang)板(ban)的孔(kong)加工(gong)，主要設(she)備(bei)就是鉆(zhan)機；

黑(hei)孔(kong)：通過黑(hei)孔(kong)制程直接(jie)在(zai)孔(kong)壁PI上沉積一層(ceng)導電碳粉，代替(ti)傳統沉銅，為(wei)后續鍍銅創(chuang)造條件，主要設(she)備(bei)為(wei)黑(hei)孔(kong)線(xian)；

VCP：就是垂直連續電鍍（Vertical conveyor plating），通過電鍍銅的方式將孔壁及面銅厚度加厚至工單（客戶）要求的范圍，工作原理為法拉第定理（鍍層厚度與電流密度、電鍍時間成正比），主要設備為VCP線；

干(gan)膜前處理：化(hua)學清洗或噴砂處理的方(fang)式清潔板(ban)面，去(qu)除氧化(hua)、表面粗化(hua)，主要設備有化(hua)學清洗線和(he)噴砂線；

貼(tie)干膜：在銅箔表面貼(tie)上一(yi)層感光干膜，作(zuo)為線路轉(zhuan)移的基礎（在萬級無塵車(che)間內完成），主要設(she)備為自動(dong)貼(tie)膜機；

曝光：根據工單對應的菲林曝光，將電路圖形底片的圖像轉移至干膜上（在萬級無塵車間內完成），主要設備為自動曝光機；

顯影：利用(yong)碳(tan)酸鈉藥水把未曝光的(de)干膜溶(rong)解，形(xing)成干膜圖形(xing)；

蝕(shi)刻：把未受干膜保(bao)護的銅箔咬蝕(shi)，形成(cheng)電路(lu)；

退膜(mo)：除去保護線路上的已曝光過的干膜(mo)，顯影(ying)蝕刻退膜(mo)設(she)備為水平DES線；

貼覆(fu)蓋膜(mo)膜(mo)前處理：與(yu)干膜(mo)前處理作用和方(fang)式相同；

貼覆蓋(gai)膜：將覆蓋(gai)膜對(dui)準標識線貼在板子上，并用高熱(re)對(dui)覆蓋(gai)膜進(jin)行預固定，覆蓋(gai)膜對(dui)電路起到絕緣(yuan)、保護作用（在萬級無塵車間內完成），主要設備有自動覆蓋(gai)膜貼合機、烙鐵、熨斗等；

壓合(he)(he)，固化：通過高(gao)溫(wen)高(gao)壓壓合(he)(he)、其后高(gao)熱烘烤(kao)，使覆蓋膜(mo)與板間的(de)熱固膠固化，達到兩者緊(jin)密結合(he)(he)的(de)目(mu)的(de)，固化工(gong)作參數(shu)為溫(wen)度150℃，1H，主要設(she)備有(you)快壓機和烤(kao)箱；

表面處理：FPC表面處理主要(yao)做沉(chen)(chen)金(jin)(jin)或(huo)鍍金(jin)(jin)，按(an)客戶要(yao)求(qiu)，利用(yong)化(hua)學(xue)或(huo)電鍍原理，將鎳金(jin)(jin)等金(jin)(jin)屬沉(chen)(chen)積至FPC裸露的焊(han)盤上，保(bao)護(hu)(hu)焊(han)盤及維護(hu)(hu)其(qi)可焊(han)性，主要(yao)設備為化(hua)金(jin)(jin)線和(he)鍍金(jin)(jin)線；

電(dian)測(ce)：通過測(ce)試(shi)治具或設備(bei)檢(jian)查板件不同(tong)網路之間有無開短路、四線(xian)不良等，主(zhu)要設備(bei)為電(dian)測(ce)機和飛(fei)針測(ce)試(shi)機；

裝配：按(an)對位標示線(xian)或(huo)孔位，通過(guo)手工治具、設(she)備(bei)(bei)等(deng)方法將補強或(huo)電磁膜貼(tie)到產(chan)品上，主要設(she)備(bei)(bei)有(you)自動補強貼(tie)合機，烙鐵、熨斗(dou)等(deng)，裝配后(hou)的(de)壓(ya)合和(he)(he)固化作用和(he)(he)方式與(yu)貼(tie)覆(fu)蓋(gai)膜后(hou)的(de)壓(ya)合和(he)(he)固化相同(tong)；

文字：通過網印原理將文字油墨印刷到產品上，主要印刷產品型號、生產周期、客戶要求的各類元件標識等，主要設備有絲印機、烤箱、文字噴碼機等；

外(wai)形：通(tong)過沖(chong)床模具(ju)沖(chong)裁或激(ji)光切(qie)割形成客戶最終產品外(wai)形，主(zhu)要設備有沖(chong)床，激(ji)光切(qie)割機(ji)等(deng)；

終檢(jian)：通過人工(gong)目視、CCD、設備等全(quan)檢(jian)產(chan)品(pin)外觀，表面狀(zhuang)況，將良品(pin)與不良品(pin)分(fen)開，并對產(chan)品(pin)進行可靠性(xing)檢(jian)測，確認是(shi)否滿足(zu)客戶(hu)要(yao)求，主要(yao)設備有CCD、AVI、可靠性(xing)檢(jian)測設備等；

包(bao)(bao)裝(zhuang)(zhuang)出貨：按客戶的要(yao)求進行包(bao)(bao)裝(zhuang)(zhuang)出貨，主(zhu)要(yao)包(bao)(bao)裝(zhuang)(zhuang)方式有真空(kong)包(bao)(bao)裝(zhuang)(zhuang)，微粘(zhan)膜包(bao)(bao)裝(zhuang)(zhuang)，托盤包(bao)(bao)裝(zhuang)(zhuang)等，主(zhu)要(yao)設備有自(zi)動分堆(dui)機、真空(kong)包(bao)(bao)裝(zhuang)(zhuang)機等。

從以上各個生產工序的簡介不難看出FPC生產也需要在各種不同的技術和流程中互相配合，制作過程繁瑣而且難度較大，所以與普通PCB比較，FPC單位面積電路的造價高很多，并且所花費的時間也更多，但是，由于FPC優異的柔性、輕薄和可靠性等特性，給眾多領域的設備和產品提供了更廣泛的實現空間和新的設計方案，越來越受到廣大方案工程師的青睞。