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詳談FPC貼片焊接常見缺陷原因

發(fa)布時間(jian):2023-02-04 17:42:16 最后更新:2023-02-07 09:21:54 瀏覽次數:2502

       在(zai)FPC貼片生產過(guo)程中(zhong),我(wo)們都希望(wang)從安裝(zhuang)過(guo)程到焊接過(guo)程結(jie)束,基板的質量都能處于處于零缺陷狀態(tai),但事實上,這(zhe)是很(hen)難實現的。因為FPC貼片生產過(guo)程很(hen)多,我(wo)們不能保證每個過(guo)程都不會有一(yi)點誤(wu)差。

       因此(ci),我們在(zai)FPC貼(tie)片生產過(guo)程(cheng)中會(hui)遇到一些(xie)(xie)焊(han)接(jie)(jie)缺陷(xian)(xian)。這些(xie)(xie)焊(han)接(jie)(jie)缺陷(xian)(xian)通(tong)常是(shi)由多種(zhong)原因造成(cheng)的(de)。對于每個缺陷(xian)(xian),我們應該分(fen)析其(qi)根本原因,以便(bian)在(zai)消除(chu)這些(xie)(xie)缺陷(xian)(xian)時實現目(mu)標。

橋接

       橋接通常發(fa)生在引腳密集(ji)的(de)集(ji)成電路上(shang)或間距較小(xiao)的(de)芯片元件(jian)之間。該(gai)缺(que)陷(xian)是(shi)我們檢驗標(biao)準中的(de)主要缺(que)陷(xian),將嚴重影響(xiang)產(chan)品(pin)的(de)電氣性能,因此必(bi)須予以消除。

       產生(sheng)橋(qiao)接的主要原因是由于焊膏(gao)過(guo)量或焊膏(gao)印刷(shua)后的錯位、塌(ta)邊。

焊膏過量

       焊膏過量是由于模板厚(hou)度和開口尺(chi)寸不當造(zao)成的。一(yi)般選用(yong)0.15mm厚(hou)的模板。開口尺(chi)寸由最小引腳或片狀元件間距決定(ding)。

印刷錯位

       印刷(shua)引腳(jiao)間(jian)距或片狀元件間(jian)距小于0.65mm的印制板(ban)應采(cai)用光(guang)(guang)學定(ding)位,基準點應設置(zhi)在印制板(ban)的對角(jiao)線(xian)上。如(ru)果不采(cai)用光(guang)(guang)學定(ding)位,定(ding)位誤差會導致(zhi)印刷(shua)錯位,造成(cheng)橋接。、


 


焊膏塌邊

造成焊膏塌(ta)邊的現象有以下三(san)種(zhong):

1.印刷塌邊

       焊膏(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)時(shi)邊(bian)緣塌陷。這與錫(xi)膏(gao)(gao)的(de)特(te)性(xing)、模板(ban)和印(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)參數(shu)設置(zhi)密切相關:錫(xi)膏(gao)(gao)粘(zhan)度低,保(bao)形性(xing)不(bu)好,印(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)后容易塌陷和橋(qiao)接;如(ru)果(guo)模板(ban)孔壁粗糙不(bu)平(ping),印(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)錫(xi)膏(gao)(gao)也(ye)容易崩邊(bian)、架橋(qiao);刮刀壓力過大會對錫(xi)膏(gao)(gao)產(chan)生較大的(de)影(ying)響,錫(xi)膏(gao)(gao)的(de)形狀(zhuang)會受到破壞,邊(bian)緣塌陷的(de)概率會大大增加。

       對策:選擇粘(zhan)度較高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮(gua)刀壓力。

2.貼(tie)裝時的塌邊

       當貼(tie)片機在貼(tie)裝SOP、QFP類集成電(dian)路(lu)時,其貼(tie)裝壓力要設定恰(qia)當。壓力過大會使焊(han)膏外(wai)形變化而發生塌(ta)邊(bian)。

       對(dui)策:調整貼裝(zhuang)壓力(li)并(bing)設定包(bao)含元件(jian)本身厚度(du)在內的貼裝(zhuang)吸嘴的下(xia)降位置(zhi)。

3.焊接加(jia)熱時的塌(ta)邊

       焊接(jie)加熱(re)過(guo)程(cheng)中也會(hui)發(fa)生邊(bian)緣塌(ta)陷(xian)(xian)。當(dang)印制板組件快速加熱(re)時(shi),焊膏中的溶劑成分將(jiang)揮發(fa)。如果揮發(fa)速度過(guo)快,焊料顆粒將(jiang)被擠出(chu)焊接(jie)區域,在(zai)加熱(re)過(guo)程(cheng)中形成邊(bian)緣塌(ta)陷(xian)(xian)。

       對策:設置適當(dang)的焊接(jie)溫度曲線(溫度、時(shi)間),并(bing)要防止傳送帶的機械振動。

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