FPC排線的(de)(de)(de)焊(han)(han)點小，現(xian)在這(zhe)種焊(han)(han)接(jie)(jie)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)被(bei)稱為精密(mi)焊(han)(han)接(jie)(jie)，傳統的(de)(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)方法一(yi)般是手工(gong)(gong)(gong)焊(han)(han)接(jie)(jie)或(huo)自動(dong)焊(han)(han)錫機，但兩者(zhe)的(de)(de)(de)速度、工(gong)(gong)(gong)藝(yi)和(he)質量(liang)都與激(ji)(ji)光焊(han)(han)接(jie)(jie)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)有很大的(de)(de)(de)不同。焊(han)(han)接(jie)(jie)質量(liang)的(de)(de)(de)好(hao)壞關系(xi)到(dao)產品的(de)(de)(de)質量(liang)。接(jie)(jie)下來我們來比(bi)較一(yi)下手工(gong)(gong)(gong)焊(han)(han)接(jie)(jie)和(he)激(ji)(ji)光焊(han)(han)接(jie)(jie)的(de)(de)(de)區別。

手工焊接

1. 在(zai)粘貼(tie)和(he)對齊FPC和(he)PCB板以前(qian)，應檢查(cha)PCB焊盤的光(guang)滑性和(he)氧化性。撕下(xia)FPC雙面膠(jiao)，貼(tie)在(zai)PCB金手(shou)指板之上。請注(zhu)意，粘貼(tie)之后，PCB焊盤必須泄漏約1.0毫(hao)米的導線引(yin)腳

2. 錫焊(han)：基(ji)準時間為1-2秒，必須根據FPC之上的白色標記線(xian)進(jin)行焊(han)接(jie)。（焊(han)接(jie)參(can)考時間1-2S）主要控制送錫和(he)拖焊(han)的時間和(he)位(wei)置:。

送錫拖焊的四個主要控制點：

時(shi)間：一(yi)般建(jian)議拖焊時(shi)間按烙鐵(tie)頭長度3S計算(suan)，約為4～10S。

溫度(du)(du)：二百九十(shi)度(du)(du)至三百一(yi)十(shi)度(du)(du)。

送(song)錫位置(zhi)(zhi)：送(song)錫位置(zhi)(zhi)最好在(zai)烙鐵尖(jian)端的下方位置(zhi)(zhi)，該位置(zhi)(zhi)偏(pian)向焊盤(pan)。

力度(du)(du)：烙鐵頭(tou)(tou)與(yu)工件(jian)的接(jie)觸強(qiang)度(du)(du)：烙鐵頭(tou)(tou)與(yu)工件(jian)接(jie)觸時要施(shi)加一點壓力，原(yuan)則(ze)是不要對FPC金(jin)手指造成損(sun)傷。

3. 焊之后自(zi)檢：45度角觀(guan)察(cha)。焊完之后，必須花(hua)1—2秒(miao)自(zi)檢，看是否(fou)有假(jia)焊、連(lian)續焊或偏差等缺陷。

激光焊錫流程：

1、釬(han)料球自(zi)動滾噴嘴(zui)處，噴嘴(zui)卡住未熔化釬(han)料球;

2、噴嘴(zui)開(kai)始填充氮(dan)氣(qi);

3、當氮氣壓(ya)力達到預先(xian)設定值(zhi)。激(ji)光照(zhao)射開始，釬料球熔(rong)化過程開始;

4、釬(han)料球熔化，并(bing)在氮氣的壓力噴射出;

5、釬料球接觸到焊盤，形成凸點，焊盤無需(xu)預熱。

使用激光錫球噴焊機的優點：

(1)能量密度高，熱輸入低，熱變形小，熔化區和熱影(ying)響區窄，穿透深度大。

(2)由于冷卻速(su)度快，焊縫組織精細，接(jie)頭(tou)性能(neng)好。

(3) 由于(yu)是非接觸焊接，不(bu)使用(yong)電(dian)極，因此節省了工時。

(4) 焊接速(su)度快，可在0.2 S之內完成。

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