光(guang)收發一體模塊由三大部(bu)分組成，它(ta)們分別是光(guang)電(dian)器件(jian)(jian)（TOSA/ROSA）、貼有電(dian)子元器件(jian)(jian)的(de)電(dian)路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光(guang)接口（外殼）。

光發射部分

       光發射(she)部分由光源、驅動電路、控制電路（如APC）三部分構(gou)成，主要測(ce)試(shi)光功率、消光比這兩個參數。

光接收部分

       光(guang)(guang)(guang)接(jie)收部分以PIN為(wei)例，是由PINTIA（InGaAs PIN和(he)跨(kua)阻放(fang)大(da)器(qi)(qi)）和(he)限(xian)幅(fu)放(fang)大(da)器(qi)(qi)組成。將(jiang)輸(shu)入的(de)光(guang)(guang)(guang)信號(hao)通過(guo)PIN管轉(zhuan)換(huan)成光(guang)(guang)(guang)電(dian)(dian)流(liu)，光(guang)(guang)(guang)電(dian)(dian)流(liu)又通過(guo)跨(kua)阻放(fang)大(da)器(qi)(qi)轉(zhuan)換(huan)成電(dian)(dian)壓信號(hao)。電(dian)(dian)壓信號(hao)經(jing)限(xian)幅(fu)放(fang)大(da)，并(bing)(bing)通過(guo)整(zheng)形濾波器(qi)(qi)與限(xian)幅(fu)放(fang)大(da)器(qi)(qi)產生(sheng)差分DATA與DATA的(de)數據信號(hao)交流(liu)輸(shu)出(chu)。并(bing)(bing)具有無(wu)光(guang)(guang)(guang)告(gao)警功能(neng)，當光(guang)(guang)(guang)功率不足以維持模塊(kuai)正常工作時，SD端產生(sheng)邏輯低(di)信號(hao)，產生(sheng)告(gao)警。

封裝

       光(guang)(guang)模塊(kuai)封(feng)裝(zhuang)的基本(ben)結構為光(guang)(guang)發(fa)射側(ce)模塊(kuai)(TOSA)和驅(qu)動電路，光(guang)(guang)接收側(ce)模塊(kuai)是(ROSA)和接收電路。TOSA、ROSA中(zhong)的技術(shu)(shu)壁壘主要在于兩方(fang)面：光(guang)(guang)芯片和封(feng)裝(zhuang)技術(shu)(shu)，這也正(zheng)是易飛(fei)揚的核(he)心(xin)競爭力(li)。

       一(yi)般ROSA中封裝有分(fen)光(guang)(guang)器(qi)(qi)(qi)、光(guang)(guang)電(dian)二極管(將光(guang)(guang)信號(hao)轉(zhuan)換成電(dian)壓(ya))和跨阻放大器(qi)(qi)(qi)(放大電(dian)壓(ya)信號(hao))，TOSA中封裝有激(ji)光(guang)(guang)驅動器(qi)(qi)(qi)、激(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)(qi)和復用器(qi)(qi)(qi)。TOSA、ROSA的封裝工藝(yi)主要有以下四種：

TO-CAN同軸封裝

       TO-CAN同軸封裝(zhuang)：殼(ke)體(ti)通常為圓(yuan)柱(zhu)形(xing)，因為其體(ti)積(ji)小，難以(yi)內置(zhi)制冷，散熱(re)困(kun)難，難以(yi)用于(yu)大(da)電流下的高功率輸(shu)出，故而難以(yi)用于(yu)長距離(li)(li)傳輸(shu)。目(mu)前最主要的用途還(huan)在于(yu)2.5Gbit/s及10Gbit/s短距離(li)(li)傳輸(shu)。但成本低(di)廉，工藝簡單。

TO-CAN同軸封裝

蝶形封裝

       蝶形封裝：殼(ke)體通常(chang)(chang)為長(chang)方體，結構及實現(xian)功(gong)能通常(chang)(chang)比較復雜(za)，可以(yi)內置(zhi)制冷(leng)器、熱沉、陶瓷基塊、芯片(pian)、熱敏電(dian)阻、背(bei)光監控，并且可以(yi)支持所有(you)以(yi)上部件的鍵(jian)合引線。殼(ke)體面積大，散熱好，可以(yi)用于各種速率及80km長(chang)距離傳輸。

蝶形封裝

BOX封裝

        BOX封(feng)(feng)裝(zhuang)屬于蝶形封(feng)(feng)裝(zhuang)的一(yi)種，用于多通道并(bing)行封(feng)(feng)裝(zhuang)。

BOX封裝

COB(Chip On Board)封裝

       COB封裝即(ji)板(ban)上芯片封裝，將(jiang)激光芯片粘(zhan)附在PCB基板(ban)上，可(ke)以做(zuo)到小(xiao)型(xing)化、輕型(xing)化、高可(ke)靠、低成(cheng)本。

COB封裝

       傳統的(de)單(dan)路(lu)10Gb/s或25Gb/s速率的(de)光(guang)(guang)模(mo)塊采(cai)(cai)(cai)用(yong)SFP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)將(jiang)電芯(xin)片(pian)和TO封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)光(guang)(guang)收發組(zu)(zu)件焊接到PCB板上組(zu)(zu)成(cheng)光(guang)(guang)模(mo)塊。而(er)100Gb/s光(guang)(guang)模(mo)塊，在采(cai)(cai)(cai)用(yong)25Gb/s芯(xin)片(pian)時，需要4組(zu)(zu)組(zu)(zu)件，若采(cai)(cai)(cai)用(yong)SFP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，將(jiang)需要4倍空(kong)間(jian)。COB封(feng)裝(zhuang)(zhuang)可以(yi)將(jiang)TIA/LA芯(xin)片(pian)、激光(guang)(guang)陣(zhen)列和接收器陣(zhen)列集成(cheng)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)在一(yi)個小(xiao)空(kong)間(jian)內，以(yi)實(shi)現(xian)小(xiao)型化。技術難點(dian)在于對光(guang)(guang)芯(xin)片(pian)貼(tie)片(pian)的(de)定(ding)位精度(影響光(guang)(guang)耦(ou)合效果)和打線質量(liang)(影響信(xin)號(hao)質量(liang)、誤碼率)。

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