一、什么是POP封裝

   ;    PoP（Packaging on Packaging）又稱(cheng)為疊層封裝(zhuang)就是針對移動設備(bei)的IC封裝(zhuang)而發(fa)展起(qi)來的可用于(yu)系(xi)統(tong)集成的非常受歡迎的三維疊加技術之一。

       PoP由上下(xia)兩層(ceng)封(feng)裝疊加而成(cheng)，底(di)層(ceng)封(feng)裝與上層(ceng)封(feng)裝之間以及底(di)層(ceng)封(feng)裝與母(mu)板(Motherboard)之間通(tong)過焊球陣列實現(xian)互連。通(tong)常，系(xi)(xi)統公司(si)分別購(gou)買底(di)層(ceng)封(feng)裝元(yuan)件和上層(ceng)封(feng)裝元(yuan)件，并在系(xi)(xi)統板組裝過程中將(jiang)它們焊接在一起。層(ceng)疊封(feng)裝的(de)底(di)層(ceng)封(feng)裝一般是基(ji)帶元(yuan)件，或應(ying)用處理器等，而上層(ceng)封(feng)裝可以是存(cun)儲(chu)器等。

二、PoP封裝一般都用在哪里？

       在邏輯電路和存儲(chu)器集成(cheng)領域，封(feng)裝體疊(die)層（PoP）已經成(cheng)為(wei)業界的首選，主要(yao)用于(yu)制造(zao)高端便攜式設備和智能手機使用的先進(jin)移(yi)動(dong)通訊(xun)平臺。

       因為(wei)這種(zhong)技(ji)術(shu)可(ke)堆疊高(gao)密(mi)度的(de)邏輯(ji)單元。PoP產品有兩個封(feng)(feng)裝，一(yi)個封(feng)(feng)裝在另一(yi)個BGA封(feng)(feng)裝的(de)上方，用(yong)焊球將(jiang)兩個封(feng)(feng)裝結合。這種(zhong)封(feng)(feng)裝將(jiang)邏輯(ji)及存貯(zhu)器(qi)元件分別集成在不(bu)同的(de)封(feng)(feng)裝內,邏輯(ji)+存儲通常為(wei)2～4層(ceng)，存儲型PoP可(ke)達8層(ceng)。一(yi)般手(shou)機就采用(yong)PoP封(feng)(feng)裝來集成應用(yong)處理器(qi)與(yu)存貯(zhu)器(qi)。

圖(tu)為魅族手(shou)機16S發(fa)布會宣傳圖(tu)

三、PoP封裝有哪些優點

1、它為 OEM 和 EMS 提供了一個(ge)有(you)效的邏(luo)輯和內(nei)存(cun) 3-D 集成平臺

2、簡化了堆垛的業(ye)務物流(liu)

3、允許在(zai)系統層面進行集成控制，從(cong)而(er)有(you)利(li)于堆棧組合的優化

4、消除了margin stacking，擴大了技術重用

5、它有助(zhu)于減輕通常與多媒體處理相關的(de)高成本(ben)的(de)影(ying)響

6、使系統的大規模定(ding)制成為可能(neng)，以滿足各種(zhong)使用需求(qiu)

四、PoP封裝的局限性

1、 PoP的外形高度較高；

2、 PoP需(xu)要一定(ding)的堆疊工藝（技(ji)術點）；

3、 由于多(duo)層結構，所以加大了使用X射線(xian)檢測各層焊點的難度。

五、PoP封裝常規焊接流程

      PoP的(de)(de)工(gong)藝(yi)流程PoP的(de)(de)組(zu)裝方式目前有(you)兩(liang)種(zhong)(zhong)。一種(zhong)(zhong)是預制PoP工(gong)序，即先將(jiang)(jiang)PoP的(de)(de)多層封裝堆疊到(dao)一起，焊(han)接成一個(ge)元器件(jian)，再(zai)貼裝到(dao)PCB上(shang)(shang)，最后再(zai)進行(xing)一次回(hui)(hui)流焊(han)。一種(zhong)(zhong)是在板PoP工(gong)序上(shang)(shang)，依次將(jiang)(jiang)底部的(de)(de)BGA和頂部BGA封裝在PCB上(shang)(shang)，然(ran)后過一次回(hui)(hui)流焊(han)。

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