在智能手機制造領域，OCA（Optically Clear Adhesive，光學透明膠）全貼合工藝堪稱關鍵環節，它直接影響著屏幕的顯示效果與觸控體驗。傳統的貼合方式已經無法滿足高速度、高精度的生產需求。而MasterAlign視覺對位系統的(de)出現(xian)，將傳統貼合工藝轉變為智能化(hua)、自(zi)動化(hua)的(de)生產(chan)流程。

智能(neng)(neng)手機OCA全(quan)貼合工藝對(dui)精度(du)要求極高，微小的偏差都可能(neng)(neng)導致屏幕出(chu)現氣泡、偏位等(deng)問(wen)題，嚴重影響產(chan)(chan)品質量。MasterAlign視覺系統憑借其高幀率工業相機，如(ru)同給生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)裝上(shang)了(le)一雙(shuang)“火眼金睛”，能(neng)(neng)夠實時捕捉產(chan)(chan)品位置信息。在高速(su)運(yun)轉的生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)上(shang)，它能(neng)(neng)在極短時間(jian)內完成圖像采集與(yu)分析(xi)，運(yun)用先進的特征匹配算(suan)法，在0.01秒內精準(zhun)計(ji)算(suan)出(chu)坐標位置，確保OCA膠(jiao)與(yu)屏幕、觸摸(mo)屏等(deng)部件完美貼合，定位精度(du)達到(dao)毫米級甚至更高，有效避免了(le)人(ren)工操作帶來(lai)的誤差。

面對智能手(shou)機多樣化的外(wai)觀設(she)計(ji)，如曲面屏、異(yi)形屏等，傳統貼(tie)合方式難以應對其(qi)復雜的幾(ji)何形狀(zhuang)帶來的透視(shi)(shi)畸變(bian)(bian)(bian)問題。MasterAlign視(shi)(shi)覺系統基于幾(ji)何變(bian)(bian)(bian)換(huan)的定(ding)(ding)位技術大顯身手(shou)，它(ta)能夠自動識別并補償因曲面或異(yi)形結構產生的透視(shi)(shi)畸變(bian)(bian)(bian)，使OCA膠始終能精準貼(tie)合在預定(ding)(ding)位置，保證(zheng)了全貼(tie)合工藝的一致性與穩(wen)定(ding)(ding)性。

MasterAlign視覺對位系統的應用(yong)，不僅(jin)僅(jin)是(shi)對(dui)單一(yi)(yi)工序(xu)的優化，它重構了整(zheng)個質量(liang)(liang)體系的底(di)層邏輯，從被動(dong)(dong)攔截(jie)缺陷到主動(dong)(dong)預防風險(xian)，從單一(yi)(yi)工序(xu)管(guan)控到全鏈路質量(liang)(liang)優化。系統(tong)(tong)一(yi)(yi)旦檢測到貼合(he)過程中(zhong)出現異常(chang)，如OCA膠(jiao)位置偏(pian)差、氣泡等，系統(tong)(tong)能(neng)在(zai)15ms內迅(xun)速觸發機械(xie)臂(bei)進(jin)行調(diao)整(zheng)，大大縮短了生(sheng)產周期，提(ti)高了生(sheng)產效率。同時，對(dui)于連(lian)續生(sheng)產的設備，MasterAlign視覺(jue)系統(tong)(tong)能(neng)夠實時跟蹤貼合(he)過程中(zhong)的各(ge)項(xiang)參數變化，自動(dong)(dong)修正設備運行參數，將累計誤(wu)差控制在(zai)極小(xiao)范圍內，確保每(mei)一(yi)(yi)部(bu)智能(neng)手機的OCA全貼合(he)質量(liang)(liang)都達到高標準。

此方案適用領域為(wei):FPC、軟(ruan)硬(ying)結(jie)合板（R-FPC）、柔性扁平電纜（FFC）、柔性觸摸屏、TP、LCM、偏光片、光學膠(jiao)、觸摸屏、各式硬(ying)質平面(mian)與軟(ruan)質平面(mian)產品軟(ruan)對硬(ying)、軟(ruan)對軟(ruan)的貼合應用。

配置清單如下：

深圳市雙翌光電科技有限公司專注研發機器視覺算法核心技術，雙(shuang)翌(yi)光電以“為中國(guo)精密(mi)制(zhi)造(zao)做出卓越貢獻”為使命，致力于將智(zhi)能自動化制(zhi)造(zao)行業(ye)(ye)的生(sheng)產水(shui)平提(ti)升到更高(gao)層次。MasterAlign視覺系統(tong)憑借其卓越的性能與(yu)穩(wen)定性，已成功應用于眾多智(zhi)能手機制(zhi)造(zao)企業(ye)(ye)，幫助企業(ye)(ye)解決了(le)OCA全(quan)貼合工藝(yi)中的諸多難題，提(ti)升了(le)產品競爭力。