機器視(shi)覺(jue)(jue)是一種利用計(ji)算(suan)機和(he)數字圖像對(dui)物(wu)體進行圖像分析(xi)(xi)和(he)識別(bie)的(de)(de)技術，視(shi)覺(jue)(jue)系(xi)統(tong)(tong)以(yi)其(qi)檢(jian)驗精密度和(he)速率高而(er)且(qie)高效的(de)(de)防止(zhi)人力檢(jian)驗面(mian)臨(lin)的(de)(de)主(zhu)觀和(he)個別(bie)差異的(de)(de)優(you)點，在(zai)工(gong)業生產(chan)檢(jian)驗行業中(zhong)占(zhan)據更加關鍵的(de)(de)影(ying)響(xiang)力。進一步提高了(le)監測(ce)系(xi)統(tong)(tong)的(de)(de)高效率，并可(ke)對(dui)監測(ce)系(xi)統(tong)(tong)開展數據分析(xi)(xi)和(he)剖析(xi)(xi)。它已經(jing)被(bei)廣泛應用于半導(dao)(dao)體工(gong)業中(zhong)，可(ke)以(yi)幫助企業提高生產(chan)效率和(he)質量(liang)。本(ben)文(wen)將(jiang)討論(lun)機器視(shi)覺(jue)(jue)在(zai)半導(dao)(dao)體工(gong)業中(zhong)的(de)(de)應用和(he)市場前景。

機器視覺在半導體業內的應用

一、芯片制造過程的檢測

在半導體工業中，機(ji)器(qi)(qi)(qi)視(shi)覺可(ke)以用于(yu)芯(xin)片(pian)(pian)制造過程的檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)。例如，機(ji)器(qi)(qi)(qi)視(shi)覺可(ke)以檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)芯(xin)片(pian)(pian)表(biao)面的缺(que)陷(xian)，如凸起、凹(ao)陷(xian)、劃痕、裂紋等(deng)。它還可(ke)以檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)芯(xin)片(pian)(pian)上的連線和(he)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件，以確保它們(men)都被正確地放置和(he)焊(han)(han)接(jie)。這些(xie)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)可(ke)以自(zi)動完成，而無需人為(wei)干預，從而提高了生產效率和(he)質量(liang)(liang)。例如PCB印刷(shua)電(dian)路(lu)板檢(jian)(jian)驗、板元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件部位、點焊(han)(han)、路(lu)線、打孔規格、角度(du)測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)儀；電(dian)腦上微(wei)通信插(cha)(cha)口、SIM卡內存插(cha)(cha)槽(cao)；SMT元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件置放、表(biao)層貼片(pian)(pian)、表(biao)層檢(jian)(jian)驗；SPI助(zhu)焊(han)(han)膏檢(jian)(jian)驗、回(hui)流焊(han)(han)爐和(he)波峰(feng)焊(han)(han)機(ji)；電(dian)纜線聯接(jie)頭數(shu)量(liang)(liang)這些(xie)的監測(ce)(ce)(ce)及精確測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)。

二、芯片測試

機器(qi)(qi)視(shi)覺可(ke)(ke)以(yi)(yi)用(yong)于(yu)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)測(ce)試。芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)測(ce)試是(shi)檢測(ce)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)性(xing)能(neng)的(de)(de)(de)(de)過程。機器(qi)(qi)視(shi)覺可(ke)(ke)以(yi)(yi)檢測(ce)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)輸出信號的(de)(de)(de)(de)波形(xing)和(he)頻率(lv)(lv)，以(yi)(yi)確定芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)是(shi)否(fou)正(zheng)常工(gong)作。它還可(ke)(ke)以(yi)(yi)檢測(ce)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)功耗和(he)熱量，以(yi)(yi)確定芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)是(shi)否(fou)正(zheng)常工(gong)作并且不會(hui)過熱。這(zhe)些檢測(ce)可(ke)(ke)以(yi)(yi)確保生產的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)達(da)到質量要(yao)求(qiu)，并提高產品的(de)(de)(de)(de)可(ke)(ke)靠性(xing)和(he)性(xing)能(neng)。如IC芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)、電子(zi)器(qi)(qi)件(jian)連接器(qi)(qi)平面(mian)度(du)檢測(ce)中的(de)(de)(de)(de)運用(yong)檢驗引(yin)腳數(shu)量及其(qi)引(yin)腳好(hao)幾(ji)個部位的(de)(de)(de)(de)多少(shao)規格，包含pitch間距、總寬、相對高度(du)、彎折度(du)這(zhe)些。完成(cheng)對集成(cheng)ic持續、高效(xiao)(xiao)率(lv)(lv)、迅速的(de)(de)(de)(de)外觀檢測(ce)，提升了(le)(le)檢驗高效(xiao)(xiao)率(lv)(lv)、節省人(ren)工(gong)成(cheng)本并減(jian)少(shao)了(le)(le)職工(gong)勞動效(xiao)(xiao)率(lv)(lv)、更(geng)主要(yao)的(de)(de)(de)(de)是(shi)確保了(le)(le)檢驗的(de)(de)(de)(de)精密度(du)。

三、芯片封裝過程的檢測

在(zai)中(zhong)小型電子(zi)元件及小規格工(gong)業(ye)制品的外(wai)(wai)觀檢(jian)測(ce)(ce)、SMD商品的外(wai)(wai)觀檢(jian)測(ce)(ce)、單(dan)晶硅片外(wai)(wai)觀檢(jian)測(ce)(ce)中(zhong)的運用(yong)。檢(jian)驗內容(rong)有燙印(yin)不(bu)正確(que)(que)、內容(rong)不(bu)正確(que)(que)、圖象不(bu)正確(que)(que)、方位不(bu)正確(que)(que)、漏印(yin)、表層缺(que)(que)點(dian)，對被測(ce)(ce)物表層開(kai)展快速及全自動照相后(hou)，傳輸(shu)數據到(dao)電子(zi)計算機(ji)開(kai)展解(jie)決，找(zhao)到(dao)有偽(wei)劣產品。機(ji)器視(shi)覺(jue)還(huan)可(ke)(ke)以用(yong)于芯(xin)片封裝過(guo)程(cheng)的檢(jian)測(ce)(ce)。芯(xin)片封裝是(shi)將芯(xin)片放置在(zai)塑料(liao)或陶瓷外(wai)(wai)殼中(zhong)的過(guo)程(cheng)。機(ji)器視(shi)覺(jue)可(ke)(ke)以檢(jian)測(ce)(ce)外(wai)(wai)殼的位置、缺(que)(que)陷和尺寸是(shi)否(fou)正確(que)(que)。它還(huan)可(ke)(ke)以檢(jian)測(ce)(ce)外(wai)(wai)殼上的標簽和標識是(shi)否(fou)正確(que)(que)，并確(que)(que)保芯(xin)片正確(que)(que)地(di)連接到(dao)外(wai)(wai)部電路。這些(xie)檢(jian)測(ce)(ce)可(ke)(ke)以大(da)大(da)減少生產中(zhong)的錯誤和缺(que)(que)陷。

四、行業前景

步入2024年，半(ban)導體(ti)(ti)機器視(shi)覺行業(ye)正站在科技與工業(ye)融合(he)的(de)新高度(du)，展現出前所(suo)未有的(de)發(fa)展前景。隨著全球(qiu)半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業(ye)的(de)持(chi)續繁榮和智能制造的(de)深入發(fa)展，機器視(shi)覺技術在半(ban)導體(ti)(ti)制造中的(de)應用日益廣(guang)泛(fan)，成為推動產(chan)業(ye)升級(ji)的(de)關鍵力(li)量(liang)。

在這一年里，半導體機(ji)器(qi)視覺(jue)(jue)行(xing)業將(jiang)迎來(lai)技(ji)術創新與市場需求的雙(shuang)重驅(qu)動(dong)。一方面，深(shen)度(du)學習、人工(gong)智能等前沿技(ji)術的不(bu)斷融入，使得機(ji)器(qi)視覺(jue)(jue)系(xi)統(tong)的精度(du)、速度(du)和智能化水(shui)平(ping)顯(xian)著提(ti)升，為(wei)半導體制造提(ti)供了(le)更(geng)高(gao)效、更(geng)精準的解決(jue)方案。這些技(ji)術突破不(bu)僅優化了(le)生產流程，提(ti)高(gao)了(le)產品質量，還大(da)幅降低了(le)人力成本和錯誤(wu)率，為(wei)半導體企(qi)業帶來(lai)了(le)顯(xian)著的經(jing)濟效益。

另一(yi)(yi)方面，隨著全(quan)球晶圓(yuan)產(chan)能擴(kuo)張和新能源(yuan)汽車(che)、5G通信、物聯網等新興產(chan)業(ye)的(de)快(kuai)速發(fa)展，半(ban)導(dao)體(ti)市場需求持續旺盛。作為半(ban)導(dao)體(ti)制造(zao)中不可或缺的(de)一(yi)(yi)環，機器視覺(jue)技(ji)術(shu)將在這些領域發(fa)揮更加重要(yao)的(de)作用。從晶圓(yuan)的(de)精密(mi)檢(jian)測、切割(ge)到封裝(zhuang)測試，機器視覺(jue)技(ji)術(shu)貫穿整個半(ban)導(dao)體(ti)制造(zao)流(liu)程，為產(chan)業(ye)的(de)快(kuai)速發(fa)展提供了強(qiang)有力的(de)技(ji)術(shu)支撐。

此外(wai)，政(zheng)(zheng)(zheng)策層面的(de)支(zhi)持(chi)也為半導體(ti)機器視(shi)覺行業的(de)發(fa)展(zhan)注入了(le)(le)新(xin)(xin)的(de)動力。各(ge)國政(zheng)(zheng)(zheng)府(fu)紛(fen)紛(fen)出(chu)臺(tai)政(zheng)(zheng)(zheng)策鼓(gu)勵半導體(ti)產(chan)(chan)業和(he)智能制造的(de)發(fa)展(zhan)，為機器視(shi)覺技術在(zai)半導體(ti)領域的(de)應用提供了(le)(le)更(geng)加廣(guang)闊的(de)市場空間。這些政(zheng)(zheng)(zheng)策不僅促進了(le)(le)技術創(chuang)新(xin)(xin)和(he)產(chan)(chan)業升級，還加強了(le)(le)國際合作與(yu)交流，為半導體(ti)機器視(shi)覺行業的(de)全球化發(fa)展(zhan)奠定了(le)(le)堅(jian)實基礎(chu)。

綜(zong)上(shang)所述(shu)，2024年(nian)半(ban)(ban)導體機器視覺行業前景璀璨，技(ji)術創新與市(shi)場(chang)需求雙輪驅(qu)動將(jiang)推動行業持續快速發(fa)展(zhan)。隨著技(ji)術的不斷(duan)進步和(he)應用(yong)領域的不斷(duan)拓展(zhan)，半(ban)(ban)導體機器視覺技(ji)術將(jiang)在(zai)半(ban)(ban)導體制造(zao)中發(fa)揮(hui)更加(jia)重要的作(zuo)用(yong)，為產業的繁榮和(he)發(fa)展(zhan)貢獻更大(da)的力量。