機(ji)器(qi)視(shi)(shi)覺是(shi)一種利用計算(suan)機(ji)和(he)(he)(he)數字圖(tu)像(xiang)對(dui)物體(ti)進(jin)行(xing)(xing)圖(tu)像(xiang)分(fen)(fen)析和(he)(he)(he)識別的(de)(de)技術，視(shi)(shi)覺系(xi)統(tong)(tong)以其檢(jian)驗(yan)(yan)精密度和(he)(he)(he)速率(lv)高而且(qie)高效的(de)(de)防止(zhi)人力檢(jian)驗(yan)(yan)面臨(lin)的(de)(de)主觀和(he)(he)(he)個別差異(yi)的(de)(de)優點，在工(gong)業(ye)(ye)生產(chan)檢(jian)驗(yan)(yan)行(xing)(xing)業(ye)(ye)中(zhong)(zhong)(zhong)占據(ju)更加關鍵的(de)(de)影響(xiang)力。進(jin)一步提(ti)高了(le)監(jian)(jian)測系(xi)統(tong)(tong)的(de)(de)高效率(lv)，并可對(dui)監(jian)(jian)測系(xi)統(tong)(tong)開展數據(ju)分(fen)(fen)析和(he)(he)(he)剖析。它已(yi)經被廣泛應用于(yu)半導(dao)體(ti)工(gong)業(ye)(ye)中(zhong)(zhong)(zhong)，可以幫助企業(ye)(ye)提(ti)高生產(chan)效率(lv)和(he)(he)(he)質量。本文將討論機(ji)器(qi)視(shi)(shi)覺在半導(dao)體(ti)工(gong)業(ye)(ye)中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)應用和(he)(he)(he)市(shi)場前景。

機器視覺在半導體檢測中的應用

1.表面識別/可控性檢測

在半導(dao)體(ti)(ti)行業中(zhong)，為使產品具有(you)可(ke)(ke)追溯(su)性，所(suo)有(you)的元(yuan)件都有(you)識(shi)別(bie)碼(ma)，通過識(shi)別(bie)碼(ma)可(ke)(ke)追溯(su)相應(ying)的生(sheng)產信(xin)息(xi)，機(ji)器視(shi)覺在檢(jian)測(ce)(ce)(ce)半導(dao)體(ti)(ti)表面字符、ID碼(ma)、二(er)維碼(ma)、Mark點等方面發揮(hui)重要作用(yong)。機(ji)器視(shi)覺可(ke)(ke)以檢(jian)測(ce)(ce)(ce)芯片表面的缺陷(xian)，如(ru)凸起、凹陷(xian)、劃痕、裂紋(wen)等。它還(huan)可(ke)(ke)以檢(jian)測(ce)(ce)(ce)芯片上的連線和(he)元(yuan)器件，以確保(bao)它們都被(bei)正確地放置和(he)焊接。這些檢(jian)測(ce)(ce)(ce)可(ke)(ke)以自動完成，而無需(xu)人(ren)為干預，從而提(ti)高了生(sheng)產效率和(he)質(zhi)量。

2.芯片檢測

IC芯片、電子器(qi)件連接器(qi)平面度檢(jian)(jian)測中的(de)運用(yong)檢(jian)(jian)驗引(yin)腳(jiao)數(shu)量及其引(yin)腳(jiao)好(hao)幾個部位的(de)多少規格，包含(han)pitch間(jian)距、總寬、相對高度、彎(wan)折(zhe)度這(zhe)些。完成對集成ic持續、高效(xiao)率、迅速(su)的(de)外觀檢(jian)(jian)測，提升了檢(jian)(jian)測效(xiao)率、節省(sheng)了人工成本、更主要(yao)的(de)是確保了檢(jian)(jian)驗的(de)精密度。

3.PCB印刷電路板檢測

PCB印刷電(dian)路(lu)板檢(jian)測(ce)(ce)、板元器(qi)件部位(wei)、焊(han)點、線(xian)路(lu)、打孔規格、角(jiao)度(du)測(ce)(ce)量(liang)(liang)；電(dian)腦上微(wei)通(tong)信接口(kou)、SIM卡(ka)內存插(cha)槽；SMT元器(qi)件置放、表(biao)層(ceng)貼片、表(biao)層(ceng)檢(jian)測(ce)(ce)；SPI助焊(han)膏檢(jian)測(ce)(ce)、回流焊(han)爐和波峰焊(han)機；電(dian)纜(lan)線(xian)連接頭數量(liang)(liang)這(zhe)些的檢(jian)測(ce)(ce)及精確測(ce)(ce)量(liang)(liang)。

半(ban)導(dao)體工業(ye)涵蓋各種各樣(yang)的(de)應(ying)用，從PC到移動設備的(de)處理器(qi)(qi)和存儲器(qi)(qi)，從集成(cheng)電(dian)路到太(tai)陽能電(dian)池。而在半(ban)導(dao)體生產(chan)過程中(zhong)，盡早發(fa)現裂紋和微裂紋已(yi)經變得非常重要。

易(yi)碎的半導體(ti)材料(liao)中如果存在裂(lie)(lie)紋，會導致單(dan)個(ge)太陽能(neng)電(dian)池破損，生(sheng)產(chan)機(ji)器停機(ji)，且清理(li)非常(chang)困難。因此裝(zhuang)配好的集成電(dian)路必須進行裂(lie)(lie)紋或光(guang)刻檢測(ce)，整個(ge)生(sheng)產(chan)流程中都需要(yao)進行檢測(ce)，而在這些應用中，都少不了機(ji)器視覺的身(shen)影。

機(ji)器(qi)(qi)視覺(jue)在半導體產(chan)業(ye)(ye)鏈中的運用很早就已經開始了，伴隨(sui)著半導體工業(ye)(ye)生產(chan)規模性集成電路設(she)計的普及化(hua)，產(chan)業(ye)(ye)鏈內(nei)對(dui)生產(chan)量(liang)的標準(zhun)和產(chan)品質(zhi)量(liang)的需求猛增。在務必減少生產(chan)效(xiao)率成本費(fei)的條件下，機(ji)器(qi)(qi)視覺(jue)技術充分發(fa)揮著必不(bu)可少的功效(xiao)，對(dui)機(ji)器(qi)(qi)視覺(jue)技術的需求也在不(bu)斷創新。

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