PCB板(ban)作為(wei)(wei)現代電(dian)(dian)子設備(bei)的(de)重要組成部分，是集(ji)成各種電(dian)(dian)子元(yuan)器件的(de)信(xin)息(xi)載(zai)體，在電(dian)(dian)子領域中有著廣泛的(de)應用，其質量(liang)可直接影響(xiang)到產品的(de)性能(neng)。而隨著電(dian)(dian)子科技(ji)(ji)(ji)技(ji)(ji)(ji)術(shu)的(de)發展和(he)電(dian)(dian)子制造業的(de)發展，由(you)于貼(tie)片(pian)元(yuan)器件體積小(xiao)，安裝(zhuang)密(mi)度大，這就要求(qiu)PCB板(ban)的(de)集(ji)成度進一步提高。為(wei)(wei)了保(bao)證電(dian)(dian)子產品的(de)性能(neng)，PCB板(ban)缺陷檢測技(ji)(ji)(ji)術(shu)已經成為(wei)(wei)電(dian)(dian)子行業中非常關鍵的(de)技(ji)(ji)(ji)術(shu)。

傳(chuan)(chuan)統(tong)(tong)人(ren)工檢測(ce)(ce)PCB缺陷方法(fa)容易出現漏(lou)檢、檢測(ce)(ce)速度慢、效率低、無法(fa)滿足快速生產需求，因(yin)此(ci)，利用機器(qi)代(dai)替人(ren)眼來做測(ce)(ce)量(liang)和判(pan)斷—機器(qi)視覺檢測(ce)(ce)技術(shu)做為(wei)代(dai)替傳(chuan)(chuan)統(tong)(tong)人(ren)工目測(ce)(ce)具有非常重(zhong)要的現實意義。

機器視覺檢(jian)測(ce)技(ji)術是建立在圖(tu)(tu)像(xiang)處(chu)理(li)算法(fa)的(de)(de)基(ji)礎上，通過數(shu)(shu)字圖(tu)(tu)像(xiang)處(chu)理(li)與(yu)模(mo)式識別的(de)(de)方法(fa)來實現(xian)，與(yu)傳統的(de)(de)人工檢(jian)測(ce)技(ji)術相比，提高了(le)缺陷檢(jian)測(ce)的(de)(de)效率和準確度。機器視覺系統一般(ban)采用(yong)CCD或CMOS工業相機攝(she)取檢(jian)測(ce)圖(tu)(tu)像(xiang)并轉化為數(shu)(shu)字信號(hao)，再通過計算機軟、硬(ying)件技(ji)術對圖(tu)(tu)像(xiang)數(shu)(shu)字信號(hao)進(jin)行處(chu)理(li)，從而得到(dao)所需要的(de)(de)各種(zhong)(zhong)目標圖(tu)(tu)像(xiang)特征(zheng)值，并由此(ci)實現(xian)零件識別或缺陷檢(jian)測(ce)等多種(zhong)(zhong)功能。

機器視覺檢測在PCB線路板檢測中的應用：

識別分類檢測：

通過視覺檢測PCB外形(xing)、尺寸、內孔(kong)，與系統加載(zai)入(ru)的產品黑白特征圖匹配(pei)來(lai)識別板子的編號。

鉆孔編碼檢測：

鉆孔記號根據編碼(ma)規則進(jin)行解碼(ma)。

焊盤外觀檢測:

在(zai)PCB生產工藝中，顯影線后會出現(xian)(xian)焊(han)盤蓋油的(de)現(xian)(xian)象，在(zai)此(ci)工位及(ji)時(shi)的(de)檢測發現(xian)(xian)問題，可(ke)減少后面的(de)一系(xi)列(lie)工序，可(ke)節省成(cheng)本(ben)。

字符讀取檢測：

檢測(ce)PCB板字(zi)符(fu)碼形態是否(fou)符(fu)合標準，是否(fou)清(qing)晰無(wu)缺失(shi)，線條是否(fou)光滑無(wu)凸點，是否(fou)存在線體重合、重影、麻點、變形、色差(cha)、偏位、錯印等缺陷。

外觀檢測：

機器(qi)視覺檢測技術(shu)，可以實現包括PCB、BGA、管腳(jiao)和(he)貼片檢測，以及焊點(dian)、元件缺失(shi)、方向錯誤等方面的完整性檢測。比如(ru)：PCB板表(biao)面是(shi)否有污漬、雜(za)物(wu)、凹坑(keng)、錫(xi)渣殘(can)留(liu)；表(biao)面字符和(he)符號是(shi)否清晰(xi)；焊盤(pan)上(shang)錫(xi)是(shi)否均勻，等等。

和傳(chuan)統的檢測手(shou)段比(bi)較(jiao)，機(ji)器視覺(jue)檢測有(you)著(zhu)無可比(bi)擬的技術優勢，如精(jing)度(du)高(gao)、速度(du)快、效(xiao)率高(gao)、非接(jie)觸測量等(deng)，由此(ci)在PCB檢測中被廣泛(fan)應用(yong)。

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