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在(zai)現代電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)產(chan)品(pin)(pin)世界(jie)中,印刷(shua)電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(以(yi)下(xia)簡稱(cheng)PCB)是集成各(ge)種電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元器件的(de)(de)(de)信息載體,在(zai)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)領域中有(you)(you)著廣(guang)泛的(de)(de)(de)應(ying)用(yong),其質(zhi)量(liang)直接影響(xiang)到產(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)性(xing)能(neng)(neng),很(hen)難(nan)想象(xiang)在(zai)一臺電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)設備中有(you)(you)不(bu)采(cai)(cai)用(yong)PCB的(de)(de)(de),在(zai)PCB制造過(guo)程中,PCB上的(de)(de)(de)元器件安裝普(pu)遍采(cai)(cai)用(yong)表面(mian)貼片安裝技術。隨著電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)科(ke)技技術的(de)(de)(de)發展和電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)制造業的(de)(de)(de)發展,電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)產(chan)品(pin)(pin)趨(qu)于更輕(qing)、更小(xiao)、更薄化。所以(yi)PCB的(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)如何將對電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)產(chan)品(pin)(pin)能(neng)(neng)否長期(qi)正常可(ke)靠工(gong)作帶(dai)來非常大的(de)(de)(de)影響(xiang)。提高PCB的(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)是電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)產(chan)品(pin)(pin)制造廠商應(ying)引起足夠重(zhong)視(shi)的(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)課題。
關于機器視覺技術在PCB線路板檢測上面的應用
首先(xian)PCB缺陷檢(jian)測(ce)(ce)(ce)包括兩部分:焊(han)點缺陷檢(jian)測(ce)(ce)(ce)和元(yuan)器件檢(jian)測(ce)(ce)(ce),傳(chuan)統的檢(jian)測(ce)(ce)(ce)采用人工(gong)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)方法,容易漏檢(jian)、檢(jian)測(ce)(ce)(ce)速度慢、檢(jian)測(ce)(ce)(ce)時間長(chang)、成本(ben)高(gao),已經(jing)逐漸不能夠滿足生產(chan)需要。因此,設計一(yi)種高(gao)效精準(zhun)搭載(zai)工(gong)業(ye)相機以取代人眼的機器視覺PCB檢(jian)測(ce)(ce)(ce)系統,具有(you)非常重要的現實意義。
機器視覺(jue)檢(jian)(jian)測(ce)技術是建(jian)立(li)在(zai)圖像處(chu)理算(suan)法的(de)(de)基礎上,通(tong)過數字(zi)圖像處(chu)理與(yu)模式識別的(de)(de)方法來(lai)實現,與(yu)傳(chuan)統的(de)(de)人(ren)工檢(jian)(jian)測(ce)技術相比,提高了缺陷(xian)檢(jian)(jian)測(ce)的(de)(de)效率和準確度。
為了有助(zhu)于PCB的制(zhi)(zhi)造廠商在生產(chan)工藝實施的早(zao)期階段能夠發現所產(chan)生的缺(que)陷,目前越(yue)來越(yue)多的篩(shai)網(wang)印刷設備(bei)制(zhi)(zhi)造廠商在他們(men)所制(zhi)(zhi)造的篩(shai)網(wang)印刷設備(bei)中綜合了在線機器視(shi)覺技術。
首先,它們能(neng)夠(gou)在(zai)印刷(shua)操作(zuo)實(shi)施以后(hou)直接發現(xian)所存在(zai)的(de)缺陷情況,在(zai)主要的(de)制造成本被添(tian)加上PCB以前,可以讓操作(zuo)者能(neng)及時處理有關的(de)問題(ti)。該步驟一般(ban)包(bao)含在(zai)電(dian)路板從印刷(shua)裝置上移下來的(de)時候(hou)、在(zai)清洗劑中清冼好了以后(hou)、以及在(zai)返修好了返回生產線(xian)的(de)時候(hou)。
再者,因為在該(gai)階段發現(xian)了(le)有(you)關(guan)的(de)缺陷,所(suo)以(yi)可(ke)以(yi)預(yu)(yu)防(fang)有(you)缺陷的(de)電路板(ban)送達(da)生產(chan)線的(de)后端(duan)。于(yu)是預(yu)(yu)防(fang)了(le)返修現(xian)象(xiang)或(huo)者在有(you)些場合所(suo)形(xing)成的(de)廢(fei)棄現(xian)象(xiang)。
也許是最(zui)重要(yao)的(de):能夠給操作者以(yi)及時的(de)反饋,使(shi)之明了正(zheng)在操作中的(de)印刷工藝操作是否良(liang)好,進而可以(yi)有效地防止缺陷的(de)產生(sheng)。
為(wei)(wei)了能(neng)夠(gou)在(zai)這一層面的(de)(de)工藝(yi)操作(zuo)過程(cheng)中(zhong)提供有效(xiao)的(de)(de)控制,配置在(zai)線視覺系統能(neng)夠(gou)檢測(ce)(ce)焊膏涂覆好(hao)了以(yi)后的(de)(de)PCB上焊盤的(de)(de)情況(kuang),以(yi)及相(xiang)應的(de)(de)印刷(shua)模板縫隙是(shi)(shi)(shi)否存在(zai)堵(du)塞或(huo)者拖尾現象。絕大多數情況(kuang)下,對微細(xi)間距的(de)(de)元(yuan)器件進(jin)行檢測(ce)(ce)是(shi)(shi)(shi)為(wei)(wei)了優化檢測(ce)(ce)時(shi)(shi)間和集(ji)中(zhong)在(zai)容易產生(sheng)問題(ti)的(de)(de)區域。為(wei)(wei)此,當消除了所(suo)(suo)可(ke)能(neng)產生(sheng)的(de)(de)問題(ti)的(de)(de)時(shi)(shi)候,在(zai)檢測(ce)(ce)方面所(suo)(suo)花費的(de)(de)這點時(shi)(shi)間還(huan)是(shi)(shi)(shi)值得的(de)(de)。
其次是焊膏(gao)的(de)檢測(ce),具體可分為對(dui)PCB上(shang)(shang)焊膏(gao)的(de)檢測(ce)和對(dui)印刷模(mo)板上(shang)(shang)的(de)焊膏(gao)檢測(ce)二(er)大(da)類:
a.對PCB的檢測
主要檢(jian)測(ce)印(yin)刷區(qu)域、印(yin)刷偏(pian)移和橋接現象(xiang)。對(dui)印(yin)刷區(qu)域的(de)(de)(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)是指(zhi)在(zai)每個焊(han)盤(pan)上面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)膏(gao)面(mian)積(ji)。過(guo)量的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)膏(gao)可(ke)能會(hui)引(yin)發橋接現象(xiang)的(de)(de)(de)(de)(de)發生,而過(guo)小的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)膏(gao)也會(hui)引(yin)發焊(han)接點不牢固的(de)(de)(de)(de)(de)現象(xiang)產(chan)生。對(dui)印(yin)刷偏(pian)移的(de)(de)(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)是針對(dui)位于焊(han)盤(pan)上的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)膏(gao)數(shu)量與規(gui)定的(de)(de)(de)(de)(de)位置(zhi)是否(fou)有(you)不同。對(dui)橋接現象(xiang)的(de)(de)(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)是針對(dui)在(zai)相鄰兩個焊(han)盤(pan)之(zhi)間所施加的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)膏(gao)是否(fou)超過(guo)了規(gui)定的(de)(de)(de)(de)(de)數(shu)量。這(zhe)些(xie)多余的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)膏(gao)可(ke)能會(hui)引(yin)發電氣短路現象(xiang)。
b.對印刷模板的檢測
對(dui)印刷(shua)模(mo)板的(de)(de)(de)檢測(ce)主要為針對(dui)阻(zu)塞(sai)和拖(tuo)尾現象的(de)(de)(de)檢測(ce)。對(dui)阻(zu)塞(sai)的(de)(de)(de)檢測(ce)是指(zhi)檢測(ce)在(zai)(zai)印刷(shua)模(mo)板上的(de)(de)(de)孔中是否堆(dui)積了焊膏。如(ru)果孔被(bei)堵塞(sai)住了的(de)(de)(de)話,那(nei)么在(zai)(zai)下一個印刷(shua)點上可能(neng)所施加的(de)(de)(de)焊膏會顯得(de)太少。對(dui)拖(tuo)尾的(de)(de)(de)檢測(ce)是指(zhi)是否有過(guo)量(liang)的(de)(de)(de)焊膏堆(dui)積在(zai)(zai)印刷(shua)模(mo)板的(de)(de)(de)表面上。這(zhe)些(xie)過(guo)量(liang)的(de)(de)(de)焊膏可能(neng)會施加在(zai)(zai)電(dian)路板上不(bu)應導通的(de)(de)(de)位置(zhi)上面,從而引發電(dian)氣連接問題。
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