深度學習技術的缺陷庫讓半導體缺陷剔除并提高產量

在(zai)整個半導體生產過程(cheng)中(zhong)，機器視覺用于嚴格地監控質量和查找缺陷。制造(zao)商必須重視針腳刮擦、扭曲、彎曲或缺失等情況。

芯片容錯(cuo)率很低(di)，市場(chang)廣闊，制造商們都在拼質量來獲得訂單(dan)，如果存(cun)在任何缺陷，即使(shi)是(shi)在外表層(ceng)，也會使(shi)芯片成為(wei)廢品。

因為可能出現的(de)缺陷(xian)類型太多，所以使用規則式(shi)(shi)算法(fa)對檢測(ce)進(jin)行(xing)編程是非常低效的(de)。顯式(shi)(shi)搜索所有(you)缺陷(xian)不但太復雜，而且費(fei)時(shi)。

如：

集成電路引線外觀缺陷檢測

半導體晶圓缺陷檢測，分析每個晶圓層的缺陷和其他不需要的異常

深度學習算(suan)法是解決此類復雜(za)缺陷(xian)檢測(ce)(ce)問題的(de)較(jiao)佳解決方案。缺陷(xian)檢測(ce)(ce)工具從功能晶片層的(de)一小組圖像中學習無(wu)缺陷(xian)晶片層的(de)外觀(guan)。

然后，該工具(ju)甚至可以(yi)檢測(ce)晶圓層中任何地方的小缺陷，完(wan)全忽略底層，并拒絕任何異(yi)常。

晶圓和晶片校準，準確地對準晶圓和晶片，確保可靠的性能

無論是(shi)在光刻(ke)工藝(yi)、晶圓探測和測試，還是(shi)晶圓安裝和切割(ge)過程中，視(shi)覺對(dui)準不良都會(hui)在機器的(de)(de)整個使用壽命期(qi)間造成數(shu)以千計的(de)(de)協助和損壞的(de)(de)晶圓。表(biao)現不佳的(de)(de)視(shi)覺系統會(hui)降低(di)半(ban)導體設(she)備公(gong)司的(de)(de)市場份額，并大(da)大(da)增加其支持成本。

晶圓切口檢測，在狹窄的空間內保持半導體晶圓的精確對準

尋找缺口(kou)(kou)的傳統方(fang)法是(shi)使用通光(guang)(guang)束(shu)陣列激光(guang)(guang)傳感器，這需要在(zai)晶圓(yuan)上方(fang)和下方(fang)安裝(zhuang)笨重的發射器和接收器。這會占(zhan)用寶貴的機(ji)械空間，并且因為需要晶圓(yuan)一(yi)直旋轉到發現切口(kou)(kou)，所以會浪費時間。隨著透明晶圓(yuan) (SiC) 和其他特殊(shu)晶圓(yuan)涂層(ceng)的推出(chu)，通光(guang)(guang)束(shu)傳感器變得(de)更難準確地找到切口(kou)(kou)，提(ti)高了未對準的幾(ji)率。

深圳市雙翌光電科技有限公司是(shi)專注于(yu)視覺系統及(ji)機器視覺部(bu)件研(yan)發、生產(chan)和營銷(xiao)的(de)(de)高(gao)科(ke)技企(qi)業(ye)，是(shi)專業(ye)的(de)(de)機器視覺核心(xin)部(bu)件及(ji)解決方案提(ti)供商。雙翌視覺堅守(shou)“持續創新”的(de)(de)理念(nian)，目前已經成功在消費電(dian)子(zi)、新能源、半導體(ti)、汽車、物流、交(jiao)通、醫藥、科(ke)研(yan)等(deng)行業(ye)為客(ke)戶提(ti)供優質的(de)(de)產(chan)品和定制化(hua)的(de)(de)視覺解決方案。