AOI（Automated Optical Inspection縮(suo)寫）的(de)(de)(de)中(zhong)文全稱是自(zi)動(dong)(dong)光學(xue)檢測(ce)(ce)，是基于(yu)光學(xue)原理來(lai)對(dui)焊接(jie)生產(chan)中(zhong)遇(yu)到的(de)(de)(de)常見(jian)缺陷進行檢測(ce)(ce)的(de)(de)(de)設備。AOI是新興起的(de)(de)(de)一種新型測(ce)(ce)試技術，但發展迅速，很多廠家都推出(chu)了AOI測(ce)(ce)試設備。當自(zi)動(dong)(dong)檢測(ce)(ce)時，機器通過(guo)攝像(xiang)頭自(zi)動(dong)(dong)掃描PCB，采集(ji)圖(tu)像(xiang)，測(ce)(ce)試的(de)(de)(de)焊點與數據庫中(zhong)的(de)(de)(de)合格的(de)(de)(de)參數進行比較，經過(guo)圖(tu)像(xiang)處(chu)理，檢查出(chu)PCB上缺陷，并通過(guo)顯示器或自(zi)動(dong)(dong)標志把缺陷顯示/標示出(chu)來(lai)，供維修(xiu)人員修(xiu)整(zheng)。

運用(yong)(yong)高(gao)速高(gao)精度視覺處理技術自動檢(jian)測(ce)PCB板(ban)(ban)上(shang)各種不同(tong)貼裝(zhuang)錯誤(wu)及(ji)焊接缺(que)陷(xian)。PCB板(ban)(ban)的(de)范(fan)圍(wei)可從細間距高(gao)密度板(ban)(ban)到低(di)密度大尺(chi)寸板(ban)(ban)，并可提供在(zai)線檢(jian)測(ce)方案，以(yi)提高(gao)生(sheng)產效(xiao)率，及(ji)焊接質量(liang)。通過使用(yong)(yong)AOI作為減少缺(que)陷(xian)的(de)工具，在(zai)裝(zhuang)配(pei)工藝(yi)過程的(de)早期(qi)查找和消除(chu)錯誤(wu)，以(yi)實現(xian)良好的(de)過程控制。早期(qi)發現(xian)缺(que)陷(xian)將(jiang)避免(mian)將(jiang)壞(huai)板(ban)(ban)送到隨(sui)后(hou)的(de)裝(zhuang)配(pei)階(jie)段，AOI將(jiang)減少修(xiu)理成本將(jiang)避免(mian)報廢不可修(xiu)理的(de)電(dian)路板(ban)(ban)。

AOI的主要特點：

1）高速檢測系(xi)統與PCB板帖裝密度無(wu)關(guan)

2）快速(su)便捷的編程(cheng)系統圖(tu)形界(jie)面下(xia)進行運(yun)用帖裝數據自動進行數據檢測運(yun)用元件(jian)數據庫進行檢測數據的快速(su)編輯

3）運用豐富的(de)專(zhuan)用多功能檢(jian)(jian)測算法和二(er)元或灰度水平光學成像處理技術進行檢(jian)(jian)測

4）根(gen)據(ju)被檢(jian)測元件位置的瞬間變化進行(xing)檢(jian)測窗口的自動化校正，達到(dao)高(gao)精(jing)度(du)檢(jian)測

5）通過用墨水直(zhi)接標記于PCB板上或(huo)在操(cao)作顯(xian)示(shi)器上用圖形錯(cuo)誤(wu)表示(shi)來進行檢測(ce)電的核對

作(zuo)為慣例(li)，在生(sheng)產(chan)中(zhong)，測試系(xi)統應當根(gen)據(ju)生(sheng)產(chan)批(pi)量的(de)(de)(de)要 求建立并優化。實際運作(zuo)中(zhong)無數次地證明，僅這(zhe)樣做(zuo)是遠 遠不夠的(de)(de)(de)。如果在兩周的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)時間內要測試一(yi)個(ge)新批(pi)次的(de)(de)(de) PCB，有可能(neng)會發(fa)生(sheng)這(zhe)樣的(de)(de)(de)情況：ELKO的(de)(de)(de)顏色突(tu)然由黑色 變(bian)為了(le)黃(huang)色，或(huo)者晶(jing)體管的(de)(de)(de)引(yin)腳(jiao)變(bian)短了(le)、是彎的(de)(de)(de)；或(huo)是電阻(zu)的(de)(de)(de)顏色由黃(huang)色變(bian)成(cheng)了(le)藍(lan)色的(de)(de)(de)，等(deng)等(deng)。

AOI檢(jian)查(cha)(cha)(cha)程序(xu)必(bi)須而且能夠處理這(zhe)些不同的(de)(de)(de)(de)變(bian)(bian)(bian)化(hua)所帶來 的(de)(de)(de)(de)問題(ti)。但是(shi)，其中的(de)(de)(de)(de)一些變(bian)(bian)(bian)化(hua)需要(yao)花(hua)費時間進行處理， 因為我們不能預(yu)先知道是(shi)否(fou)有(you)一種新的(de)(de)(de)(de)元(yuan)器件(jian)被使(shi)用(yong)，或 是(shi)存在一個(ge)錯誤(wu)的(de)(de)(de)(de)元(yuan)器件(jian)布局(ju)。同時，面對(dui)質量(liang)方面的(de)(de)(de)(de)困 難，大(da)量(liang)允許的(de)(de)(de)(de)可(ke)能出現的(de)(de)(de)(de)情(qing)況(kuang)也需要(yao)一個(ge)一致的(de)(de)(de)(de)，確(que)實(shi) 可(ke)行的(de)(de)(de)(de)說明(ming)。始終采(cai)用(yong)同樣的(de)(de)(de)(de)材料和產(chan)品(pin)，再(zai)加上(shang)優化(hua)的(de)(de)(de)(de)PCB設(she)計， 正如上(shang)面所描(miao)述(shu)的(de)(de)(de)(de)那(nei)樣，可(ke)以(yi)減小(xiao)由于產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)變(bian)(bian)(bian)更(geng)對(dui)AOI/ AXI測(ce)試(shi)所造(zao)成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)(de)影響。在這(zhe)里必(bi)須指出，比照所有(you)用(yong)于 AOI和AXI 檢(jian)查(cha)(cha)(cha)的(de)(de)(de)(de)標準，PCB布局(ju)的(de)(de)(de)(de)建議(yi)可(ke)使(shi)檢(jian)查(cha)(cha)(cha)工藝適當 簡化(hua)并更(geng)有(you)效率(lv)。DFT可(ke)以(yi)提高(gao)缺陷的(de)(de)(de)(de)檢(jian)查(cha)(cha)(cha)率(lv)，減少誤(wu)報， 縮短(duan)編程時間和降低編程的(de)(de)(de)(de)難度，從而最終達到有(you)效降低 產(chan)品(pin)制造(zao)成(cheng)(cheng)本的(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)。

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