PCB生(sheng)產(chan)(chan)技(ji)術和質量，直接關系到PCB產(chan)(chan)業的(de)未來發(fa)展。傳統檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)方法中，主要(yao)采用(yong)(yong)人工(gong)目檢(jian)(jian)和孔(kong)位、孔(kong)數檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)機，因效率低、工(gong)作(zuo)量大、不滿(man)足(zu)實際工(gong)作(zuo)需求，必(bi)須對(dui)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)方法進行創新。以(yi)下結合(he)學者的(de)工(gong)作(zuo)實踐，探討了AOI技(ji)術在PCB質量缺陷檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)中的(de)應用(yong)(yong)。

1.PCB常見質量缺陷類型

1.1 焊接不良

以MIC為(wei)例分析(xi)原因(yin)如下：①地線(xian)焊(han)接(jie)端的剝皮長度短，因(yin)尺(chi)寸不(bu)足(zu)焊(han)接(jie)不(bu)牢。②焊(han)接(jie)之后，沒有對(dui)透錫品質全面檢(jian)查。

1.2 電容脫落

電(dian)容脫落分析原(yuan)因(yin)如下(xia)：PCB在加熱(re)爐內加熱(re)后，再經(jing)過AOI檢查，工(gong)作人員需在傳輸(shu)鏈上取下(xia)產品(pin)，置(zhi)于周(zhou)轉(zhuan)架上。周(zhou)轉(zhuan)架一(yi)般前后兩面放置(zhi)，如果錯位會導致PCB板(ban)邊(bian)緣凸起，并且(qie)撞擊電(dian)容造(zao)成脫落。

1.3 元器件移位

元器件(jian)(jian)移位分析原因如下(xia)：焊盤上(shang)的(de)導熱孔(kong)，為了確(que)保灌滿錫，焊盤下(xia)的(de)基板(ban)和銅(tong)板(ban)之(zhi)間并沒有(you)半固化片，錫膏印刷后會(hui)形(xing)成(cheng)密封的(de)氣(qi)穴。焊接作業(ye)時，因空(kong)氣(qi)膨(peng)脹(zhang)將錫膏吹(chui)跑，造成(cheng)元器件(jian)(jian)移位。

1.4 焊錫未熔

焊錫(xi)未(wei)熔(rong)分析(xi)原因如下：①錫(xi)膏本身質量差。②在加熱爐內(nei)加熱時，爐溫不夠。③焊接面上(shang)存在氧化物(wu)。

1.5 焊料球不良

焊料球(qiu)(qiu)不良(liang)的(de)原因有(you)：①錫(xi)(xi)膏保存時間長，已經超過保質期。②錫(xi)(xi)膏在(zai)使用前，沒有(you)在(zai)室(shi)溫(wen)下放置4-5h。③在(zai)加熱爐內預(yu)熱時，溫(wen)度上(shang)升過快，錫(xi)(xi)膏內的(de)水(shui)分沒有(you)充分揮發，再次(ci)焊接時在(zai)水(shui)分影響下形(xing)成焊料球(qiu)(qiu)。

2.AOI技術的特點和優勢

2.1 特點

AOI技術(shu)是在光學原理下，對焊接過程中(zhong)常見(jian)的(de)(de)缺陷進行檢測。作為一種(zhong)新型(xing)的(de)(de)檢驗(yan)技術(shu)，AOI發展迅速，目前(qian)市場上有多種(zhong)檢測設(she)備。AOI檢測時，利用(yong)攝(she)像頭自動掃描PCB，采集圖像后分(fen)析(xi)焊點數據(ju)，并(bing)和數據(ju)庫(ku)中(zhong)的(de)(de)標準參數對比(bi)，從而明確缺陷類型(xing)，將缺陷顯示出來(lai)。

相比于(yu)人工檢(jian)(jian)查，AOI檢(jian)(jian)查的(de)持續性、可(ke)靠性更好，具體見表1。總結AOI技術特(te)點如下(xia)：一是檢(jian)(jian)測(ce)(ce)速度(du)(du)(du)快(kuai)，和PCB板的(de)印刷密度(du)(du)(du)無關;二是可(ke)進(jin)(jin)行(xing)(xing)快(kuai)速便捷(jie)編程，利用元件數據(ju)庫對(dui)測(ce)(ce)量數據(ju)進(jin)(jin)行(xing)(xing)編輯;三是多功(gong)能檢(jian)(jian)測(ce)(ce)算法(fa)、二元或灰度(du)(du)(du)水(shui)平光學(xue)成像處理技術作為輔(fu)助;四是可(ke)根(gen)據(ju)PCB板的(de)位置變化，自動化校正檢(jian)(jian)測(ce)(ce)窗口，提高精準度(du)(du)(du);五是可(ke)在PCB板上使用墨水(shui)做標記，或在顯(xian)示界面上標記圖形，對(dui)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)結果進(jin)(jin)行(xing)(xing)核對(dui)。

2.2 優勢

第一，節省人(ren)力(li)(li)(li)物力(li)(li)(li)。傳統人(ren)工(gong)(gong)檢測(ce)，需(xu)要消耗大量(liang)(liang)的人(ren)力(li)(li)(li)和時間，隨著檢測(ce)時間延(yan)長，工(gong)(gong)作人(ren)員會產生疲勞感，影響檢測(ce)效率。AOI技術的應(ying)用，利(li)用機械設(she)備取代人(ren)工(gong)(gong)，可自動化、連續性運行，減輕人(ren)力(li)(li)(li)工(gong)(gong)作量(liang)(liang)和成本。

第二，提高(gao)檢測質量。人工檢測依賴于工作人員的(de)經驗，具有一定(ding)的(de)主觀性(xing)，因此難以保(bao)證檢測結果的(de)精(jing)準(zhun)度(du)。AOI技(ji)術采用先進的(de)技(ji)術手段，將科(ke)(ke)技(ji)和人工有機結合，科(ke)(ke)技(ji)為主、人工為輔(fu)，可(ke)提高(gao)檢測精(jing)準(zhun)度(du)。

綜上所述(shu)，PCB常見質量(liang)缺(que)陷有(you)焊接不(bu)良(liang)、電容脫(tuo)落、元(yuan)器件移位、焊錫未熔、焊料球不(bu)良(liang)等。AOI技術不(bu)僅節省人(ren)力物力，而且能提(ti)高(gao)檢測(ce)質量(liang)，將其應(ying)用在PCB質量(liang)缺(que)陷檢測(ce)中，具有(you)較(jiao)高(gao)的(de)應(ying)用價值(zhi)。

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