6種(zhong)PCB板常用的檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)方法，主要(yao)包括：PCB板人工目測(ce)(ce)、PCB板在線測(ce)(ce)試(shi)、PCB板功能測(ce)(ce)試(shi)、自(zi)動光(guang)學檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)、自(zi)動X光(guang)檢(jian)(jian)(jian)查、激光(guang)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)系統

1、PCB板人工目測使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時候需進行校正操作。

優點(dian)：低的預先成本和沒有測試夾(jia)具(ju)；

缺點：目前(qian)由(you)于PCB的產量增加，PCB上導線間距(ju)與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行(xing)；

2、PCB板在線測試

通過對(dui)電性能的檢(jian)測(ce)(ce)找出制造缺(que)陷以及(ji)測(ce)(ce)試模擬(ni)、數字和混合信號的元(yuan)件(jian)，以保證它(ta)們符合規格，已有針床式測(ce)(ce)試儀和飛針測(ce)(ce)試儀等幾種測(ce)(ce)試方(fang) 法。

優點：每個板的(de)測試(shi)成本低、數字與(yu)功能測試(shi)能力強、快速和(he)(he)徹底(di)的(de)短路與(yu)開(kai)路測試(shi)、編程(cheng)固件(jian)、缺陷覆蓋率高和(he)(he)易于編程(cheng)等(deng)。

缺點：需要測試夾 具、編程與調(diao)試時間、制(zhi)作(zuo)夾具的成本較高，使用難(nan)度大(da)等問題(ti)。

3、PCB板功能測試

功能(neng)系統測(ce)試(shi)是在生(sheng)產(chan)線的(de)中間階段和末端利用專門的(de)測(ce)試(shi)設備(bei)，對電路板的(de)功能(neng)模塊(kuai)進行全面的(de)測(ce)試(shi)，用以確(que)認電路板的(de)好壞。

4、自動光學檢測

也(ye)稱(cheng)為自動視覺檢測，是基于光學(xue)原(yuan)理，綜合采用(yong)圖像分析、計算機和(he)自動控制(zhi)等(deng)多(duo)種技術，對生產中(zhong)遇到的缺陷進(jin)行檢測和(he)處理，是較新(xin) 的確認(ren)制(zhi)造缺陷的方法(fa)。

5、自動X光檢查

利(li)用(yong)(yong)不(bu)(bu)同物質對X光的(de)吸收率(lv)的(de)不(bu)(bu)同，透視需(xu)要檢測(ce)(ce)(ce)的(de)部位發現缺陷(xian)。主要用(yong)(yong)于檢測(ce)(ce)(ce)超細(xi)間距(ju)和超高(gao)密度電路板以及裝(zhuang)配工藝過程中產生 的(de)橋(qiao)接、丟片(pian)、對準不(bu)(bu)良等缺陷(xian)，還(huan)可利(li)用(yong)(yong)其(qi)層析成像技術檢測(ce)(ce)(ce)IC芯(xin)片(pian)內(nei)部缺陷(xian)。它是目前測(ce)(ce)(ce)試球柵(zha)陣列焊接質量和被(bei)遮擋(dang)的(de)錫球的(de)唯一方法。

優點(dian)：能夠檢測(ce)BGA焊接質量和嵌入式元件，高精度產品內部情況;

缺點：成本高；

6、激光檢測系統

它是PCB測(ce)(ce)試技術(shu)的最新發(fa)展。它利用(yong)激光(guang)束掃(sao)描印制板(ban)(ban)，收集所有(you)測(ce)(ce)量數據，并將實際測(ce)(ce)量值與(yu)預置的合格極限(xian)值進(jin)行(xing)比較。這種技術(shu) 己經(jing)在光(guang)板(ban)(ban)上得到證實，正考慮用(yong)于裝配板(ban)(ban)測(ce)(ce)試，速(su)度己足(zu)夠用(yong)于批量生產(chan)線。

優點：快(kuai)速輸出、不(bu)要(yao)求夾具和視覺(jue)非(fei)遮蓋訪問；

缺(que)點：初(chu)始成本高、維(wei)護和使用問 題(ti)多是(shi)其(qi)主要(yao)缺(que)點；

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