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曝(pu)光機(ji)在實施圖(tu)像(xiang)轉移(yi)之前(qian)需(xu)要將菲(fei)(fei)林(lin)上的Mark點(一般(ban)是(shi)空(kong)心(xin)圓環)和(he)PCB板(ban)上的Mark點(一般(ban)是(shi)實心(xin)圓點)通過視(shi)覺對位套(tao)好,精(jing)度一般(ban)是(shi)1mil~2mil。視(shi)覺部分(fen)使用四(si)個相(xiang)機(ji),每(mei)個相(xiang)機(ji)負責(ze)相(xiang)應視(shi)野范圍內(nei)的菲(fei)(fei)林(lin)Mark和(he)PCB板(ban)Mark點重(zhong)合
傳(chuan)統(tong)手(shou)動(dong)曝(pu)光機,菲林與(yu)底板手(shou)工對位(wei)(wei)精度(du)100um左右,重(zhong)復定(ding)位(wei)(wei)靠人(ren)眼對位(wei)(wei),勞(lao)動(dong)強(qiang)度(du)非常大(da),年輕(qing)人(ren)不愿意(yi)承擔,由于(yu)高(gao)精度(du)、高(gao)速(su)度(du)的工藝需(xu)求(qiu),需(xu)要提高(gao)曝(pu)光機的核心競爭力。
通過對位(wei)平臺的運動,使得模板和(he)菲林重(zhong)合(he),理想的對位(wei)情況(kuang):菲林圓(yuan)形(xing)靶標(biao)的中心(xin)(xin)和(he)PCB同心(xin)(xin)圓(yuan)靶標(biao)的中心(xin)(xin)完(wan)全重(zhong)合(he),即效果為兩圓(yuan)心(xin)(xin)重(zhong)合(he)。
外層(ceng):孔最(zui)大 即PCB板的(de)孔為3.1725mm
上(shang)菲林 次之 2.5mm(內徑為2.2mm) 2.2mm(內徑2.0mm)
下菲林(lin) 實心(xin)圓 大小1mm或者0.8mm
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