在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網模板進行印刷，在模板和PCB之間設置一定的間。如下SMT生產技術人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網在一個金屬框架上繃緊并與PCB對準。PCB頂部與絲網底部之間有一距離（通常稱為刮動間隙(xi)）。印制開始時，預(yu)先將(jiang)焊膏放在(zai)絲(si)網上，刮刀從絲(si)網的(de)一(yi)端(duan)向另一(yi)端(duan)移動，并壓迫絲(si)網使(shi)其與PCB表面接觸，同時壓副焊膏，使(shi)其通過絲(si)網上的(de)圖形窗口沉積在(zai)PCB的(de)焊盤上。

smt加工

焊膏(gao)和其(qi)他印制(zhi)漿料是一種流(liu)(liu)體，其(qi)印制(zhi)過程遵循流(liu)(liu)體力學的原(yuan)理。絲網印刷具(ju)有以下(xia)三個特(te)征：

刮刀前方的(de)焊(han)膏(gao)沿副刀前進方向滾動(dong)；

絲(si)網和PCB表面隔開一小(xiao)段距(ju)離；

絲(si)網從接觸(chu)到脫開PCB表(biao)面的過程中(zhong)，焊膏從網孔轉移到PCB表(biao)面上。

       在使(shi)(shi)用時，一定(ding)要設(she)置好(hao)印(yin)制頭的(de)(de)(de)行(xing)程，使(shi)(shi)其(qi)超過(guo)圖形(xing)的(de)(de)(de)邊緣一定(ding)距離(li)，否則過(guo)小的(de)(de)(de)行(xing)程將會(hui)使(shi)(shi)邊緣的(de)(de)(de)印(yin)制變(bian)(bian)形(xing)或不規則。印(yin)制頭的(de)(de)(de)壓力(li)過(guo)小，會(hui)使(shi)(shi)焊(han)(han)膏(gao)不能有效地到(dao)達模板(ban)開孔的(de)(de)(de)底部(bu)，不能很好(hao)地沉積在焊(han)(han)盤(pan)上(shang)，還可(ke)能使(shi)(shi)絲網不能觸及(ji)PCB而影響印(yin)制；印(yin)制壓力(li)過(guo)大(da)則會(hui)使(shi)(shi)副(fu)刀變(bian)(bian)形(xing)，甚至會(hui)副(fu)走模板(ban)上(shang)較(jiao)大(da)開孔中(zhong)的(de)(de)(de)部(bu)分焊(han)(han)膏(gao)，形(xing)成凹形(xing)面焊(han)(han)膏(gao)沉積，嚴重(zhong)時會(hui)損(sun)壞模板(ban)。選擇合適瓜力(li)的(de)(de)(de)方法是(shi)：首先使(shi)(shi)用一定(ding)壓力(li)在模板(ban)上(shang)獲得(de)一層均勻較(jiao)薄的(de)(de)(de)焊(han)(han)膏(gao)，然后慢(man)慢(man)增加壓力(li)，使(shi)(shi)其(qi)每(mei)一次印(yin)制都剛好(hao)將模板(ban)上(shang)的(de)(de)(de)焊(han)(han)膏(gao)全(quan)部(bu)均勻地刮干(gan)凈為止。

       非接觸(chu)式印刷中(zhong)，副刀通過(guo)模板脫離PCB時，焊(han)膏(gao)被漏印到(dao)PCB焊(han)盤上，在極其簡單(dan)的(de)構造中(zhong)進行印刷。但是，隨著(zhu)貼裝密度要(yao)求的(de)提高、細間距印要(yao)求的(de)產(chan)生，非接觸(chu)式印刷法的(de)問題明顯起來(lai)。

以下列舉了細間距焊印(yin)刷中(zhong)非(fei)接觸式印(yin)刷的(de)幾點問題(ti)。

（1）印刷位(wei)置(zhi)偏(pian)離。由于接觸式印刷會(hui)使模板變形，模板上的焊(han)膏(gao)不能(neng)被(bei)漏印到(dao)正下方，就產生了焊(han)膏(gao)位(wei)置(zhi)的偏(pian)離。

（2）填充量(liang)不足，欠缺(que)的(de)(de)發生。從微觀(guan)上看，模板變形的(de)(de)同時開口(kou)部位的(de)(de)形狀(zhuang)也在變化，這是填充量(liang)減少、發生缺(que)焊(han)的(de)(de)原因。

（3）滲透，橋連的發生。因為模板和PCB之間存在間隙，所以助焊劑滲透到這一間隙的比例就會増大，在極端情況下，焊膏顆粒的滲出將會引起橋連。